亨通光電重磅發(fā)布量產(chǎn)版400G DR4硅光模塊

　　3月26日，亨通光電召開新品發(fā)布會(huì)，其旗下亨通洛克利科技有限公司進(jìn)一步充實(shí)數(shù)通高速模塊產(chǎn)品系列，推出了量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400G QSFP-DD FR4光模塊，使得公司同時(shí)具有不同傳輸距離的400G單模光模塊可供客戶選用。

　　亨通集團(tuán)副總裁崔巍在致辭中表示，30年來(lái)，亨通始終把“科技創(chuàng)新”作為第一動(dòng)力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。圍繞通信與電力能源兩大主產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，持續(xù)加快高端技術(shù)的創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)未來(lái)持續(xù)發(fā)展的新增長(zhǎng)。

　　400G硅光模塊發(fā)布助力后摩爾時(shí)代發(fā)展

　　亨通洛克利此次發(fā)布的量產(chǎn)版400G硅光模塊受到了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。那么，什么是硅光芯片？

　　北京大學(xué)教授周治平在現(xiàn)場(chǎng)報(bào)告中表示，硅基光電子學(xué)，就是探討微納米級(jí)光子、電子及光電子器件在不同材料體系中的工作原理，并使用與硅基集成電路工藝兼容的技術(shù)和方法，將它們異質(zhì)集成在同一硅襯底上，形成完整的具有綜合功能的新型大規(guī)模光電集成芯片的一門前沿科學(xué)。

　　“硅基光電子芯片作為后摩爾時(shí)代的核心技術(shù)，已經(jīng)得到了發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)的高度重視?！敝苤纹奖硎?，一方面集成電路芯片發(fā)展趨于飽和，另一方面由于大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，信息高速公路體系中各層分支線路上的數(shù)據(jù)流量大大增加，光進(jìn)銅退已經(jīng)延伸到了芯片內(nèi)部。

　　亨通洛克利此次發(fā)布的量產(chǎn)版400G硅光模塊無(wú)疑將極大推動(dòng)硅光產(chǎn)業(yè)發(fā)展。據(jù)悉，此次發(fā)布的量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊使用英國(guó)洛克利小型化的硅光芯片和電芯片，該款光模塊采用了業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片，產(chǎn)品的功耗低于9瓦。同時(shí)，它相較于傳統(tǒng)模塊有10%~30%的成本優(yōu)勢(shì)，完全滿足節(jié)能減排綠色環(huán)保的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。模塊整體采用COB封裝方式，由于使用了獨(dú)特工藝制造，光纖和硅光芯片之間使用無(wú)源耦合，利于量產(chǎn)和降低制造成本。亨通洛克利將進(jìn)一步加快推動(dòng)400G QSFP-DD DR4硅光模塊的量產(chǎn)化工作。

　　硅光子芯片是實(shí)現(xiàn)光子和電子單片集成的最好方法，特別是400G硅光芯片是解決超大容量數(shù)據(jù)交換問(wèn)題的先進(jìn)技術(shù)，顯示出超強(qiáng)優(yōu)勢(shì)，具有功耗低、容積小、成本相對(duì)低、易于大規(guī)模集成等優(yōu)點(diǎn)。隨著新一代信息技術(shù)的不斷發(fā)展，帶來(lái)了數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，該款產(chǎn)品方案有望取代傳統(tǒng)方案，并在一定程度上具備不可替代性。尤其到CPO時(shí)代，硅光將成為最優(yōu)選擇。同時(shí)，亨通發(fā)布了國(guó)內(nèi)首臺(tái)基于硅光技術(shù)的3.2T板上光互聯(lián)樣機(jī)成為硅光產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要里程碑。3.2T CPO工作樣機(jī)主要基于硅光技術(shù)，采用了核心交換芯片與光引擎在同一高速主板上的協(xié)同封裝概念，縮短了光電轉(zhuǎn)換功能到核心交換芯片的距離，從而縮短高速電通道鏈路，減少冗長(zhǎng)器件，降低系統(tǒng)功耗，并可通過(guò)再提高集成度實(shí)現(xiàn)25.6T或51.2T交換系統(tǒng)?？梢?jiàn)，亨通提前布局、研發(fā)，已躋身硅光領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。

　　此外，亨通洛克利的400G QSFPDD FR4同樣采用7nm DSP芯片，發(fā)射側(cè)采用EML，接收側(cè)采用銦磷探測(cè)器陣列，加上低成本和成熟的波分復(fù)用器件，使得模塊整體設(shè)計(jì)極為緊湊。同樣，模塊功耗低于9瓦。

　　自主創(chuàng)新亨通進(jìn)入硅光技術(shù)主賽道

　　目前，100G硅光方案已經(jīng)規(guī)模商用多年，多個(gè)廠家正在角逐400G硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的規(guī)模商用，亨通洛克利發(fā)布的量產(chǎn)版400G將助力公司進(jìn)入硅光技術(shù)主賽道。

　　近年來(lái)，對(duì)硅光技術(shù)的收購(gòu)與整合從未停歇。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭思科先后收購(gòu)了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia，華為收購(gòu)了比利時(shí)硅光子公司Caliopa，諾基亞收購(gòu)了Elenion，這些并購(gòu)案總價(jià)值達(dá)40億美元。這充分顯示了硅光技術(shù)在光通信領(lǐng)域占據(jù)的地位越來(lái)越重要，并逐步開始規(guī)模化進(jìn)入市場(chǎng)。

　　據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，到2024年，光模塊的市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)到160億美元，其中數(shù)據(jù)通信光模塊的營(yíng)收達(dá)到120億美元。業(yè)界對(duì)硅光倍加關(guān)注，硅光在未來(lái)數(shù)通市場(chǎng)的重要性不言而喻。

　　崔巍介紹，2021年，亨通將依托國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心、院士工作站、博士后工作站、未來(lái)通信技術(shù)研究院等20多個(gè)自主創(chuàng)新平臺(tái)，不斷向行業(yè)發(fā)布領(lǐng)先產(chǎn)品。預(yù)計(jì)全年新產(chǎn)品銷售額同比增長(zhǎng)30%以上，發(fā)明專利申請(qǐng)數(shù)量增長(zhǎng)30%以上。

　　“唯有加快創(chuàng)新，不斷自我更新，企業(yè)才能維持旺盛的生命力，不斷壯大自身發(fā)展。未來(lái)，亨通將繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿，強(qiáng)化關(guān)鍵核心領(lǐng)域原始創(chuàng)新、自主創(chuàng)新、集成創(chuàng)新，努力打造光纖通信、智慧能源、海洋通信和能源全價(jià)值鏈系統(tǒng)集成服務(wù)商，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈可持續(xù)發(fā)展?！贝尬”硎?。

　　轉(zhuǎn)自：人民郵電報(bào)

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