建信基金田元泉：科技板塊下半年有望“更上一層樓”

　　近兩年，全球迎來一場(chǎng)由AI引領(lǐng)的科技浪潮。國(guó)內(nèi)科特估、科創(chuàng)板八條等科技熱點(diǎn)頻現(xiàn)，也使科技板塊成為投資者持續(xù)熱議的話題，近期科技股板塊整體表現(xiàn)也相對(duì)活躍。建信基金研究部負(fù)責(zé)人田元泉認(rèn)為，近期科技股的強(qiáng)勢(shì)主要源于交易上的催化，展望后市下半年科技板塊表現(xiàn)有望好于上半年。

　　對(duì)于近期科技股的活躍表現(xiàn)，田元泉認(rèn)為更多是交易上的催化。一方面，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)弱復(fù)蘇背景下，科技板塊與經(jīng)濟(jì)相關(guān)度相對(duì)較低，另一方面，目前科技板塊交易擁擠度也較低。此外，近期陸家嘴論壇上提出支持科創(chuàng)板的相關(guān)政策，進(jìn)一步催化了科技股行情。展望下半年，美聯(lián)儲(chǔ)降息預(yù)期抬升與新質(zhì)生產(chǎn)力相關(guān)政策的影響，或成為推動(dòng)科技行情升溫的重要因素。從基本面看，電子板塊一季報(bào)出現(xiàn)拐點(diǎn)，未來有望進(jìn)入改善周期，因此消費(fèi)電子、半導(dǎo)體等板塊值得關(guān)注。

　　AI無疑是近兩年科技行情中的重要“引擎”。田元泉介紹，AI產(chǎn)業(yè)鏈分為上游算力和數(shù)據(jù)，中游大模型平臺(tái)和下游應(yīng)用三大板塊，未來AI的應(yīng)用前景十分廣闊。上游投資機(jī)會(huì)主要集中在AI服務(wù)器、AI芯片、光模塊等細(xì)分子板塊，今年以來均有較好的投資收益。中游產(chǎn)業(yè)鏈主要涉及基于各類識(shí)別技術(shù)構(gòu)建的軟件產(chǎn)品、解決方案和技術(shù)平臺(tái)。下游AI應(yīng)用非常廣泛，包括硬件端的AI手機(jī)/AIPC、智能機(jī)器人、智能汽車等，以及軟件端主要應(yīng)用在游戲、傳媒影視、金融、辦公、醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域。

　　隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，在泛科技領(lǐng)域，機(jī)器人相關(guān)產(chǎn)業(yè)也被很多投資者長(zhǎng)期看好。對(duì)此，田元泉認(rèn)為人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)有望成為未來工業(yè)主力，帶領(lǐng)中國(guó)制造模式實(shí)現(xiàn)重要突破。當(dāng)前，人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展初期，未來有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，技術(shù)的持續(xù)突破、產(chǎn)品成本的降低、功能通用性的提升以及商業(yè)應(yīng)用的逐步落地是推動(dòng)人形機(jī)器人走向成熟市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈包括上游核心零部件、中游本體制造和下游應(yīng)用。目前，我國(guó)在部分核心零部件實(shí)現(xiàn)了較大突破，受到國(guó)內(nèi)外整機(jī)企業(yè)的普遍認(rèn)可?？梢?，未來中國(guó)人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)在供應(yīng)鏈、量產(chǎn)能力以及場(chǎng)景落地方面存在較大優(yōu)勢(shì)。

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