5G芯片最新測評結(jié)果出爐，麒麟980一騎當(dāng)先

　　近日，中國移動推出了第一期2019年智能硬件質(zhì)量報告，報告涉及了5G網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)、AI等多個熱門領(lǐng)域。其中，5G芯片性能整體評測的板塊顯示，華為的麒麟980+巴龍5000的5G方案目前處于領(lǐng)先地位。

　　此次的5G芯片測評，主要針對海思麒麟980+巴龍5000、高通驍龍855+X50、聯(lián)發(fā)科Helio M70這三款主流的5G芯片方案進(jìn)行測試和數(shù)據(jù)統(tǒng)計，評測項目有網(wǎng)絡(luò)兼容性、MIMO吞吐量、典型場景功耗這三項。測評結(jié)果顯示，海思巴龍5000在網(wǎng)絡(luò)兼容性、吞吐量兩項中表現(xiàn)均較為領(lǐng)先。

　　報告指出，各芯片在技術(shù)特性、吞吐量方面仍應(yīng)繼續(xù)攻關(guān)。具體而言，在小包流量場景（如后臺多個社交應(yīng)用長時間保持在線等）以及高帶寬高吞吐量場景（如高清視頻傳輸?shù)龋┓矫嬗绕湫枰掷m(xù)優(yōu)化。此外，關(guān)鍵性能的支持和解調(diào)性能的優(yōu)化，也是提升5G網(wǎng)絡(luò)速度的關(guān)鍵。

　　此外，中國移動2019年智能硬件質(zhì)量報告的其他板塊中，還對智能手機(jī)性能的多個層面進(jìn)行了評測。其中，搭載麒麟980芯片的華為P30 Pro表現(xiàn)出彩，在拍照性能、游戲性能、綜合性能三項中均位列第一?？偟膩砜?，本次測評中，華為在手機(jī)領(lǐng)域、5G芯片領(lǐng)域雙雙領(lǐng)先，足見其雄厚的綜合實力和不可限量的發(fā)展前景。

　　轉(zhuǎn)自：IT168

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