航天科工二院25所成功突破關(guān)鍵技術(shù) 微波產(chǎn)品研制邁入3D時(shí)代

　　近日，中國(guó)航天科工二院25所二室和微組裝中心聯(lián)合成立的小型化高密度集成攻關(guān)小組取得重大突破，首次在毫米波段采用三維集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)微波組合小型化高密度集成，標(biāo)志著25所微波產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)和工藝研制由2D時(shí)代正式邁入3D時(shí)代。該微波三維集成技術(shù)以微波垂直互連工藝為基礎(chǔ)，是實(shí)現(xiàn)微波產(chǎn)品小型化的關(guān)鍵技術(shù)，代表了微波專業(yè)發(fā)展的前沿方向，該成果也充分體現(xiàn)了設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同的重要價(jià)值。

　　為攻克難題，2018年10月，25所二室和微組裝中心聯(lián)合成立了小型化高密度集成攻關(guān)小組。小組充分發(fā)揚(yáng)敢于吃苦、勇于創(chuàng)新的科研精神，深入貫徹中國(guó)航天科工集團(tuán)有限公司“四個(gè)兩”中“設(shè)計(jì)優(yōu)化要深入，工藝優(yōu)化要深入”的要求，采取系列手段，切實(shí)加強(qiáng)設(shè)計(jì)和工藝協(xié)同，終于攻克難關(guān)，取得關(guān)鍵性技術(shù)突破。

　　據(jù)悉，后續(xù)25所大多數(shù)微波產(chǎn)品均可通過該技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化高密度集成，具有廣闊的應(yīng)用前景。

　　轉(zhuǎn)自：國(guó)資委網(wǎng)站

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