兩款可卷曲彎折的超薄柔性芯片在杭州發(fā)布

　　在浙江省杭州市召開的2019第二屆柔性電子國(guó)際學(xué)術(shù)大會(huì)上，柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)布了兩款可任意卷曲彎折的超薄柔性芯片。兩款芯片厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲的三分之一到二分之一。

　　研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人、清華大學(xué)教授馮雪在現(xiàn)場(chǎng)介紹說(shuō)，兩款柔性芯片為運(yùn)放芯片和藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)（SoC）芯片，運(yùn)放芯片能夠?qū)δM信號(hào)進(jìn)行放大處理，藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片集成了處理器和藍(lán)牙無(wú)線通信功能。

　　柔性電子技術(shù)是一種將有機(jī)、無(wú)機(jī)材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)。“這一技術(shù)顛覆性改變了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，極大促進(jìn)了人、機(jī)、物的融合。柔性芯片將有望在通信、數(shù)字醫(yī)療、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用。”馮雪說(shuō)。

　　2019第二屆柔性電子國(guó)際學(xué)術(shù)大會(huì)由柔性電子技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心、清華大學(xué)柔性電子技術(shù)研究中心、杭州錢塘新區(qū)聯(lián)合主辦，來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)等多個(gè)國(guó)家及地區(qū)的柔性電子領(lǐng)域?qū)＜液蛯W(xué)者600余人參會(huì)。柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心基于清華大學(xué)和浙江省政府簽訂的“關(guān)于推進(jìn)柔性電子技術(shù)領(lǐng)域合作的框架協(xié)議”，于2018年在杭州成立。（記者 朱涵）

　　轉(zhuǎn)自：新華網(wǎng)

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