12月8日下午，中國科協(xié)智能制造學會聯(lián)合體在南京世界智能制造大會上發(fā)布了“世界智能制造十大科技進展“和“中國智能制造十大科技進展”。其中華為推出的全球首款人工智能手機芯片———麒麟970居世界和中國智能制造十大科技進展之首。
（圖片來源：互聯(lián)網(wǎng)） 中國智能制造十大科技進展分別為：華為推出的全球首款人工智能手機芯片———麒麟970；華晨寶馬智能化生產(chǎn)系統(tǒng)；三一的樹根互聯(lián)“根云”平臺；青島港集裝箱裝卸全自動化碼頭；百度Apollo自動駕駛開放創(chuàng)新平臺；空間站機械臂在軌智能捕獲與操控；中國船舶工業(yè)集團公司自主研制的iDolphin38800噸智能示范船；中國科學院沈陽自動化研究所等單位共同研發(fā)的工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)WIA-FA技術(shù)及標準；立達集團提供的智能化紡紗系統(tǒng)解決方案；南通中遠川崎船舶制造智能化車間。
世界智能制造十大科技進展分別為：華為EC-IOT邊緣計算創(chuàng)新工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用；海爾自主研發(fā)的COSMOPlat平臺構(gòu)建開放的共創(chuàng)共贏生態(tài)系統(tǒng)；金屬增材制造在航空發(fā)動機關(guān)鍵零部件制造的應(yīng)用；Thing鄄worx物聯(lián)網(wǎng)使能技術(shù)平臺構(gòu)建智能制造新主線；達索系統(tǒng)3DEXPERI鄄ENCE平臺創(chuàng)建數(shù)字化世界；博世智能手套實現(xiàn)指尖上的創(chuàng)新；西門子“Digitaltwins”推動數(shù)字化企業(yè)發(fā)展；三菱電機e-F@ctory精益智能工廠解決方案架構(gòu)；OPCUA成為智能制造信息集成關(guān)鍵技術(shù)標準；SAPLeonardo數(shù)字化創(chuàng)新系統(tǒng)賦能企業(yè)業(yè)務(wù)運營。（記者 徐巖）
轉(zhuǎn)自：中國化工報
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