靈明光子發(fā)布國內(nèi)首款采用3D堆疊技術(shù)的dToF傳感芯片

　　深圳市靈明光子科技有限公司近日發(fā)布了國內(nèi)首款采用全球先進(jìn)背照式 3D 堆疊工藝技術(shù)的 dToF 單光子成像傳感器 (SPAD image sensor, SPADIS)，綜合性能達(dá)到了國際一流水平。

　　3D 傳感技術(shù)正擴(kuò)展至消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)控制等尖端應(yīng)用領(lǐng)域，而其中直接飛行時間 (direct time of flight, dToF) 技術(shù)作為 3D 傳感領(lǐng)域的最前沿，其優(yōu)越的測距能力、功耗經(jīng)濟(jì)性和抗干擾能力近年來受到產(chǎn)業(yè)界越來越多的矚目。特別是在 2020 年 Apple 發(fā)布搭載 dToF 成像方案（Lidar Scanner）的手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)，及 Sony 發(fā)布了搭載 dToF 方案的車載激光雷達(dá)方案之后，市場對于先進(jìn) dToF 成像芯片的需求開始了爆發(fā)。

　　▲ 左側(cè)為靈眀光子 ADS3003 的人物成像，右側(cè)為同一場景的 RGB 成像，供參考。可見 ADS3003 對于人臉、手勢有著良好的傳感質(zhì)量，并對頭發(fā)等低反射率物體有著卓越的細(xì)節(jié)捕捉能力。

　　此次靈明光子發(fā)布的代號為 ADS3003 的 dToF 單光子成像傳感器，物理分辨率達(dá)到了 240*160，面陣尺寸 0.35 英寸采用背照式 3D 堆疊工藝，室內(nèi)環(huán)境下測量距離可達(dá) 15 米，室外環(huán)境下可達(dá) 5 米，幀率最高可達(dá) 50fps，可實現(xiàn)全量程亞厘米級的測距精度和深度分辨力，充分滿足從智能手機(jī)，AR 設(shè)備，到掃地機(jī)，智能家居 IOT，以及工業(yè)測量領(lǐng)域的需求。靈眀光子也與歐菲微電子同步推出了基于此款芯片的 dToF 模組解決方案。

　　▲ 上圖為靈眀光子 ADS3003 的室內(nèi)場景遠(yuǎn)距離成像，下圖為同一場景的 RGB 成像，供參考。最遠(yuǎn)的輪胎距離傳感器達(dá) 13 米，輪廓依然清晰可見?？梢?ADS3003 在保證低功耗和大視場角的前提下對于低反射率物體依然有良好的測距能力。

　　據(jù)悉，靈眀光子 ADS3003 是國內(nèi)首款采用 3D 堆疊技術(shù)的 dToF 傳感芯片。3D 堆疊技術(shù)允許將傳感器芯片的光子探測器（SPAD）部分和邏輯電路部分分別在兩片晶圓上加工，并通過金屬混合鍵合合并成一塊完整的芯片。這樣的設(shè)計可使得芯片在不增加面積的前提下獲得更大的電路面積，允許光子探測器和邏輯電路分別采用最適合的工藝節(jié)點，實現(xiàn)更高的 SPAD 光子檢測效率 PDE，更高的分辨力、更低功耗以及更好的綜合性能。此前該項工藝技術(shù)僅見于 Apple 和 Sony 共同開發(fā)的、用于 iPad Pro 和 iPhone 12 Pro 的 Lidar Scanner 芯片。靈眀光子 ADS3003 在分辨力及測距能力上均已超過該款芯片的水平。

　　IT之家了解到，靈眀光子 ADS3003 芯片將于 2021 年 7 月開始向客戶提供樣片和測試套件。目前該款芯片已初步具備量產(chǎn)能力。

　　轉(zhuǎn)自：IT之家

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