近日,記者從成都高新區(qū)獲悉,成都高新西區(qū)高投芯未高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目(下稱“芯未項(xiàng)目”)一期日前全面通線投產(chǎn),將有效補(bǔ)足成都地區(qū)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造鏈能力。
芯未項(xiàng)目總投資約10億元,是成都首個(gè)功率半導(dǎo)體代工平臺(tái),也是成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺(tái),主要為功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、終端應(yīng)用等企業(yè)提供從IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)晶圓背面加工到模塊封測(cè)代工、組件集成代工的一站式服務(wù)。
“此次通線投產(chǎn),預(yù)計(jì)形成約6萬片/年IGBT晶圓(折合8寸)、120萬只/年功率模塊生產(chǎn)能力?!背啥几咝掳l(fā)展股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,作為該區(qū)圍繞集成電路細(xì)分領(lǐng)域引進(jìn)的強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈項(xiàng)目,通過整合成都本地優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈資源,有助于加快構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)突出的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。(肖瑩佩)
轉(zhuǎn)自:四川日?qǐng)?bào)
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