1月9日,市政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2023—2027年)》(以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)計(jì)劃》),提出到2027年,計(jì)劃全市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破120億元,新增集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)100家以上,實(shí)現(xiàn)模擬芯片、硅光芯片等設(shè)計(jì)水平全國(guó)領(lǐng)先,建成具有重要全國(guó)影響力的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群。
《行動(dòng)計(jì)劃》提出,我市將重點(diǎn)圍繞三個(gè)方面“做文章”:補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈條短板,提升重慶區(qū)域垂直整合制造能力;發(fā)揮市場(chǎng)需求牽引作用,引育市場(chǎng)主體,吸引一批高端集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)落地;完善中試服務(wù)體系,做大做強(qiáng)優(yōu)勢(shì)特色領(lǐng)域,聚焦模擬集成電路、功率半導(dǎo)體等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域,加快集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)孵化培育。
為推動(dòng)上述行動(dòng)落地落實(shí),《行動(dòng)計(jì)劃》提出5項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù),包括強(qiáng)化場(chǎng)景應(yīng)用牽引、延伸產(chǎn)業(yè)鏈條、提升人才資源水平、強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)、完善金融支持政策,將由市發(fā)改、經(jīng)信、國(guó)資、科技等多個(gè)部門及相關(guān)區(qū)縣牽頭實(shí)施。比如,在強(qiáng)化場(chǎng)景應(yīng)用牽引方面,我市將強(qiáng)化整機(jī)整車產(chǎn)業(yè)對(duì)本土芯片設(shè)計(jì)的吸納能力,推動(dòng)多類應(yīng)用場(chǎng)景落地;在延伸產(chǎn)業(yè)鏈條方面,將引進(jìn)一批成熟工藝節(jié)點(diǎn)代工線,加快推進(jìn)關(guān)鍵材料備份等。(記者 夏元)
轉(zhuǎn)自:重慶日?qǐng)?bào)
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