2022年中國半導體產業(yè)投資額達1.5萬億元人民幣 芯片設計占比37.3%

　　根據CINNO Research統(tǒng)計數據顯示，2022年中國（含臺灣?。┌雽w項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。隨著對半導體產業(yè)的大力支持和投資，以及半導體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。

圖示：2022年中國半導體產業(yè)投資項目分布情況，來源：CINNO Research

　　從半導體行業(yè)內部資金細分流向來看：芯片設計投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%；晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%；材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%；封裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%；設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

　　半導體材料投資項目領域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子氣體項目為主，合計約占項目規(guī)模的71.3%。

　　從半導體產業(yè)投資地域分布來看，共涉及28個省市（含直轄市）地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區(qū)；投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的65.8%；從內外資分布看，內資資金占比為75.8%，臺資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

　　細分到半導體行業(yè)材料領域，根據CINNO Research統(tǒng)計數據，2022年中國（含臺灣）半導體行業(yè)投資資金按項目類別來看硅片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1,000億人民幣；投資超200億人民幣金額的項目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子特氣等項目。（顏翊）

　　轉自：C114通信網

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