SEMI 9月4日發(fā)布了新的《中國IC生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告》(以下簡稱“報(bào)告”),這份IC制造供應(yīng)鏈綜合報(bào)告顯示,中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%;到2020年,這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲(chǔ)和代工項(xiàng)目的推動(dòng),中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出,超越世界其他地區(qū),位居首位。
由國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI制作的中國IC生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告也顯示,IC設(shè)計(jì)連續(xù)第二年成為中國半導(dǎo)體行業(yè)最大的部分,2017年收入達(dá)到319億美元,IC封裝和測試領(lǐng)域的主導(dǎo)地位也在進(jìn)一步拓展。隨著中國國內(nèi)制造業(yè)能力的持續(xù)發(fā)展,中國的設(shè)備市場預(yù)計(jì)將在2020年首次占據(jù)首位,中國的IC設(shè)計(jì)部分也將不斷增強(qiáng)。中國日益成熟的晶圓廠也使國內(nèi)設(shè)備和材料供應(yīng)商受益。
中國國家集成電路基金(大基金)累積超過1400億元,這是2014年解決中國半導(dǎo)體貿(mào)易逆差問題的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的重要組成部分,促使中國集成電路供應(yīng)鏈迅速增長。中國是全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的市場,第二輪大基金目標(biāo)為人民幣1500~2000億元。
報(bào)告顯示,在國家指導(dǎo)方針和優(yōu)惠政策的鼓勵(lì)下,資深的海外人才回到中國,引發(fā)國內(nèi)IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)激增,這些初創(chuàng)企業(yè)從獲得投資和優(yōu)惠政策中受益。
《中國IC生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告》的其他亮點(diǎn)還包括:
目前,中國正在進(jìn)行或計(jì)劃開展25個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。作為此次投資和擴(kuò)張的一部分,報(bào)告跟蹤了17家300mm晶圓廠情況。代工廠、DRAM和3D NAND是中國晶圓廠投資和新產(chǎn)能的首要部分。
中國的IC封裝和測試行業(yè)也通過并購來增強(qiáng)其產(chǎn)品技術(shù),并建立先進(jìn)的產(chǎn)能來吸引國際集成設(shè)備制造商,從而提升價(jià)值鏈。
目前,以封裝材料為主的中國IC材料市場于2016年成為第二大材料市場,2017年該排名進(jìn)一步鞏固。主要受到該地區(qū)未來幾年的新工廠產(chǎn)能增長影響,中國材料市場預(yù)計(jì)將從2015年至2019年以10%的年復(fù)合增長率增長。在此期間,F(xiàn)ab產(chǎn)能將以14%的年復(fù)合增長率擴(kuò)大。
據(jù)了解,《中國IC生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告》涵蓋了最新的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和市場發(fā)展情況,包括中國IC產(chǎn)業(yè)的崛起,國家和地方政府政策,公共和私人融資以及它們對(duì)中國IC供應(yīng)鏈的影響。該報(bào)告還按細(xì)分市場對(duì)主要國內(nèi)公司及其國際同行進(jìn)行了比較。
轉(zhuǎn)自:中國電子報(bào)
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