作為關鍵技術,芯片被譽為一個國家的“工業(yè)糧草”。近年來,中國電子信息產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模高速發(fā)展,卻頻頻在“核芯技術”上被海外巨頭“卡脖子”。
(圖片來源:互聯(lián)網(wǎng))
這種局面在最近一段時間開始改觀,國產(chǎn)芯片頻頻打破海外壟斷,部分芯片還走向海外,讓世界驚艷。黨的十九大報告提出,更好發(fā)揮政府作用,推動新型工業(yè)化、信息化等同步發(fā)展。而加快信息領域核心技術自主創(chuàng)新,推進核心芯片等前沿技術研究,搶占信息技術發(fā)展制高點,是實現(xiàn)這一目標的重要環(huán)節(jié)。
“芯病”不如行動
?。玻埃保的?,美國商務部出臺新規(guī),對中國4家超算中心禁運英特爾“至強”服務器芯片。市場分析認為,此舉是對中國“天河2號”超級計算機的“精確狙擊”。
然而,正是這樣的舉動,倒逼“中國芯”走上自主研發(fā)的道路。兩年后,在2017年11月發(fā)布的第50屆全球超級計算機500強榜單中,中國超級計算機奪冠,并在入圍總量以及總體性能方面“稱霸”榜單。
中科曙光公司高性能計算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理李斌表示,國產(chǎn)處理器性能已經(jīng)不弱于國外處理器,使用中國芯片制造的“神威·太湖之光”超級計算機計算性能強勁。
2017年超級計算機大會主席貝恩德·莫爾認為,當初禁運服務器芯片的決定,對美國傷害很大。“中國科研人員本來想從美國買些東西,美國也原本可以從中獲利,但現(xiàn)在中國人只好自己研發(fā)制造。隨后,美國人發(fā)現(xiàn),他們現(xiàn)在多了一個競爭對手。”
超級計算機領域的“芯突破”可謂近年來中國芯片研發(fā)生產(chǎn)加速發(fā)展的一個縮影。長期以來,由于不掌握核心技術,中國每年花費巨額外匯進口芯片。數(shù)據(jù)顯示,從2006年開始,中國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的進口超過石油成為中國最大宗進口產(chǎn)品。2013-2016年,中國每年芯片進口額超過2000億美元。其中,2016年進口金額為2270.26億美元,是同期原油進口金額的兩倍。
正是因為中國芯片技術長期受制于國外,戰(zhàn)略局面十分被動,國家才大力推動實現(xiàn)“中國芯”替代“進口芯”。
“芯強”方能體壯
芯片強則產(chǎn)業(yè)強,芯片興則經(jīng)濟興。意識到“芯痛”容易,真正解決問題卻需要周密的頂層設計和實際行動。
《中國制造2025》指出,著力提升集成電路設計水平,不斷豐富知識產(chǎn)權(IP)核和設計工具,突破關系國家信息與網(wǎng)絡安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片,提升國產(chǎn)芯片的應用適配能力。
同時,國家將“核高基(核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件)”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”列為國家重大科技專項,帶動各家科研機構和企業(yè)集中攻克難題。此外,國家還推出集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,目前已經(jīng)出資600多億元,各地也紛紛出臺配套政策,發(fā)展獨立自主的“中國芯”。
根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平,產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。
有了國家政策和資金的大力支持,中國企業(yè)也紛紛加大研發(fā)力度,“中國芯”紛紛實現(xiàn)重大突破。比如,上海“微松”的晶圓植球工藝設備、寧波江豐電子的高純?yōu)R射靶材等,都打破了國外壟斷技術,迎來較快增長。
如今,中國正力爭盡早擺脫缺“芯”之痛。據(jù)統(tǒng)計,中國集成電路市場規(guī)模已成為全球第一,2016年達到2000億美元左右。目前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額占全球市場規(guī)模的比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。根據(jù)政策規(guī)劃及市場預期,到2020年,中國芯片市場規(guī)模將比2016年翻一番。
“芯結”還須再解
基于巨大的市場規(guī)模,當前全球芯片產(chǎn)業(yè)正加速向中國集中,國內(nèi)也出現(xiàn)新一輪的研發(fā)、生產(chǎn)浪潮,國產(chǎn)芯片技術在自主研發(fā)和出海的雙支撐下,已成長為新的市場風口。
雖然中國的“芯結”正在逐漸解開,但相對于歐美發(fā)達國家來說,還有不少差距,可謂“芯有千千結”,每結都待解。比如有統(tǒng)計顯示,在第50屆全球超級計算機500強榜單中,有471臺超算使用英特爾芯片,美國供應商仍在芯片使用上占據(jù)絕對優(yōu)勢。再如,在存儲芯片領域,中國仍基本依賴進口。在處理器(CPU)領域,除華為外,國產(chǎn)手機很少使用國產(chǎn)芯片。
為破解芯片研發(fā)制造難題,面向2020年,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項將圍繞傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求組織攻關,推動創(chuàng)新成果的規(guī)?;瘧?,支持中國企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中建立起核心競爭力,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展,形成特色優(yōu)勢。如今,專項已經(jīng)在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統(tǒng)部署,預計最先部署項目到2018年將全面進入產(chǎn)業(yè)化。“十三五”期間還將重點支持7-5納米工藝,以及三維存儲器等大宗戰(zhàn)略性產(chǎn)品和國際先進技術的研發(fā)。
中國科學院微電子研究所所長葉甜春表示,中國將繼續(xù)加快實施已部署的國家科技重大專項,重點攻克高端通用芯片、高檔數(shù)控機床、集成電路裝備等方面的關鍵核心技術,形成若干戰(zhàn)略性技術和戰(zhàn)略性產(chǎn)品、培育新興產(chǎn)業(yè)。
業(yè)界普遍認為,在芯片設計領域,如果中國能夠保持現(xiàn)有20%的發(fā)展速度,未來將成為美國芯片巨頭最大的挑戰(zhàn)者。(盧澤華)
轉自:中國高新技術產(chǎn)業(yè)導報
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