日本尖端半導(dǎo)體量產(chǎn)化進(jìn)程受阻

　　　日本政府2016年在其第五期《科學(xué)技術(shù)基本計劃》中提出了“社會5.0”概念，其中對人工智能在未來制造業(yè)、服務(wù)業(yè)發(fā)展和社會生產(chǎn)生活中的重要作用進(jìn)行了構(gòu)想。日本政府認(rèn)為，人工智能、量子計算機(jī)、自動駕駛等領(lǐng)域離不開尖端半導(dǎo)體作為基本支撐，因此實現(xiàn)尖端半導(dǎo)體國產(chǎn)化、量產(chǎn)化迫在眉睫。

　　2022年，日本政府推動成立半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus，目標(biāo)是研發(fā)生產(chǎn)最尖端的2納米制程半導(dǎo)體，并在2025年4月設(shè)立試制生產(chǎn)線，2027年開始實現(xiàn)量產(chǎn)化。去年9月，Rapidus在北海道千歲市舉辦了工廠動工儀式，計劃在2024年10月之前完成廠房建設(shè)。但對于日本押寶Rapidus實現(xiàn)尖端半導(dǎo)體量產(chǎn)的舉措也出現(xiàn)了不少質(zhì)疑的聲音。有觀點認(rèn)為，只有跨過“技術(shù)研發(fā)、客戶獲取、確保5萬億日元預(yù)算”這三道難關(guān)，日本尖端半導(dǎo)體國產(chǎn)化、量產(chǎn)化才能實現(xiàn)。

　　事實上，日本想實現(xiàn)尖端半導(dǎo)體量產(chǎn)化需要通過“技術(shù)移植”。日本在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢體現(xiàn)在材料、設(shè)備等上游領(lǐng)域，在產(chǎn)品精微化方面早已退出競爭。此前日本的技術(shù)水平只能實現(xiàn)40納米通用半導(dǎo)體的生產(chǎn)，距離生產(chǎn)2納米尖端產(chǎn)品存在著維度上的差距。為迅速跨越這一技術(shù)鴻溝，Rapidus采購了比利時半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)納米電子學(xué)研究中心（imec）與荷蘭阿斯麥聯(lián)合開發(fā)的極紫外光刻設(shè)備，并從美國IBM公司進(jìn)行“技術(shù)移植”，于2023年4月派遣百余名技術(shù)人員學(xué)習(xí)2納米半導(dǎo)體開發(fā)必備的GAA（全環(huán)繞柵極）技術(shù)。然而就在同月，美國大型半導(dǎo)體代工企業(yè)格羅方德以非法利用知識產(chǎn)權(quán)和商業(yè)秘密為由起訴IBM，理由是格羅方德2015年收購了IBM半導(dǎo)體部門，但其仍向Rapidus等企業(yè)提供了技術(shù)，非法獲取了數(shù)億美元的授權(quán)收入及其他利益。IBM雖試圖阻止格羅方德訴訟，卻被法院駁回。這意味著IBM與Rapidus的合作前景仍存在不確定性。但可以確定的是，如果失去IBM的幫助，Rapidus將在尖端半導(dǎo)體研發(fā)進(jìn)程中面臨巨大困難。

　　而從客戶獲取上看，如何在國際競爭中占據(jù)一席之地，將成為Rapidus面臨的巨大考驗。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，日本國內(nèi)當(dāng)前對于尖端半導(dǎo)體的需求量有限，因此Rapidus必須開拓歐美等國際市場，將其尖端半導(dǎo)體業(yè)務(wù)推廣至人工智能、自動駕駛、量子計算機(jī)甚至醫(yī)療保健等領(lǐng)域。然而也有觀點認(rèn)為，在半導(dǎo)體代工方面，韓國三星、美國英特爾等公司在市場上的地位已經(jīng)趨于穩(wěn)固，在通過大規(guī)模量產(chǎn)實現(xiàn)低成本的投資競爭中，Rapidus沖出重圍的希望渺茫。如果只有技術(shù)，沒有業(yè)務(wù)，Rapidus的未來收益預(yù)期將面臨巨大考驗。

　　給Rapidus發(fā)展前景帶來最大不確定因素的是經(jīng)費來源。早在計劃啟動之初，Rapidus就提出了實現(xiàn)量產(chǎn)需要5萬億日元的資金預(yù)算要求。企業(yè)成立時，民間投資企業(yè)貢獻(xiàn)了73億日元的資金，而截至目前，日本政府為Rapidus提供的補(bǔ)助約達(dá)9200億日元，仍有4萬多億日元的巨額資金缺口。雖然Rapidus希望未來能夠通過出資企業(yè)融資、銀行貸款、政府補(bǔ)貼三種途徑獲取資金，但能否得償所愿仍是未知數(shù)。出資企業(yè)認(rèn)為政府應(yīng)該先行一步，承擔(dān)主要責(zé)任，因為當(dāng)前研發(fā)尚未看到成果，企業(yè)難以大規(guī)模出資支援。但政府認(rèn)為，如果沒有民間資本的參與，政府“獨木難支”。據(jù)日本媒體報道，在日本政府內(nèi)部，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省與財務(wù)省之間圍繞半導(dǎo)體支援力度難以達(dá)成共識。日本財務(wù)省今年4月提出，與美國、德國等相比，日本支援半導(dǎo)體的政府財政支出占其國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）比重過高，而經(jīng)產(chǎn)省則在5月列舉了數(shù)據(jù)予以反駁。

　　今年7月，日本前首相岸田文雄在視察Rapidus在建工廠時表示，將盡快向國會提交支援尖端半導(dǎo)體量產(chǎn)化的法案。但9月20日，時任日本經(jīng)產(chǎn)相齋藤健卻就此表示，很難在年內(nèi)的臨時國會中提交該法案。分析人士認(rèn)為，這是因為自民黨總裁選后不久將解散眾議院，因此難以保證充足的審議時間。如此一來，這一法案最早也要到明年年初的例行國會上才可能成立，日本2027年實現(xiàn)尖端半導(dǎo)體量產(chǎn)化的前景無疑又增添了幾分不確定性。

　　在自身核心技術(shù)、設(shè)備缺失，市場前景難料，預(yù)算資金存在巨大缺口等不利因素影響下，日本尖端半導(dǎo)體國產(chǎn)化、量產(chǎn)化進(jìn)程似乎被踩下“剎車鍵”。日本政局正處于變動之中，后繼者們將如何接下這一塊“燙手山芋”，有待進(jìn)一步觀察。（經(jīng)濟(jì)日報駐東京記者 陳益彤）

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