據(jù)韓聯(lián)社報道,當?shù)貢r間6月1日,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部發(fā)布的《5月進出口動向》資料顯示,韓國5月出口522.4億美元,同比減少15.2%。
數(shù)據(jù)顯示,韓國單月出口從去年10月起連續(xù)8個月同比減少,連續(xù)下滑時間創(chuàng)2018年12月至2020年1月以后的最長紀錄。韓國5月進口額較上年同期下滑14%,至543.4億美元,貿(mào)易收支出現(xiàn)21億美元逆差,為一年來最窄水平。
韓國單一品類中出口額最大的芯片表現(xiàn)乏力,繼續(xù)拖累整體出口。5月芯片出口同比下滑36.2%,連續(xù)10個月負增長。韓國證券公司Kiwoom Securities Co。的市場策略師Kim Yumi1日表示,她預(yù)計跌勢將逐步緩解,并最終在今年6月左右見底。
報道稱,韓國出口是國際貿(mào)易的晴雨表,因為韓國出口芯片、顯示器和成品油等諸多產(chǎn)品,涉及許多供應(yīng)鏈。雖然數(shù)據(jù)顯示全球市場對韓國商品的需求有所回升,但在芯片庫存激增和增長乏力的背景下,整體出口仍然疲弱。
為扶持韓國本土半導體產(chǎn)業(yè),韓國科學技術(shù)信息通信部5月9日發(fā)布了首份芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)十年藍圖,明確了在新一代存儲及邏輯芯片、先進封裝等3個領(lǐng)域的技術(shù)進步目標,承諾支持半導體行業(yè)生產(chǎn)速度更快、更節(jié)能、更大容量的芯片,以保持全球主導地位,并在先進邏輯芯片方面獲得競爭優(yōu)勢。
據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道,該藍圖詳細闡述了韓國政府4月初宣布的芯片戰(zhàn)略細節(jié),當時韓國政府表示將投資5635億韓元用于芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā),以支持人才培養(yǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)開發(fā)。
韓國央行上周發(fā)布《經(jīng)濟展望更新報告》,將2023年實際國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)增長預(yù)期從原先的1.6%下調(diào)至1.4%,維持居民消費價格指數(shù)(CPI)上漲預(yù)期3.5%不變。
報道稱,韓國央行之所以下調(diào)今年GDP增長預(yù)期,是因為在全球經(jīng)濟增長放緩、利率走高的背景下,國內(nèi)經(jīng)濟增長持續(xù)乏力。今年第一季度實際GDP環(huán)比增長0.3%,擺脫負增長狀態(tài),但總體形勢仍不太平穩(wěn)。尤其是同期凈出口和設(shè)備投資分別拉低GDP增速0.1和0.4個百分點。(記者 秦天弘 綜合報道)
轉(zhuǎn)自:經(jīng)濟參考報
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