韓國將加大非存儲芯片等技術(shù)投入

　　據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國政府高級官員表示，作為政府?dāng)?shù)字發(fā)展項(xiàng)目的一部分，韓國正計(jì)劃加大研發(fā)投資來加快未來關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展，包括系統(tǒng)半導(dǎo)體等技術(shù)。

　　韓國財(cái)政部官員表示，韓國將聚焦提升一些新產(chǎn)業(yè)的競爭力，比如人工智能半導(dǎo)體和超高速計(jì)算機(jī)等。

　　據(jù)了解，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了一定發(fā)展優(yōu)勢，領(lǐng)先企業(yè)包括三星電子和SK海力士公司等。韓聯(lián)社的報(bào)道稱，韓國芯片企業(yè)在包括系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)等非存儲芯片研發(fā)方面相對滯后。這位財(cái)政部高級官員表示，將加大投入支持韓國芯片企業(yè)持續(xù)在這些領(lǐng)域內(nèi)保持領(lǐng)先地位。

　　據(jù)悉，這項(xiàng)行動將是韓國政府關(guān)鍵數(shù)字發(fā)展項(xiàng)目中的一部分，該項(xiàng)目希望在2025年之前投入58.2萬億韓元（約合520億美元）資金來支持關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展。韓國政府5月份推出一項(xiàng)稅收和補(bǔ)貼計(jì)劃，來鼓勵芯片企業(yè)加大投資。韓國政府希望在2030年前，在存儲芯片和非存儲芯片領(lǐng)域均能獲取領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子15日發(fā)布了一款用于5G智能手機(jī)的新型多芯片封裝（MCP）內(nèi)存產(chǎn)品，以支持5G智能手機(jī)的快速發(fā)展。三星電子表示，新產(chǎn)品將幫助用戶更好地體驗(yàn)高質(zhì)量的5G服務(wù)。三星電子表示，已經(jīng)與全球數(shù)個(gè)手機(jī)制造商完成了兼容性測試，預(yù)計(jì)從本月起配備了新內(nèi)存產(chǎn)品的設(shè)備就將在全球市場推出。（記者 王婧）

　　轉(zhuǎn)自：經(jīng)濟(jì)參考報(bào)

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