芯片是整個信息產業(yè)的核心部件和基石,為促進芯片行業(yè)發(fā)展,近年來我國出臺了一系列鼓勵扶持政策,大力助推芯片行業(yè)的自主創(chuàng)新,市場進入高速發(fā)展期。去年我國集成電路設計業(yè)銷售收入2519.3億元,所占比重從2012年的35%增加到38%;制造業(yè)銷售收入1818.2億元,所占比重從23%增加到28%;封測業(yè)銷售收入2193.9億元,所占比重從2012年的42%降到34%,結構更趨于優(yōu)化。
在政策、資本、技術的助推下,近幾年國內集成電路(芯片)產業(yè)熱度空前提升,產業(yè)發(fā)展駛入快車道。工信部最新數(shù)據顯示,去年我國集成電路產業(yè)銷售額達到6532億元,產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)齊頭并進,產業(yè)結構更加趨于優(yōu)化。但我國芯片的對外依存度依然很高,其中,“缺人”是最大短板。
產業(yè)發(fā)展提速
芯片被喻為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,是物聯(lián)網、大數(shù)據、云計算等新一代信息產業(yè)的基石。在日前舉行的第七屆中國電子信息博覽會上,集成電路主題展區(qū)吸引了諸多關注。尤其是5G商用近在咫尺,不少芯片商都來“秀肌肉”。
其中,紫光展銳憑借5G通信技術平臺“馬卡魯”及其首款5G基帶芯片“春藤510”,一舉跨入全球5G第一梯隊。聯(lián)發(fā)科技展示的5G芯片HelioM70,實測速度業(yè)界領先。此外,國產的存儲芯片、單片機等產品也吸引了不少目光。
TCL集團董事長兼CEO李東生表示,今年將是半導體企業(yè)沖擊產業(yè)鏈高端的關鍵一年,必須加快培育核心競爭能力,向產業(yè)鏈上下游延伸,形成更強更大的競爭優(yōu)勢。
工信部電子信息司集成電路處處長任愛光表示,從集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三類產業(yè)結構來看,去年我國集成電路設計業(yè)銷售收入2519.3億元,所占比重從2012年的35%增加到38%;制造業(yè)銷售收入1818.2億元,所占比重從23%增加到28%;封測業(yè)銷售收入2193.9億元,所占比重從2012年的42%降到34%,結構更趨于優(yōu)化。
芯片是整個信息產業(yè)的核心部件和基石,為促進芯片行業(yè)發(fā)展,近年來我國出臺了一系列鼓勵扶持政策,大力助推芯片行業(yè)的自主創(chuàng)新,市場進入高速發(fā)展期。
值得關注的是,自科創(chuàng)板開放申請以來,半導體和集成電路企業(yè)一直是申報的主力。截至4月14日,72家科創(chuàng)板受理公司中就有超過10家芯片商。在業(yè)內人士看來,科創(chuàng)板能夠為企業(yè)提供相對寬松的上市環(huán)境和便捷的融資渠道,利于行業(yè)長足發(fā)展。
補上“缺人”短板
引人關注的還有另外一組數(shù)字。在上周舉行的中國芯應用創(chuàng)新高峰論壇暨中國芯應用創(chuàng)新設計大賽啟動儀式上,國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總經理丁文武表示,去年我國進口芯片金額為3125億美元,遠高于2017年的2700多億美元。他認為,芯片產業(yè)的對外依存度非常高,且最關鍵的是高端的核心芯片,像CPU、MCU和存儲芯片等占據了大的市場份額。
我國芯片進口總額為何增長迅速?賽迪顧問集成電路產業(yè)研究中心總經理韓曉敏分析,一方面,去年存儲芯片上漲幅度較大,并推動全球半導體產業(yè)產值創(chuàng)新高。另一方面,我國是全球半導體最大的單一市場,去年市場的份額占比達到了33.8%,市場增長更是高達20.5%。
任愛光表示,去年我國集成電路設計業(yè)產業(yè)規(guī)模不斷壯大,先進設計水平達到7納米,但仍以中低端產品為主;集成電路制造業(yè),存儲器工藝實現(xiàn)突破,14納米邏輯工藝即將量產,但與國外相比仍有較大差距;集成電路封裝測試業(yè)是與國際差距最小的環(huán)節(jié),高端封裝業(yè)務占比約為30%,但產業(yè)集中度需進一步提高。
面對這些瓶頸,“中國芯”該如何突圍?丁文武認為,集成電路產業(yè)發(fā)展離不開應用創(chuàng)新,企業(yè)只有從芯片級到系統(tǒng)級的整合協(xié)同,形成創(chuàng)新合力,才有機會形成新的全球競爭力。
北京大學教授、全球創(chuàng)新教育大會主席張海霞則認為,表面上看是“缺芯”,實際上是“缺人”。無論是芯片設計還是應用層面的人才都嚴重缺乏,因此必須讓更多的人進入這個行業(yè)和領域。《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2017—2018)》顯示,到2020年前后,我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右,人才缺口明顯,集成電路人才“貴”“難”“少”。
任愛光也認為,目前產業(yè)發(fā)展當中最大的短板就是“人才”,要通過包括中國芯應用創(chuàng)新設計大賽這樣的系列動作推動產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。強化元器件、整機、應用與服務之間的協(xié)調配合,著力補齊產業(yè)短板,在重點領域構建具有全球競爭優(yōu)勢的產業(yè)生態(tài)體系。
中國電子信息產業(yè)集團總經理張冬辰表示,深入推進電子信息產業(yè)生態(tài)建設,必須具有長遠眼光,集中產業(yè)智慧,通過應用市場的發(fā)展帶動中國芯產業(yè)的崛起。(記者 焦立坤)
轉自:中國商報
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