2021年延續(xù)全行業(yè)芯片缺貨潮 國產(chǎn)替代化難題何時(shí)破解?


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時(shí)間:2021-02-18





  我國芯片產(chǎn)業(yè)遭遇到缺貨危機(jī),從去年下半年來,不僅PC、消費(fèi)電子領(lǐng)域受影響,汽車行業(yè)也同樣面臨缺貨的考驗(yàn),2021年初,我國芯片行業(yè)的缺貨潮仍未得到緩解。


  芯片供應(yīng)短缺的波及面正在擴(kuò)大,芯片產(chǎn)能緊張如何解決備受各界關(guān)注,國產(chǎn)替代化的需求異常緊迫。


  國產(chǎn)芯片缺貨潮來襲


  “芯片缺貨潮”向全行業(yè)延伸。在手機(jī)市場,華為芯片缺貨眾人皆知。因?yàn)槭艿浇畹挠绊?,華為的麒麟9000系列處理器產(chǎn)量非常有限,僅僅只剩下庫存,如今手機(jī)芯片庫存已“告急”,華為官網(wǎng)絕大部分的產(chǎn)品都已經(jīng)呈現(xiàn)缺貨狀態(tài)。


  芯片產(chǎn)能吃緊,蘋果公司也大受影響。蘋果首席執(zhí)行官庫克在1月27日的財(cái)報(bào)會(huì)議上坦言Mac、iPad和iPhone 12 Pro都遭遇“供應(yīng)受限”問題,在生產(chǎn)供應(yīng)鏈中,尤其是半導(dǎo)體的供應(yīng)“非常吃緊”。


  不光在手機(jī)領(lǐng)域,據(jù)報(bào)道,由于蘋果、三星等品牌計(jì)劃推出采用Mini LED背光顯示的筆記本電腦、平板和電視,導(dǎo)致Mini LED芯片需求暴增,出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺貨。


  消費(fèi)電子芯片缺貨潮也延伸到汽車領(lǐng)域。奧迪,戴姆勒、寶馬、豐田、日產(chǎn)、斯巴魯、大眾等車企均受到芯片短缺的影響。大眾中國CEO馮思翰表示,由于芯片缺少,導(dǎo)致ESP無法生產(chǎn),約1.5萬輛汽車的面臨減產(chǎn)。就在去年12月缺芯的問題就讓大眾在國內(nèi)產(chǎn)量損失了5萬輛。


  芯片缺貨連鎖反應(yīng)顯現(xiàn)


  業(yè)內(nèi)人士分析,芯片缺貨現(xiàn)象是由于部分企業(yè)搶產(chǎn)能,疊加疫情導(dǎo)致的供給制約,5G、汽車電子和AIoT等市場需求超預(yù)期增長是主要原因。


  缺貨帶來的最直接影響就是芯片價(jià)格的上漲。從去年底開始,全球汽車芯片供應(yīng)商開始陸續(xù)漲價(jià)。去年11月27日,恩智浦率先發(fā)布漲價(jià)函,信中表示,為解決供應(yīng)商帶來的不可預(yù)見的成本增長,公司“很不情愿地”提高所有產(chǎn)品的價(jià)格。


  芯片原材料的價(jià)格也持續(xù)上漲,根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù),2020年8英寸的晶圓價(jià)格在第四季度有明顯漲幅,約上漲5%-10%,聯(lián)電、世界先進(jìn)等公司在第四季度將價(jià)格提高了約10%-15%,行業(yè)景氣度有望持續(xù)。


  芯片缺貨帶來的另一個(gè)直接影響就是產(chǎn)能的持續(xù)緊張。半導(dǎo)體行業(yè)缺貨已經(jīng)從8英寸晶圓擴(kuò)展到了12英寸晶圓,不僅7nm、5nm等先進(jìn)工藝緊張,55nm到22nm在內(nèi)的成熟工藝也同樣產(chǎn)能告急。


  芯片國產(chǎn)替代在路上


  國際市場芯片缺貨,國內(nèi)市場也一樣,相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)值占全球不到5%,部分關(guān)鍵零部件進(jìn)口量高達(dá)80%-90%,芯片缺貨的影響有過之而無不及。目前,芯片產(chǎn)能緊張如何解決備受關(guān)注。


  對(duì)于芯片缺貨,工信部也發(fā)表了回應(yīng)。工信部新聞發(fā)言人黃利斌在國新辦發(fā)布會(huì)上表示,將做好相關(guān)政策的落實(shí)工作,促進(jìn)要素資源自由流動(dòng),營造公平公正的市場環(huán)境,支持國內(nèi)外企業(yè)加大投資力度,持續(xù)提升集成電路的供給能力。


  盡管芯片技術(shù)含量較高,國內(nèi)企業(yè)很難短時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)出夠數(shù)的芯片供給整個(gè)市場,但芯片國產(chǎn)替代化已在路上。


  “中國制造2025”計(jì)劃中明確提出要大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)計(jì)劃,2020年半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料應(yīng)實(shí)現(xiàn)40%的自主保障,2025年要達(dá)到70%。


  華安證券認(rèn)為,“十四五”規(guī)劃將重點(diǎn)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié),包括關(guān)鍵的半導(dǎo)體設(shè)備和材料等領(lǐng)域。在國家戰(zhàn)略強(qiáng)力助推下,國產(chǎn)替代趨勢未來可期。(杜峰)


  轉(zhuǎn)自:通信信息報(bào)

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