國務院日前印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(以下簡稱《若干政策》)，制定財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用、國際合作共8個方面的政策措施，旨在進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。
在財稅支持方面，《若干措施》規(guī)定，國家對集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)實施的所得稅優(yōu)惠政策條件和范圍，根據(jù)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步情況進行動態(tài)調(diào)整。具體來說：對于國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含)，且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。
在投融資政策方面，《若干政策》提出，鼓勵地方政府建立貸款風險補償機制，支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)通過知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資、股權(quán)質(zhì)押融資、應收賬款質(zhì)押融資、供應鏈金融、科技及知識產(chǎn)權(quán)保險等手段獲得商業(yè)貸款。同時，大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，符合企業(yè)會計準則相關(guān)條件的研發(fā)支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發(fā)展階段的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)提供股權(quán)融資、股權(quán)轉(zhuǎn)讓等服務，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。
在人才培養(yǎng)方面，《若干政策》提出，進一步加強高校集成電路和軟件專業(yè)建設，加快推進集成電路一級學科設置工作。此外，鼓勵有條件的高校采取與集成電路企業(yè)合作的方式，加快推進示范性微電子學院建設。
《若干政策》還要求，嚴格落實集成電路和軟件知識產(chǎn)權(quán)保護制度，探索建立軟件正版化工作長效機制；積極引導信息技術(shù)研發(fā)應用業(yè)務發(fā)展服務外包；完善網(wǎng)絡環(huán)境下消費者隱私及商業(yè)秘密保護制度；進一步規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)市場秩序，等等。
轉(zhuǎn)自：中國財經(jīng)報
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