華為手機離不開美國造零部件？想多了

　　華為當前面臨著艱難的選擇：找到不使用美國造零部件生產智能手機的途徑或完全退出智能手機業(yè)務。

　　華為Android手機搭載自主設計的處理器，但對國外廠商生產的零部件仍然有相當高的依賴性。在其最新款旗艦手機P30 Pro中，外國廠商生產的零部件包括機身正、背面的康寧大猩猩玻璃、美光的閃存存儲系統(tǒng)、訪問3G和LTE網絡的網絡部件等。另外，它還運行谷歌的軟件。不過，華為聲稱自主開發(fā)了Android和Windows的替代品。

　　對于高度依賴國際貿易的科技產業(yè)而言，華為面臨的困境是比較罕見的，但并非沒有先例，例如中興。因遭到美國政府無理制裁而無法向高通采購芯片后，中興與中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科達成芯片采購協(xié)議。

　　本文將根據iFixit對P30 Pro的拆解，簡要分析不采用美國造零部件華為生產智能手機的可行性。

　　大猩猩玻璃

　　除P30 Pro外，康寧還為華為最近發(fā)布的其他數(shù)款智能手機和Windows筆記本提供玻璃?？祵幨且患颐绹鴱S商，一旦停止供貨，華為需要向其他廠商采購玻璃。可供選擇的一家廠商是日本的旭硝子玻璃公司，它生產被稱作“升龍”的玻璃。

　　谷歌新發(fā)布的Pixel 3A手機就采用升龍而非大猩猩玻璃，目的很可能是降低成本。雖然旭硝子知名度不如康寧，但是，與華為合作有助于提升其競爭實力。

　　美光閃存系統(tǒng)

　　P30 Pro的閃存芯片由美光（已停止向華為供貨）供應，東芝和三星等閃存芯片廠商可能成為華為合作伙伴。另外，華為旗下海思可能也在開發(fā)自己的存儲部件。

　　華為已經表現(xiàn)出對存儲產品的興趣，推出了自主設計的Nano存儲卡——大小與Nano SIM卡相同，這可能是華為開始開發(fā)自主存儲部件的一個跡象。

　　3G和LTE支持模塊

　　兩家美國廠商Skyworks和Qorvo為P30 Pro提供前端模塊——相當于網卡，使P30 Pro能訪問全球的3G和LTE網絡。正如iFixit在Galaxy S10拆解報告中指出的那樣，三星也采用了Skyworks和Qorvo模塊。因此，它們的產品可能相當流行。

　　華為依靠美國廠商的技術使其產品兼容美國技術標準并不讓人感到意外。如果想繼續(xù)兼容部分移動運營商網絡，華為需要自主開發(fā)前端模塊。

　　Android

　　谷歌已經不再向華為授權Android，這使得華為只能使用Android開源項目的技術，而無法向用戶提供谷歌旗下的應用和服務，這意味著華為手機在安全功能方面將落后于同行。

　　谷歌在推文中稱，“現(xiàn)有華為手機”不會受到影響，但包括折疊屏手機Mate X在內的華為新產品就是另外一回事兒了。

　　這些零部件不會受到影響

　　對于華為來說幸運的是，至少對于P30 Pro等旗艦機型來說，大多數(shù)賣點不會受到美國無理制裁的影響，至少是不會立即受到影響。

　　OLED顯示屏

　　三星、LG生產了全球絕大多數(shù)OLED顯示屏，華為向它們以及京東方采購顯示屏。三家公司繼續(xù)向華為供應顯示屏是大概率事件，其他OLED顯示屏廠商想乘機敲竹杠的可能性不大。Japan Display或許是華為另外一家可能的合作伙伴，不過它最近才開始生產OLED顯示屏，無法獨自滿足華為的需求。

　　相機和內存

　　P30 Pro中的相機陣列由舜宇光學供應，P30 Pro成為低光環(huán)境下成像質量最高的拍照手機與舜宇光學密切相關。

　　P30 Pro中的內存也不是華為自己生產的，而是由韓國SK海力士供應，P20 Pro中的內存芯片還是向美光采購的。由于據稱美光已中止與華為合作，因此它不大可能再次向華為供應內存芯片，但華為在內存芯片方面絕非別無選擇。

　　綜上所述，華為在智能手機領域的前景遠沒有看起來那么困難。與中興相比，華為生存能力要強大得多。與蘋果一樣，它自主設計處理器，如果加大對海思的投資，它甚至可以自主制造芯片和其他零部件。但不可避免的是，華為產品的規(guī)格或會略有下降。（霜葉）

　　轉自：鳳凰網科技

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