5G芯片走向多元 整套解決方案更具價(jià)值

　　2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）隆重召開，5G無疑成為重頭戲，無論是芯片企業(yè)，還是通信企業(yè)均紛紛布局，各大廠商攜帶自家產(chǎn)品亮相，5G市場發(fā)展風(fēng)向已初見端倪。

　　廠商開打5G爭奪戰(zhàn)

　　MWC2019，華為折疊屏5G手機(jī)Mate X一炮打響，搭載的華為自研處理器和5G基帶芯片Balong5000同樣備受矚目。作為5G手機(jī)中最核心的部件，5G基帶芯片直接決定了通信網(wǎng)絡(luò)是否能成功連接，擔(dān)任著縮短"通信代差"的重要作用。目前，全球只有幾家企業(yè)推出5G基帶芯片產(chǎn)品，分別是高通、華為、英特爾、紫光展銳以及聯(lián)發(fā)科。

　　高通的5G布局可謂是大手筆。此次發(fā)布的5G基帶芯片X55，是2016年推出的X50的升級版，采用先進(jìn)的7nm技術(shù)，覆蓋頻段十分廣泛。此外，高通還推出了與之配套的天線調(diào)諧解決方案QAT3555、毫米波天線模組QTM525以及包絡(luò)追蹤解決方案QET6100等產(chǎn)品。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在媒體大會(huì)上透漏，未來還將推出集成5G基帶芯片的SoC移動(dòng)平臺(tái)，終結(jié)非集成X50基帶的手機(jī)設(shè)計(jì)方式。

　　英特爾在此次展會(huì)上同樣強(qiáng)調(diào)了自家的XMM8160 5G調(diào)制解調(diào)器，并宣布與Skyworks合作，共同優(yōu)化多模5G射頻（RF）解決方案。同時(shí)，圍繞云、設(shè)備以及邊緣計(jì)算領(lǐng)域，英特爾也進(jìn)行了布局。發(fā)布了新的FPGA可編程加速卡N3000，專門用于加速虛擬化網(wǎng)絡(luò)功能。此外，英特爾還首次推出了代號(hào)為Hewitt Lake的英特爾至強(qiáng)D系列產(chǎn)品，可以提供高能效的系統(tǒng)芯片配置，增強(qiáng)邊緣計(jì)算能力。

　　中國企業(yè)在此次展會(huì)上同樣表現(xiàn)出色。除了華為，紫光展銳推出了首款5G基帶芯片--春藤510，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，瞄準(zhǔn)AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用，支持智能手機(jī)、家用CPE、MiFi及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種應(yīng)用場景。紫光展銳春藤510的推出代表其正式步入全球5G第一梯隊(duì)，據(jù)紫光展銳官方透漏，不久將來還將推出基于自家馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的春藤產(chǎn)品系列。目前，春藤510產(chǎn)品主要以數(shù)據(jù)類產(chǎn)品為主，未來紫光展銳還將對5G實(shí)驗(yàn)原型機(jī)進(jìn)行投入，以及有規(guī)劃的進(jìn)行旗艦SoC的研發(fā)，完善自身生態(tài)系統(tǒng)，增強(qiáng)市場競爭力。

　　聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片Helio M70同樣在MWC2019上亮相。與英特爾的應(yīng)用場景不同，聯(lián)發(fā)科的Helio M70將目標(biāo)市場放于移動(dòng)設(shè)備、智能家居（IoT）、汽車等領(lǐng)域，以"最快的Sub-6GHz"為噱頭旋入市場，為5G基帶芯片領(lǐng)域再加一股生力軍。

　　市場縱深切分明顯

　　雖然都是在5G領(lǐng)域布局，但是企業(yè)之間的差異化已經(jīng)初見端倪。對于高通來說，除了大頭戲5G基帶芯片外，AI、XR頭顯、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子也屬于此次展會(huì)上重點(diǎn)部署范圍。賽迪顧問高級分析師李朕告訴《中國電子報(bào)》記者，通過此次高通在MWC2019上的表現(xiàn)，可以明顯看出高通的市場布局。"顯而易見，高通的布局就是從應(yīng)用端和基礎(chǔ)端入手，盡快占領(lǐng)5G市場份額。"李朕說。

　　李朕表示，增強(qiáng)移動(dòng)寬帶（eMBB）、海量機(jī)器類通信（mMTC）以及超高可靠與低延遲的通信（uRLLC）是5G典型的三大應(yīng)用場景，其對應(yīng)的具體應(yīng)用則是物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)（自動(dòng)駕駛）及虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)。在這三大領(lǐng)域，高通在媒體大會(huì)上均有所涉及。"基帶芯片是高通的優(yōu)勢所在，而應(yīng)用場景則是5G發(fā)展的最終落地形態(tài)，抓住兩端就可以盡快占領(lǐng)先發(fā)優(yōu)勢。"李朕說。

　　高通應(yīng)用場景"遍地開花"的原因或與其市場狀態(tài)相關(guān)。與蘋果的糾紛尚未解決，這使得高通在智能手機(jī)領(lǐng)域難以推進(jìn)，尤其是5G即將爆發(fā)的黎明，高通不得不將注意力轉(zhuǎn)移到AI、虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)以及自動(dòng)駕駛等具有較高帶動(dòng)力的市場。"Qualcomm（高通）想要拓展更多不同終端產(chǎn)品的廣度，從而減少過度集中在智能手機(jī)市場所帶來的市場風(fēng)險(xiǎn)。"集邦咨詢拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋告訴《中國電子報(bào)》記者。

　　與之相比，英特爾的發(fā)展呈現(xiàn)縱向深推，繼續(xù)深耕于服務(wù)器市場，主要圍繞云端以及邊緣計(jì)算，一如既往地貫徹"從芯到端"的市場策略。姚嘉洋向記者表示，在此次的MWC2019上，英特爾充分體現(xiàn)了這種戰(zhàn)略思維，5G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)建設(shè)勢必離不開服務(wù)器的支撐，所以網(wǎng)絡(luò)速度的表現(xiàn)尤為重要。"英特爾在展會(huì)上推出的Snow Ridge、FPGA PAC N3000乃至于Xeon系列處理器，都是聚焦在服務(wù)器與邊緣計(jì)算的重要產(chǎn)品線。這是英特爾提升整體基礎(chǔ)建設(shè)網(wǎng)絡(luò)性能的表現(xiàn)。"姚嘉洋說。同樣處于5G市場，英特爾選擇了與高通不同的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，所針對的用戶也各有不同。

　　5G未來發(fā)展多方制衡

　　4G時(shí)代，高通一家獨(dú)大，占有高比例的CDMA專利，嚴(yán)重的壟斷市場。5G時(shí)代群雄割據(jù)，"高通獨(dú)大"的局面得以緩解。華為、英特爾、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科入局，市場競爭拉開大幕，多元化產(chǎn)品陸續(xù)推出，起到了一定的制衡作用。

　　"通過此次的MWC2019，中國企業(yè)紛紛推出5G終端設(shè)備以及相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)解決方案。這標(biāo)志著在未來，5G市場將不會(huì)一家獨(dú)大，而會(huì)發(fā)展成一個(gè)多方面制衡的市場局面。5G產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜，涉及環(huán)節(jié)豐富，將會(huì)帶動(dòng)全球相關(guān)廠商的發(fā)展，從底層到應(yīng)用場景、從網(wǎng)絡(luò)到設(shè)備等方面，都會(huì)有質(zhì)的飛躍。"李朕說。

　　2019年是5G預(yù)商用之年，產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍在初期，手機(jī)也只是應(yīng)用之一。未來5G將深入到社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域。對于中國企業(yè)來說，未來的空間很大，挑戰(zhàn)也很多。早在2014年，紫光展銳就已經(jīng)成立了5G研發(fā)團(tuán)隊(duì)，時(shí)經(jīng)5年，終于推出了5G基帶芯片--春藤510。紫光展銳市場副總裁周晨在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，為了邁入全球5G第一梯隊(duì)，紫光展銳已然耗資上億美金。巨大的資金投入使得5G俱樂部的玩家越來越少，一方面，研發(fā)5G耗資巨大，另一方面，填補(bǔ)2G/3G/4G空缺，更是費(fèi)時(shí)費(fèi)力。"繼續(xù)走下去可能不止上億美金，因?yàn)樾枰岩郧暗?G/3G/4G補(bǔ)上，

　　在資金之外，這些工作需要花更大代價(jià)進(jìn)行全球網(wǎng)絡(luò)磨合測試，我們的工程師需要去全球各地進(jìn)行場測。這種積累，真的是需要時(shí)間。"周晨說。

　　周晨認(rèn)為，未來5G的發(fā)展，需要解決的不是某一個(gè)鏈接問題，而是一系列連接如何帶來真正有價(jià)值的業(yè)務(wù)。"與其說，紫光展銳未來往高端走，不如說往高價(jià)值走。"周晨表示，整套解決方案遠(yuǎn)比單端芯片具有價(jià)值，當(dāng)用戶體驗(yàn)上升后，真正的商業(yè)價(jià)值也就隨之而來。"這是我們所謂的高端或者高價(jià)值的真正體現(xiàn)點(diǎn)，是我們期待在5G上發(fā)生的事情。"周晨說。（記者 顧鴻儒）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報(bào)

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