思特威:業(yè)績高漲出貨量全球領(lǐng)先 鞏固安防領(lǐng)域競爭優(yōu)勢賦能車載布局


時間:2022-05-26





集成電路行業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一,其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一,影響著社會信息化進程,因此受到各國政府的大力支持。圖像傳感器芯片屬于集成電路行業(yè)的一部分,集成電路行業(yè)是信息化社會的基礎(chǔ)行業(yè)之一,集成電路的設(shè)計能力是一個國家科技實力和技術(shù)獨立性的重要組成部分,國家自上而下高度重視集成電路設(shè)計能力的重要價值。

思特威(上海)電子科技股份有限公司(以下簡稱“思特威”)的主要產(chǎn)品是高性能CMOS圖像傳感器。思特威目前在安防監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)擁有了覆蓋全市場的各類應(yīng)用需求,同時還前瞻性地洞察客戶差異化需求,為客戶終端產(chǎn)品提供更優(yōu)的附加值;在機器視覺領(lǐng)域,思特威憑借創(chuàng)新型的背照式結(jié)構(gòu)全局快門技術(shù),在多個領(lǐng)域取得領(lǐng)先的地位,并已進一步推出應(yīng)用于智慧交通的高分辨率全局快門產(chǎn)品,打破了該細分市場份額長期由索尼占據(jù)的格局。

一、下游市場發(fā)展刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增長,半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)規(guī)模穩(wěn)增

半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控,性能可介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料因廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的核心單元,在科技層面和經(jīng)濟層面上具有重要性。

根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于資本及研發(fā)投入的加大、存儲器市場回暖及全球晶圓技術(shù)升級和產(chǎn)能擴張,市場規(guī)模從2016年的3,389.3億美元快速增長到2018年的4,687.8億美元,兩年間復(fù)合增長率達17.6%。

但在2019年受到固態(tài)存儲和3C產(chǎn)品的需求放緩以及全球貿(mào)易摩擦等負面因素的影響,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模出現(xiàn)了負增長。

2020年疫情導(dǎo)致下游出現(xiàn)很多短單、急單,產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)普遍上調(diào)安全庫存水平,部分銷售增量來自于庫存抬升,該年市場規(guī)模達4,331.5億美元。

整體來看,國內(nèi)半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)營收規(guī)模在2016年至2020年五年間的年均復(fù)合增長率達6.3%。

未來,隨著各下游市場的不斷發(fā)展、5G網(wǎng)絡(luò)的普及、人工智能(AI)應(yīng)用的增長等驅(qū)動因素都有望不斷刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場預(yù)計將繼續(xù)保持增長趨勢,市場規(guī)模將在2025年達到5,683.9億美元,2021年至2025年間的年復(fù)合增長率預(yù)計達到4.9%。


根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計,集成電路市場作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細分市場,一直占據(jù)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的市場份額。

集成電路指的是一種微型電子器件或部件,其采用一定工藝在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,將一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,隨后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

集成電路如今已廣泛應(yīng)用到計算機、家用電器、數(shù)碼電子等諸多重要領(lǐng)域。其市場規(guī)模也實現(xiàn)了從2016年的2,767億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長,期間年復(fù)合增長率為5.9%。

未來安防、手機、無人駕駛汽車、云計算等為首的四大領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用將有望為集成電路行業(yè)帶來新機遇,而2021至2025年的市場規(guī)模預(yù)計也有望從3,751.8億美元增長至4,364.9億美元,五年間年均復(fù)合增長率達3.9%。


從地理區(qū)域來看,集成電路產(chǎn)業(yè)正在迎來第三次國際轉(zhuǎn)移,重心不斷從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)偏移。

近幾年,國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)政策支持、本土集成電路廠商的技術(shù)進步和相關(guān)企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃促使國內(nèi)成為全球最具影響力的市場之一。

近年來,國內(nèi)行業(yè)需求快速擴張、政策支持持續(xù)利好,半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了迅速的發(fā)展。

根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模從2016年的4,335.5億元快速增長至2020年的8,821.9億元,年復(fù)合增長率為19.4%。

未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮,高端芯片需求將持續(xù)增長,將進一步刺激國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進程。

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模預(yù)計在2025年將達到19,210.8億元,2021年至2025年期間年復(fù)合增長率達到16.3%。


按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分,集成電路產(chǎn)業(yè)可分為集成電路設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)等。

在集成電路行業(yè)整體規(guī)模實現(xiàn)較快增長的大背景下,集成電路設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)三個子行業(yè)實現(xiàn)了共同發(fā)展。

過去五年,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷進行優(yōu)化。大量風險投資與海內(nèi)外高端人才將被吸引到附加值較高的集成電路設(shè)計領(lǐng)域,同時諸多國內(nèi)骨干集成電路設(shè)計企業(yè)正積極謀劃對國際企業(yè)的并購以提升國際競爭力。

各環(huán)節(jié)比例逐步從過去的“大封測、小制造、小設(shè)計”,向現(xiàn)在的“大設(shè)計、中封測、中制造”方向演進。

根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計,國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額也在2016年首次超過封測行業(yè),成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。其市場規(guī)模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,493億元,過去五年間復(fù)合增長率高達20.7%,占比也從37.9%提升到39.6%。

而預(yù)計到2025年,設(shè)計行業(yè)規(guī)模將高達7,845.6億元,屆時銷售額占比將達40.8%。

二、業(yè)績高速增長,資產(chǎn)負債率下降償債能力優(yōu)于行業(yè)平均

近年來,思特威在穩(wěn)固安防領(lǐng)域龍頭地位的基礎(chǔ)上,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域全面拓展,在機器視覺、智能車載電子等細分領(lǐng)域推出多款具有競爭力的產(chǎn)品,并獲得了各領(lǐng)域頭部客戶的認可。

受益于下游市場的蓬勃發(fā)展,以及思特威產(chǎn)品線擴展與大客戶的成功導(dǎo)入,2018年至2020年主營業(yè)務(wù)收入高速增長,復(fù)合增長率為116.9%。

據(jù)東方財富Choice數(shù)據(jù),2018-2021年,思特威的營業(yè)收入分別為3.25億元、6.79億元、15.27億元、26.89億元。同期,思特威的凈利潤分別為-1.66億元、-2.42億元、1.21億元、3.98億元。


隨著客戶對思特威BSI-RS和GS產(chǎn)品認可度越來越高,2018-2020年及2021年1-9月,BSI-RS系列及GS系列產(chǎn)品收入快速增長,收入占比持續(xù)提高,從2018年合計占比12.55%提升至2021年1-9月的56.84%,帶動思特威毛利率上升。

據(jù)東方財富Choice數(shù)據(jù),2018-2021年,思特威的毛利率分別為12.73%、18.14%、20.88%、29.12%。


毛利率提升的另外一個主要因素是思特威產(chǎn)品良率的提升,良率的提升帶動單位成本下降,進而提升思特威毛利率。

2018-2020年及2021年1-9月,思特威的資產(chǎn)負債率分別為118.33%、102%、20.29%、24.47%。

同期,思特威的同行可比上市公司韋爾股份、格科微 、晶相光電的資產(chǎn)負債率均值分別為40.48%、53.37%、42.77%、41.39%。


綜上,2018-2021年,思特威營收凈利潤快速增長。與此同時,毛利率逐年穩(wěn)定增長。2018年末及2019年末,在紅籌架構(gòu)階段,思特威償債能力指標弱于市場平均。2020年末及2021年9月末,思特威償債能力指標改善后,優(yōu)于行業(yè)平均。

三、芯片研發(fā)能力占據(jù)固有優(yōu)勢,知識產(chǎn)權(quán)體系壁壘堅實

集成電路設(shè)計屬于技術(shù)密集型行業(yè),CMOS圖像傳感器更是橫跨光學和電學設(shè)計兩大領(lǐng)域,包括半導(dǎo)體特色工藝、光路設(shè)計、像素設(shè)計、模擬電路、數(shù)字電路、數(shù)?;旌?、圖像處理算法、高速接口電路的設(shè)計集成,技術(shù)門檻相對更高。

同時,由于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的持續(xù)更新迭代,要求企業(yè)和研發(fā)人員具備較強的持續(xù)創(chuàng)新能力,跟進技術(shù)發(fā)展趨勢,滿足終端客戶需求。

思特威始終堅持“研發(fā)一代、量產(chǎn)一代、預(yù)研一代”的產(chǎn)品開發(fā)理念,在“多管齊下”的供應(yīng)鏈以及上下游資源體系加持下,實現(xiàn)了芯片研發(fā)高效率,流片和量產(chǎn)芯片數(shù)量每年大幅提升。

高效的研發(fā)能力使思特威能夠快速響應(yīng)客戶的需求變化,從而讓其終端產(chǎn)品可以更好地適應(yīng)復(fù)雜多變的市場環(huán)境,與客戶實現(xiàn)雙贏。

2018年至2021年1-9月,思特威研發(fā)投入高,其研發(fā)費用分別為0.93億元、1.22億元及1.08億元和1.34億元。

近年來,思特威針對包括安防監(jiān)控、機器視覺、智能車載電子以及消費類等不同行業(yè)應(yīng)用,分別在工藝研發(fā)、像素設(shè)計和電路設(shè)計以及算法優(yōu)化等方面持續(xù)深耕,并取得了諸多創(chuàng)新的研發(fā)成果,

通過持續(xù)研發(fā)投入,思特威不斷對產(chǎn)品進行迭代升級、拓展應(yīng)用領(lǐng)域,為產(chǎn)品持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢打下基礎(chǔ)。

目前,思特威在提高CMOS圖像傳感器信噪比、感光度、幀率、動態(tài)范圍等方面已經(jīng)構(gòu)建核心技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)體系,通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)積累,建立了知識產(chǎn)權(quán)壁壘。

2018-2020年及2021年1-9月,思特威主要核心技術(shù)全部應(yīng)用于其主要產(chǎn)品CMOS圖像傳感器,技術(shù)來源全部為自主研發(fā),思特威核心技術(shù)產(chǎn)品收入占營業(yè)收入的比例分別為100%、99.27%、100%、100%。

截至2021年9月30日,思特威及其子公司共擁有專利183項,其中主要專利114項,包含發(fā)明專利74項。

值得關(guān)注的是,近幾年思特威榮獲多項獎項。


另外,思特威高度重視人才的引進和培養(yǎng),將研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新團隊的能力視為核心資源,廣納海內(nèi)外技術(shù)人才,已經(jīng)建立了一支卓越的研發(fā)團隊。

值得關(guān)注的是,思特威創(chuàng)始人及核心技術(shù)人員均具備深厚的產(chǎn)業(yè)背景,有望引領(lǐng)思特威技術(shù)及產(chǎn)品不斷創(chuàng)新突破,夯實思特威競爭優(yōu)勢。思特威核心技術(shù)人員共3人,都曾長期任職于國內(nèi)外一線半導(dǎo)體廠商。

截至2021年9月30日,思特威共有研發(fā)人員266人,其中148名研發(fā)人員擁有碩士以上學歷。

不止于此,思特威還通過股權(quán)與薪酬的激勵有效結(jié)合,將員工個人利益與思特威長遠發(fā)展緊密綁定,提高員工對思特威發(fā)展的認同度,提高團隊穩(wěn)定性。

同時,積極組建以研發(fā)人員為核心的國際化人才培育體系,在培養(yǎng)研發(fā)人才與思特威文化共性化的同時提升研發(fā)型人才的專業(yè)技能水平以及項目管理水準,為思特威保持長期的研發(fā)創(chuàng)新動能注入持續(xù)性的能量支持。

四、鞏固安防領(lǐng)域競爭優(yōu)勢,積極布局新興智能車載等多個領(lǐng)域

自創(chuàng)立以來,思特威始終堅持根據(jù)市場需求和思特威自身的技術(shù)特點,持續(xù)創(chuàng)新不斷開拓產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域布局。

以安防領(lǐng)域為起點,思特威逐步拓展到了新興機器視覺、智能車載電子領(lǐng)域。

近年來,思特威產(chǎn)品已廣泛運用于包括網(wǎng)絡(luò)攝像機、模擬閉路攝像機、家用看護攝像機、智能門鈴等安防監(jiān)控領(lǐng)域;包括無人機、掃地機器人、工業(yè)相機、智慧交通、人臉識別等機器視覺領(lǐng)域;包括智能化的車載行車記錄儀、車載環(huán)視及后視攝像頭、駕駛員監(jiān)測攝像頭等智能車載電子等多場景應(yīng)用領(lǐng)域。

此外,思特威通過FSI-RS系列、BSI-RS系列和GS系列的全面布局,以技術(shù)為驅(qū)動,滿足行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ驼斩裙饩€環(huán)境下成像優(yōu)異、高溫工作環(huán)境下維持芯片高性能、光線對比強烈環(huán)境下明暗細節(jié)呈現(xiàn)、拍攝快速運動物體無畸變/拖尾、高幀率視頻拍攝等剛性需求,具備與索尼等領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器廠商競爭的核心優(yōu)勢,深入覆蓋高、中、低端各種層次,滿足客戶多樣化的產(chǎn)品需求,逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

目前,思特威已成為安防領(lǐng)域、機器視覺領(lǐng)域領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商,根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計,在安防監(jiān)控領(lǐng)域,2020年思特威實現(xiàn)1.46億顆CMOS圖像傳感器出貨,出貨量位居全球第一。

在新興機器視覺領(lǐng)域全局快門產(chǎn)品中,2020年思特威實現(xiàn)2.5千萬顆CMOS圖像傳感器出貨,出貨量位居行業(yè)前列。

另外,思特威業(yè)已推出面向智能交通領(lǐng)域的400萬和900萬像素高分辨率全局快門圖像傳感器產(chǎn)品,全面賦能智能交通系統(tǒng);而基于像素小型化的技術(shù),思特威發(fā)布了面向手機等消費電子的系列化產(chǎn)品。

由于CMOS圖像傳感器行業(yè)進入門檻較高,市場份額大都掌握在少數(shù)領(lǐng)先的企業(yè)手中。

根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計,2020年,全球CMOS圖像傳感器出貨量前十名的企業(yè)的市場份額合計達到94.6%,思特威排名第六;全球CMOS圖像傳感器銷售額前十名的企業(yè)的市場份額合計達到94.2%,思特威排名第九。

目前,思特威在智能車載電子、智能手機等領(lǐng)域進行積極布局。思特威在智能車載電子領(lǐng)域市場拓展的優(yōu)勢主要有具備自主可控的性能優(yōu)勢、市場響應(yīng)度高兩方面。

首先,具備自主可控的性能優(yōu)勢。思特威是少數(shù)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、能提供車規(guī)級芯片的國內(nèi)廠商,可以為客戶提供自主可控的國產(chǎn)化產(chǎn)品。

此外,在安防領(lǐng)域和機器視覺領(lǐng)域的技術(shù)積累下,思特威智能車載電子產(chǎn)品在夜視性能、高動態(tài)范圍、LED閃爍抑制等性能指標具備優(yōu)勢。

其次,市場響應(yīng)度高。思特威積極順應(yīng)市場需求進行快速研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局,已實現(xiàn)智能車載系列化產(chǎn)品,應(yīng)用場景涵蓋智能車載前裝和后裝的應(yīng)用,產(chǎn)品層面從倒車后視、360度環(huán)視、前視、ADAS、車內(nèi)監(jiān)控和駕駛員疲勞檢測實現(xiàn)全系列覆蓋,能夠適應(yīng)不同的應(yīng)用場景和技術(shù)需求。

隨著汽車電動化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢,CMOS圖像傳感器(以下簡稱CIS)作為車載影像系統(tǒng)的核心要件,正迎來快速增長階段。

據(jù)IC Insights 預(yù)測,未來智能汽車單車攝像頭搭載量將高達15顆,而CIS將在汽車智能化浪潮中得到快速發(fā)展,預(yù)計2025年車載CIS市場規(guī)模將達到51億美元,2020-2025的年復(fù)合增長率將為38.8%,車載CIS芯片市場未來景氣向上。

在高速發(fā)展的汽車CIS產(chǎn)業(yè),思特威積極推動車載前裝高端產(chǎn)品的研發(fā)和市場導(dǎo)入,實現(xiàn)產(chǎn)品從中低端到高端全面布局。


據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季度思特威車載CIS出貨量位列全球第五,作為唯一入榜的兩家國產(chǎn)CIS企業(yè)之一,其已穩(wěn)占車載全球CIS市場一席之地。

車載CIS根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域可分為車載影像類、車載感知ADAS和艙內(nèi)In-Cabin三大應(yīng)用,思特威目前在這三大領(lǐng)域均已“落子”,且針對不同場景的圖像性能需求展現(xiàn)了強大的技術(shù)研發(fā)能力。

據(jù)悉,思特威車載芯片在2021年取得顯著突破,SC031AP 、SC101AP、SC1330AT、SC120AT、SC2331AT以及SC800AT等多顆車載芯片均已流片及量產(chǎn)。

車載影像類主要包括后視/倒車影像、360°環(huán)視以及流媒體等應(yīng)用,而該類產(chǎn)品對圖像傳感器的夜視性能與低功耗特性具有極高要求。

在此之下,思特威推出的集成片上ISP二合一功能的車規(guī)級CMOS圖像傳感器產(chǎn)品SC120AT,搭載了自研的SFCPixel?專利技術(shù),擁有極佳夜視全彩成像性能,同時輔以思特威自研的ISP算法,能夠進一步降低噪聲,優(yōu)化成像色彩,提升動態(tài)范圍。

值得一提的是,目前思特威的多款車載產(chǎn)品均已通過AEC-Q100的車規(guī)級認證。


SC031AP與SC101AP作為思特威首次集成片上ISP與TX三合一功能的圖像傳感器新品,在CIS芯片內(nèi)即可對影像進行ISP處理并直接輸出YUV 422格式的視頻,同時集成了TX端口。

此外,上述兩款新品還可實現(xiàn)上電后自動從EEPROM中載入寄存器配置,不但大幅優(yōu)化了客戶成本結(jié)構(gòu),更可有效縮短行車影像系統(tǒng)響應(yīng)時間,進一步強化了汽車圖像處理效能。


與前代技術(shù)產(chǎn)品相比,SC031AP與SC101AP依托于思特威升級的DSI-2像素技術(shù),憑借升級的創(chuàng)新工藝,SFCPixel?專利技術(shù)以及超低噪聲外圍讀取電路技術(shù)等諸多優(yōu)勢加持,得以為客戶提供更高感度、更低噪聲的暗光成像效果。

目前,思特威作為國內(nèi)擁有自研車載圖像傳感器技術(shù)的高科技企業(yè),推出的LFS(LED閃爍抑制技術(shù))通過優(yōu)化曝光時間及曝光模式,有效避免影像獲取過程中的LED閃爍問題,可捕捉清晰的交通信號燈影像,賦能ADAS應(yīng)用。

輔助駕駛技術(shù)的進一步發(fā)展催生了車載艙內(nèi)的智能影像需求,清晰的艙內(nèi)影像可為DMS(駕駛員檢測系統(tǒng))與OMS(車內(nèi)人員監(jiān)控系統(tǒng))提供精準識別運算的基礎(chǔ)。

面向該類應(yīng)用,思特威推出了搭載第二代SmartGS?技術(shù)的背照式架構(gòu)全局快門車用圖像傳感器芯片,采用并行電壓域讀取結(jié)構(gòu),大幅提升了最大快門速度,完善對高速運動物體的清晰抓拍。

輔以思特威NIR+技術(shù),可賦能車載艙內(nèi)視覺系統(tǒng)全天候的成像需求,精準監(jiān)測艙內(nèi)司乘的駕乘狀態(tài),提升行車安全。

從CIS未來在車用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢上看,不難發(fā)現(xiàn)其具有非常大的體量潛能,思特威也將在該領(lǐng)域全面發(fā)力,預(yù)計其2022年將推出近10款車載CIS產(chǎn)品。

在車載影像類應(yīng)用中,思特威計劃推出帶有升級的自研ISP算法二合一功能的2MP與3MP產(chǎn)品。

而在車載感知ADAS應(yīng)用中,思特威將會發(fā)布2MP與8MP更高規(guī)格的車載感知ADAS應(yīng)用產(chǎn)品,在符合AEC-Q100車規(guī)認證的基礎(chǔ)上,還將具備符合ISO 26262 ASIL-B的功能安全。

此外,在艙內(nèi)應(yīng)用方面,搭載思特威第二代SmartGS?技術(shù)的2MP與5MP產(chǎn)品也將于今年問世。

未來車載CIS賽道廣闊,市場規(guī)模穩(wěn)定增長,但隨著技術(shù)的演進,車載CIS會繼續(xù)衍生出很多新的需求,思特威作為國產(chǎn)芯企業(yè)之一,未來將為智能汽車發(fā)展注入強勁的中國芯力量。

除此以外,思特威在智能手機領(lǐng)域市場拓展的優(yōu)勢主要有具備差異化性能優(yōu)勢、產(chǎn)品研發(fā)速度快、具備本土化的供應(yīng)鏈保障和產(chǎn)品服務(wù)支持能力幾個方面。

具備差異化性能優(yōu)勢。在安防監(jiān)控領(lǐng)域和機器視覺領(lǐng)域的技術(shù)積累加成下,思特威智能手機領(lǐng)域產(chǎn)品具備暗光性能好、感度高、HDR能力等差異化性能優(yōu)勢。

產(chǎn)品研發(fā)速度快。思特威啟動智能手機研發(fā)后,在一年時間內(nèi)快速推出多個系列的智能手機CMOS圖像傳感器產(chǎn)品。

目前思特威正在推動驗證和市場導(dǎo)入的產(chǎn)品涵蓋200萬像素至5000萬像素系列,已形成豐富和全面的產(chǎn)品線,具備高端CMOS圖像傳感器供應(yīng)能力,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋手機產(chǎn)品的主攝、長焦、廣角、微距和景深等。

五、主要產(chǎn)品產(chǎn)銷率超九成,研發(fā)新型產(chǎn)品打造系列化產(chǎn)品矩陣

作為致力于提供多場景應(yīng)用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品企業(yè),思特威產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用在安防監(jiān)控、機器視覺、智能車載電子等眾多高科技應(yīng)用領(lǐng)域,并助力行業(yè)向更加智能化和信息化方向發(fā)展。思特威的主營業(yè)務(wù)為高性能CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。

目前,思特威針對目標應(yīng)用領(lǐng)域的特定及新興需求,開發(fā)了具有高信噪比、高感光度、高速全局快門捕捉、超寬動態(tài)范圍、超高近紅外感度、低功耗等特點的圖像傳感器,已應(yīng)用在大華股份、大疆創(chuàng)新、宇視科技、普聯(lián)技術(shù)、天地偉業(yè)、網(wǎng)易有道、科沃斯等品牌的終端產(chǎn)品中。

以2020年出貨量口徑計算,思特威的產(chǎn)品在安防CMOS圖像傳感器領(lǐng)域位列全球第一,在新興機器視覺領(lǐng)域全局快門CMOS圖像傳感器中亦取得行業(yè)領(lǐng)先的地位。

近年來,思特威采用Fabless的經(jīng)營模式,專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售環(huán)節(jié),在供應(yīng)鏈方面與臺積電、三星電子、合肥晶合、東部高科等晶圓廠以及晶方科技、華天科技等封裝廠建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系,保障了思特威高速發(fā)展對產(chǎn)能持續(xù)增長的需求。

2018-2020年及2021年1-9月,思特威主要產(chǎn)品FSI-RS系列產(chǎn)品的產(chǎn)銷率分別為103.86%、107.52%、94.19%、103.52%;BSI-RS系列產(chǎn)品的產(chǎn)銷率分別為69.46%、89.92%、89.93%、77.21%;GS系列產(chǎn)品57.45%、95.47%、84.37%、95.75%。


同期,思特威主要產(chǎn)品FSI-RS系列產(chǎn)品占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.45%、70.61%、57.66%、43.16%;BSI-RS系列產(chǎn)品占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為10.99%、21.87%、30.97%、41.19%;GS系列產(chǎn)品占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為1.56%、6.8%、11.38%、15.65%。


可見,F(xiàn)SI-RS產(chǎn)品收入占比高,占思特威主營業(yè)務(wù)收入的比例在43%以上,產(chǎn)品主要面向安防監(jiān)控、智能車載電子等應(yīng)用。FSI-RS系列持續(xù)迭代,報告期也表現(xiàn)出了良好的成長性。

本次思特威募投資金擬投入3個項目和補充流動資金,募集資金運用均圍繞主營業(yè)務(wù)進行。其中,研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項目為加大車用CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)投入,搭建車用CMOS圖像傳感器的研發(fā)平臺,打造新一代車規(guī)級產(chǎn)品線。

思特威(昆山)電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目在昆山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)測試廠房,搭建無塵車間,購買測試設(shè)備,提升思特威的產(chǎn)品終測能力。

CMOS圖像傳感器芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目擬加大安防與機器視覺CMOS圖像傳感器的研發(fā)投入,形成新工藝技術(shù)能力和生產(chǎn)收入,為思特威發(fā)展提供有力的支撐。思特威現(xiàn)有業(yè)務(wù)是思特威實施募集資金投資項目的基礎(chǔ),而投資項目的實施為思特威未來銷售及盈利規(guī)模的擴大提供了保障。

為了推動思特威產(chǎn)品的持續(xù)升級,進一步搶占新興市場,通過加大研發(fā)投入以保持技術(shù)領(lǐng)先是思特威業(yè)務(wù)發(fā)展的必由之路。思特威擬加大車用CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)投入,形成工藝技術(shù)能力儲備,為未來業(yè)務(wù)發(fā)展提供有力支撐。

研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項目緊密圍繞思特威主營業(yè)務(wù)以及核心技術(shù)開展,募集資金全部投入圖像傳感器開發(fā)所需的先進軟硬件、設(shè)立新產(chǎn)品研發(fā)實驗室、配備國際先進的研究實驗設(shè)備、引進行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀技術(shù)人才等。

研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項目的實施可以進一步提高思特威主營業(yè)務(wù)及核心技術(shù)的競爭力,通過提升思特威自主創(chuàng)新能力,為思特威業(yè)績的持續(xù)增長提供保障。

汽車電子是汽車產(chǎn)業(yè)中重要的一環(huán),2011年以來,國家頒布了多項關(guān)于汽車電子頂層設(shè)計的政策,以扶持自主汽車電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。相關(guān)政策以信息化、智能化和互聯(lián)化作為發(fā)展方向,重點發(fā)展車載娛樂平臺、車身控制等汽車電子模塊,多次提到需自主廠商掌握核心技術(shù),不斷推動國產(chǎn)化進程。

2017年國務(wù)院頒布的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》明確指出:“要加快人工智能關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化應(yīng)用,推動重點領(lǐng)域智能產(chǎn)品創(chuàng)新,發(fā)展自動駕駛汽車和軌道交通系統(tǒng),形成國內(nèi)自主的自動駕駛平臺技術(shù)體系和產(chǎn)品總成能力,探索自動駕駛汽車共享模式”。

在此背景下,研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項目通過車規(guī)級芯片研發(fā)平臺的建設(shè),開發(fā)出與國外競品同等品質(zhì)和性能的車規(guī)級芯片,對國內(nèi)汽車電子行業(yè)打破國外技術(shù)壟斷,實現(xiàn)國產(chǎn)替代具有重大意義。

隨著汽車智能化程度越來越高,汽車對圖像傳感器芯片的需求也越來越大,對于芯片的性能也提出了更高要求。

面對著日益擴大的車規(guī)級芯片市場,和不斷涌現(xiàn)的新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域,持續(xù)進行產(chǎn)品研發(fā)、推出更多適合客戶需求的產(chǎn)品,成為思特威業(yè)務(wù)發(fā)展的必然選擇。思特威將在原有產(chǎn)品線上不斷推陳出新,提升市場覆蓋范圍。

研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項目,順應(yīng)新產(chǎn)品發(fā)展趨勢,推動研發(fā)進程,有助于思特威搶占新興市場,開拓新的收入增長點。

思特威(昆山)電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目在昆山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)測試廠房,搭建無塵車間,購買測試設(shè)備,提升公司的產(chǎn)品終測能力。

在下游應(yīng)用領(lǐng)域中,在安防監(jiān)控市場持續(xù)增長的同時,5G的普及進一步拓展了圖像傳感器的應(yīng)用場景,從而大幅帶動CMOS圖像傳感器產(chǎn)品需求的增長,要求思特威加大場地、設(shè)備等投資提升測試能力,以滿足快速增長的產(chǎn)品測試需求。

因此,思特威擬在昆山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)測試廠房,搭建無塵車間,購買測試設(shè)備,基于qi未來產(chǎn)品測試需求升級加大測試能力建設(shè),以滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的需要。

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心,它關(guān)系到國民經(jīng)濟發(fā)展,在促進社會進步、提高人民生活水平、保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用。集成電路已成為當前國際競爭的焦點或者衡量一個國家現(xiàn)代化程度和綜合國力的重要標志。

作為屬于國家鼓勵發(fā)展的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)受到國家政策的大力扶持,近年來,國內(nèi)政府出臺了一系列扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策法規(guī),思特威(昆山)電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目的實施是響應(yīng)國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略發(fā)展的必然要求。

為了推動思特威產(chǎn)品的持續(xù)升級、搶占新興市場,通過加大研發(fā)投入以保持技術(shù)領(lǐng)先是業(yè)務(wù)發(fā)展的必由之路。思特威擬加大安防與機器視覺CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)投入,形成新工藝技術(shù)能力和生產(chǎn)收入,為公司發(fā)展提供有力的支撐。

目前,思特威持續(xù)進行新型CMOS圖像傳感器的研發(fā),打造系列化產(chǎn)品矩陣。與此同時,思特威的CMOS圖像傳感器芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目是響應(yīng)國家政策,促進圖像傳感器芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)化的重要一步。

在安防監(jiān)控和機器視覺領(lǐng)域,高性能 CMOS 圖像傳感器可以使終端設(shè)備實現(xiàn)更多新功能,提高復(fù)雜條件下的成像效果,滿足客戶不同應(yīng)用下不同層面的特殊要求。通過CMOS圖像傳感器芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目的實施,可為下游廠商提供關(guān)鍵的差異化特性,使思特威在市場競爭當中脫穎而出。

CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展更新速度很快,思特威緊跟時代發(fā)展、持續(xù)創(chuàng)新,通過敏銳的洞察把握終端客戶訴求、及時開發(fā)出貼合客戶實際需求的產(chǎn)品。

未來,思特威將持續(xù)推進技術(shù)迭代,繼續(xù)加強對安防監(jiān)控、機器視覺和智能車載電子等領(lǐng)域的龍頭終端客戶的滲透,同時開始以差異化產(chǎn)品布局手機等消費電子領(lǐng)域,進一步擴大思特威的出貨量和在CMOS圖像傳感器市場整體的占有率。(映雪/作者 楊起超 時風/編審)

轉(zhuǎn)自:中證網(wǎng)

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