瞄準萬億市場 最新一款工業(yè)級5G終端基帶芯片發(fā)布

　　2020年8月28日，在昆山舉行的中國科學院計算技術研究所與昆山市人民政府工業(yè)級5G產業(yè)互聯(lián)網戰(zhàn)略合作儀式暨工業(yè)級5G終端基帶芯片產品發(fā)布會上，我國研發(fā)的最新一款工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”發(fā)布。

　　當天發(fā)布會上，中科院計算所、昆山市政府和中科晶上簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，并舉行工業(yè)級5G技術聯(lián)盟籌備組成立儀式和“工業(yè)級5G推動產業(yè)發(fā)展”圓桌論壇。

　　作為中國研發(fā)的最新一款工業(yè)級5G芯片，中科晶上“動芯DX-T501”是面向產業(yè)互聯(lián)網應用的工業(yè)級5G終端基帶芯片，擁有工業(yè)級5G專用DSP核，具有大帶寬、低時延、高可靠等特點，支持軟件定義，可根據(jù)工業(yè)應用進行個性化定制，面向工業(yè)制造、工農生產、交通物流、生活服務、遠洋礦山等領域提供工業(yè)級5G解決方案。

　　5G將會帶來巨大投資的壓力，機會主要在ToB領域，工業(yè)級5G將是下一代產業(yè)系統(tǒng)的核心中樞。但工業(yè)級5G仍然存在重大挑戰(zhàn)，例如，物端傳輸以上行大帶寬傳輸為核心、物端通信需要超高的數(shù)據(jù)傳輸精度、物端控制通信要求超低的傳輸時延、物端節(jié)點要支持5種以上工業(yè)現(xiàn)場總線、物端工作現(xiàn)場環(huán)境復雜多樣，解決每一個挑戰(zhàn)，都需要建立在與垂直行業(yè)緊密耦合。

　　這也是此次政企研簽署戰(zhàn)略合作的原因，核心技術從研發(fā)到推向市場，中間需要多次迭代，這款工業(yè)級5G芯片的成果也將被引入落地昆山市高新區(qū)。中科院計算所、昆山市政府和中科晶上三方將共同推進工業(yè)級5G產業(yè)互聯(lián)網終端基帶芯片量產，面向各領域提供定制化解決方案，促進信息通信產業(yè)集群在昆山落地發(fā)展，打造工業(yè)級5G產業(yè)互聯(lián)網創(chuàng)新高地。

　　為加快應用落地與產業(yè)發(fā)展，依托昆山為核心的長三角制造業(yè)產業(yè)鏈優(yōu)勢，與行業(yè)龍頭企業(yè)共同打造工業(yè)級5G技術聯(lián)盟，加快推進工業(yè)5G技術平臺的成熟在產業(yè)互聯(lián)網中的應用。

　　大會籌備建立工業(yè)級5G技術聯(lián)盟，中國工程院院士倪光南介紹了聯(lián)盟背景。聯(lián)盟旨在以工業(yè)級5G技術為支撐、產業(yè)需求為導向，構建合作共贏、融合開放的協(xié)作平臺，促進技術與產業(yè)深度融合，打造工業(yè)級5G產業(yè)互聯(lián)網生態(tài)集群，助力產業(yè)互聯(lián)網創(chuàng)新發(fā)展。（陳伊凡）

　　轉自：經濟觀察報

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