世界500強企業(yè)德州儀器封裝測試項目11月在蓉開工

　　四川日報網(wǎng)消息　2013成都財富論壇期間，世界500強企業(yè)德州儀器 （TI） 公布在成都新建封裝測試項目并對現(xiàn)有晶圓廠進行擴建。8月11日來蓉參加四川電子信息產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展洽談會的德州儀器中華區(qū)政務(wù)總監(jiān)張韌透露，上述項目將于11月開工。

　　未來，TI在以上項目的總投資預(yù)計最高可達16.9億美元，約合100億人民幣。

來源：四川日報網(wǎng)消息

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