日前，成都與全球領先的全方位服務半導體代工廠格芯正式簽約，雙方將協同合作以推動中國半導體產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，合作建立一個世界級的FD-SOI（全耗盡絕緣硅，最先進的晶圓技術之一）生態(tài)系統(tǒng)，并涵蓋多個成都研發(fā)中心及與高校合作的研究項目。
晶圓是最常用的半導體材料，廣泛應用于醫(yī)療、航空等尖端領域以及智能手機、物聯網、可穿戴設備、VR、智能家居等。
根據協議，格芯將累計投資超過1億美元，吸引世界頂尖半導體公司落戶成都。未來，成都將成為下一代芯片設計的卓越中心，“成都造”晶圓制造的高性能芯片，將出現在移動通信、物聯網、汽車等多個領域。
據悉，格芯晶圓成都制造基地項目，是格芯在全球投資規(guī)模最大、技術水平最先進的生產基地，將建設全球首條22納米FD-SOI先進工藝12英寸晶圓代工生產線。目前，格芯成都新工廠的建設工作已經展開，預計將于2018年年初完工。完工后，工廠將率先投入主流工藝的生產，進而專注于22FDX的制造，預計將于2019年開始實現量產。已經有十余家國際巨頭投來訂單，而在中國市場，數家行業(yè)巨頭正在與格芯洽談。
當然，對于成都而言，格芯帶來的成都基地項目，遠不只是一個工廠。更意味著，隨著全球半導體產業(yè)格局向中國轉移，依靠完善的產業(yè)鏈和人才優(yōu)勢，成都逐步在國際高端產業(yè)占據“話語權”，格芯在成都建立FD-SOI生態(tài)圈。（中國工業(yè)報實習記者 陳昕剛）
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