央行23億元定向支持成都高新區(qū)科技企業(yè)融資

　　近日，成都高新區(qū)科技金融對接暨央行再貸款銀企簽約儀式在成都高新區(qū)天府軟件園舉行。根據(jù)協(xié)議，通過“央行科票通”和“央行小貸通”，中國人民銀行成都分行將投入３億元支小再貸款和２０億元再貼現(xiàn)資金，定向支持成都高新區(qū)科技企業(yè)融資和創(chuàng)新發(fā)展。

　　據(jù)了解，“央行科票通”和“央行小貸通”是中國人民銀行于２０１４年下半年創(chuàng)新推出的定向金融工具，通過安排專項額度、公布支持名錄、實施限價管理、優(yōu)化辦理流程的辦法，打通央行政策性資金通過金融機構直達科技企業(yè)的通道，一定程度緩解科技企業(yè)融資難、融資貴的問題。

　　據(jù)統(tǒng)計，“央行科票通”“央行小貸通”目前覆蓋成都市２０家銀行、６４００余家企業(yè)?！把胄锌破蓖ā倍ㄏ蛑С制髽I(yè)票據(jù)貼現(xiàn)利率低于成都市貼現(xiàn)平均利率約１．１個百分點，“央行小貸通”定向支持企業(yè)貸款利率低于承辦銀行貸款平均利率約１．８個百分點。按此測算，２０１４年７月至２０１６年３月共計為成都科技小微企業(yè)節(jié)省融資成本達８０００余萬元。

　　成都高新區(qū)管委會副主任邱旭東表示，中國人民銀行成都分行近年來對成都高新區(qū)的發(fā)展給予了大力支持。２０１４年，中國人民銀行在成都高新區(qū)率先開展了跨國公司總部外匯資金集中運營管理試點和外商投資企業(yè)外匯資本金結匯管理方式改革試點。此次“央行科票通”“央行小貸通”在成都高新區(qū)的投用，能夠幫助科技企業(yè)有效拓寬科技信貸資金來源，同時支持金融機構擴大小微企業(yè)信貸投放，充分發(fā)揮支小再貸款對于擴大金融機構小微企業(yè)貸款投放的杠桿作用。

　　作為我國西部地區(qū)首個國家自主創(chuàng)新示范區(qū)，成都高新區(qū)通過建立涵蓋金融、人才、知識產(chǎn)權、公共技術平臺、國際合作等全方位的專業(yè)化服務體系，出臺實施關于支持創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的多項政策，為區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)注入了源源不斷的活力。截至去年年底，成都高新區(qū)共聚集科技型在孵企業(yè)６７３０家，園區(qū)聚集的各類市場主體超過６萬家。

　　自２０１１年獲批首批科技金融結合試點地區(qū)以來，在中國人民銀行成都分行大力支持下，成都高新區(qū)充分發(fā)揮財政科技投入杠桿作用，持續(xù)深化科技金融改革創(chuàng)新，設計開發(fā)出服務面廣的“統(tǒng)貸統(tǒng)還”產(chǎn)品，反擔保物要求低的“成長貸”“壯大貸”產(chǎn)品，純信用的“新創(chuàng)貸”產(chǎn)品，投貸聯(lián)動的“新三板’股權質押產(chǎn)品，針對創(chuàng)業(yè)初期的“高新創(chuàng)業(yè)貸”產(chǎn)品，滿足企業(yè)短期應急資金周轉的“銀貸通”“盈續(xù)貸”產(chǎn)品，累計幫助５０００多家企業(yè)獲得債權融資３００多億元，為企業(yè)提供貸款貼息和擔保補貼１．８４億元。

　　據(jù)悉，成都高新區(qū)下一步還將繼續(xù)加大推動政銀企合作、深入推進科技金融結合，積極推動在金融創(chuàng)新和金融支持實體經(jīng)濟方面相關合作的全面落實，充分發(fā)揮標桿作用，進一步提升科技金融服務水平，助力成都高新區(qū)打造國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)中心。

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