福建漳州高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善

　　近日從漳州高新區(qū)了解到，２０１８年第四季度，漳州高新區(qū)簽約了半導體光刻膠、集成電路代工廠、方圓中檢檢測實驗室等３個項目，總投資約１０億元，進一步完善了半導體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條。

　　據(jù)了解，光刻膠是半導體工藝中最核心的材料，直接決定芯片制程。該項目由廈門恒坤新材料科技股份有限公司投資４．５億元，計劃在漳州高新區(qū)設立年產(chǎn)１２０噸的光刻膠工廠，分兩期建設，其中一期投資１．５億元，先行生產(chǎn)非感光光刻膠，投產(chǎn)后年產(chǎn)值應達５億元以上，年納稅額達３０００萬元以上；二期用地１００畝，主要生產(chǎn)Ａｒｆ、Ｋｒｆ光刻膠及配套材料，投產(chǎn)后年產(chǎn)值應達１５億元以上。

　　由漳州市國瑞富邦發(fā)展有限公司為投資主體的集成電路代工廠項目總投資５億元，選址在智能制造示范園，將聯(lián)合長三角、珠三角的集成電路上中下游企業(yè)共同組建具備貼片、模組、整機組裝及配件等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)、生產(chǎn)、銷售能力的共享園區(qū)，使資源利用最大化，快速實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)園配套企業(yè)聚集，投產(chǎn)之日起５年內(nèi)有望創(chuàng)產(chǎn)值達２００億元以上。

　　方圓中檢檢測實驗室項目總投資５０００萬元，計劃在漳州高新區(qū)設立方圓中檢檢驗檢測中心區(qū)域總部，主要建設安防、建材、電工器材設備、電子元器件、集成電路板、食品藥品等領(lǐng)域的檢測實驗室。陳群

　　轉(zhuǎn)自：中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導報

 

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