手機(jī)廠商扎堆"造芯" 爆發(fā)裝備"芯片"賽


中國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時(shí)間:2019-12-02





  眾所周知,芯片研發(fā)是一個(gè)高風(fēng)險(xiǎn)、高投入的行業(yè),而眾多手機(jī)巨頭紛紛布局“造芯”產(chǎn)業(yè),也被認(rèn)為是企業(yè)攻堅(jiān)核心技術(shù)的必經(jīng)之路。


  隨著5G商用的逐漸普及與深入,我國(guó)許多頭部手機(jī)廠商紛紛加大在芯片領(lǐng)域的布局力度。最近,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商vivo拉上三星組局造芯。vivo的入局意義重大,至此,全球六大核心手機(jī)廠商的造芯拼圖完備,蘋(píng)果、華為、三星三巨頭領(lǐng)銜,小米、OPPO、vivo再添新勢(shì)力,手機(jī)圈造芯新戰(zhàn)事開(kāi)啟。


  這背后,既是大國(guó)貿(mào)易戰(zhàn)中催生的新機(jī)遇,也是手機(jī)下半場(chǎng)廝殺的升級(jí),無(wú)論自研,還是收購(gòu)亦或合作,造芯都成為頭部企業(yè)勢(shì)在必行的選擇。有業(yè)內(nèi)人士表示,“芯片”仍是核心技術(shù)之一,而大部分手機(jī)廠商布局造“芯片”產(chǎn)業(yè)基于現(xiàn)實(shí)考量與未來(lái)發(fā)展的選擇,是無(wú)奈之舉也是必然選擇,而相關(guān)部門(mén)應(yīng)盡快出臺(tái)相關(guān)法規(guī)政策,鼓勵(lì)我國(guó)的自主芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。


  國(guó)產(chǎn)“芯片”之路不平坦


  長(zhǎng)期以來(lái),芯片都是由制造商制造然后提供給手機(jī)廠商,兩者一直保持著相對(duì)穩(wěn)定的關(guān)系,那么為什么近期手機(jī)廠商開(kāi)始紛紛布局“芯片”產(chǎn)業(yè)?


  目前,全球智能手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和,而物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求卻很旺盛。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到12000億美元。巨大的市場(chǎng)機(jī)遇,自然吸引了各大手機(jī)廠商的紛紛布局,而展開(kāi)激烈的爭(zhēng)奪戰(zhàn)。


  中國(guó)社會(huì)科學(xué)院數(shù)量經(jīng)濟(jì)與技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所助理研究員左鵬飛表示,首先是因?yàn)樘O(píng)果公司的教訓(xùn)給了很多手機(jī)廠商以警醒。從第4代iPhone開(kāi)始,蘋(píng)果就開(kāi)始全面使用高通基帶芯片,高通成為蘋(píng)果iPhone系列手機(jī)重要的零部件供應(yīng)商。但近年來(lái),由于專(zhuān)利糾紛問(wèn)題,蘋(píng)果和高通間的矛盾和裂痕日益明顯,蘋(píng)果甚至因與高通的糾紛錯(cuò)過(guò)了5G手機(jī)“頭班車(chē)”,要比三星、華為等廠商晚一年發(fā)布5G手機(jī)。強(qiáng)勢(shì)如蘋(píng)果,若核心技術(shù)受制于人,依舊會(huì)影響公司戰(zhàn)略布局。這樣的教訓(xùn)不可謂不深刻,蘋(píng)果的經(jīng)歷對(duì)其他手機(jī)廠商,也有著深刻的警示意義。


  經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,國(guó)內(nèi)手機(jī)的全球占有率逐年增高,根據(jù)IDC發(fā)布的2019年第一季度全球手機(jī)銷(xiāo)量數(shù)據(jù)顯示,華為手機(jī)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)50.3%超越蘋(píng)果成為全球第二大手機(jī)廠商,占全球手機(jī)銷(xiāo)量的19%,小米占據(jù)8%的市場(chǎng)份額,OPPO和vivo的占比和銷(xiāo)量相仿。僅前6家廠商占據(jù)了76.8%的市場(chǎng)份額,而國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商則占據(jù)了41.9%的市場(chǎng)。


  艾瑞咨詢分析師張朝宇在接受《中國(guó)產(chǎn)經(jīng)新聞》記者采訪時(shí)表示,手機(jī)廠商在整體產(chǎn)業(yè)鏈中處于下游位置,一款手機(jī)產(chǎn)品的性能甚至是出貨,很大程度上受到了上游零部件廠商、尤其是芯片供應(yīng)商的影響。如小米、華為在當(dāng)前5G手機(jī)的出貨上,由于華為擁有海思及麒麟系列SoC,可以在第一時(shí)間設(shè)計(jì)并生產(chǎn)5G手機(jī),搶占市場(chǎng)先機(jī),但小米就得等高通的芯片供貨。此外之前也有過(guò)由于上游芯片出貨量不足,導(dǎo)致國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商出貨受到影響的情況。所以他理解國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商也是出于創(chuàng)新、搶占市場(chǎng)先機(jī)以及更長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)構(gòu)建自己的核心技術(shù)壁壘等角度考量,逐漸向著產(chǎn)業(yè)鏈上游進(jìn)行布局。


  根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,手機(jī)廠商的風(fēng)吹草動(dòng),直接影響到全球手機(jī)芯片的市場(chǎng)格局,近年來(lái),眾多手機(jī)廠商涌入中國(guó)市場(chǎng)布局“芯片”產(chǎn)業(yè),以蘋(píng)果、三星為代表的較早布局芯片制造企業(yè)發(fā)起挑戰(zhàn),未來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片還有很長(zhǎng)的路要走。


  左鵬飛表示,投身“造芯潮”,也是手機(jī)廠商謀求更大發(fā)展的需要。每一代移動(dòng)通信技術(shù)的出現(xiàn),都會(huì)引發(fā)新一輪手機(jī)市場(chǎng)洗牌。伴隨移動(dòng)通信技術(shù)的升級(jí),核心芯片技術(shù)日益發(fā)揮著關(guān)鍵性作用,越來(lái)越多的人意識(shí)到,芯片決定著手機(jī)的最終體驗(yàn)。因此,面對(duì)新一輪競(jìng)爭(zhēng),自研芯片關(guān)乎手機(jī)企業(yè)的生存和發(fā)展,手機(jī)巨頭若想在5G時(shí)代以及未來(lái)的6G時(shí)代在市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟,甚至謀求更大的發(fā)展,就必須掌握芯片的自主研發(fā)能力。


  “芯片產(chǎn)業(yè)鏈非常長(zhǎng),而且?guī)缀趺恳粋€(gè)環(huán)節(jié)都存在著技術(shù)和資本壁壘雙高的情況,國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)整體起步晚,海外廠商在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)形成了較強(qiáng)的壁壘,國(guó)內(nèi)廠商想要形成突破比較困難。”張朝宇表示,近年來(lái),我國(guó)在封裝和設(shè)計(jì)領(lǐng)域有一定的成就,他理解主要是由于封裝偏產(chǎn)業(yè)鏈下游(技術(shù)壁壘相對(duì)不高,國(guó)內(nèi)存在成本優(yōu)勢(shì))。由于芯片種類(lèi)繁多,國(guó)內(nèi)在機(jī)頂盒、藍(lán)牙、生物識(shí)別,甚至是手機(jī)等應(yīng)用場(chǎng)景的芯片設(shè)計(jì)有一定的布局和突破,但是在如PC、Server等比較高級(jí)的應(yīng)用場(chǎng)景下,由于存在著指令集、操作系統(tǒng)、軟件應(yīng)用生態(tài)壁壘,國(guó)內(nèi)廠商要想突破就比較困難——并不是造不出CPU(MIPS指令集的龍芯),只是要想對(duì)現(xiàn)有的從硬件到軟件的生態(tài)進(jìn)行完全兼容或者替代就非常困難了。


  “造芯”之路仍需平穩(wěn)發(fā)展


  哪怕是華為已經(jīng)成為了國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商自主研發(fā)“中國(guó)芯”的榜樣,但是要研發(fā)芯片始終不是一件小事情,而需要付出巨大的金錢(qián)和技術(shù)成本。


  最近,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商vivo拉上三星組局造芯。vivo的入局意義重大,至此,全球六大核心手機(jī)廠商的造芯拼圖完備,蘋(píng)果、華為、三星三巨頭領(lǐng)銜,小米、OPPO、vivo再添新勢(shì)力,但是造芯之路仍需平穩(wěn)發(fā)展。


  據(jù)了解,手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi),是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)之所以功能強(qiáng)大,都是因?yàn)樗哂蟹浅?ldquo;聰明”的芯片。芯片的功能越強(qiáng)大,它所處理信息的能力也就越強(qiáng)大。


  事實(shí)上,要自主研發(fā)手機(jī)芯片,不僅需要有強(qiáng)大的技術(shù)支持,而且還隨時(shí)準(zhǔn)備好高額的研發(fā)經(jīng)費(fèi)。從技術(shù)角度上講,這不是說(shuō)從ARM那里拿到授權(quán)或者直接購(gòu)買(mǎi)圖紙,然后進(jìn)行整改設(shè)計(jì)交給臺(tái)積電這些代工公司那么簡(jiǎn)單。手機(jī)芯片的設(shè)計(jì),集成了CPU、GPU、Wi-Fi模塊、通信基帶、GPS模塊組件、ISP、DSP等一系列元器件,簡(jiǎn)稱為SoC。


  近日,VIVO與三星聯(lián)合研發(fā)Exynos980,在發(fā)布會(huì)中介紹更加適合“中國(guó)消費(fèi)者特征”。vivo芯片技術(shù)規(guī)劃中心高級(jí)總監(jiān)李浩榮稱,此次聯(lián)合研發(fā),vivo深入到芯片的前置定義階段前后投入500多名工程師,歷時(shí)近10個(gè)月,將積累的超過(guò)400個(gè)功能特性補(bǔ)充到三星平臺(tái),聯(lián)合三星在硬件層面攻克了近100個(gè)技術(shù)問(wèn)題。


  張朝宇表示,可以進(jìn)行資源、技術(shù)的互補(bǔ)。但如果是一方比另一方強(qiáng)太多,合作效果不見(jiàn)得會(huì)很好。


  資深半導(dǎo)體人士李明認(rèn)為,vivo三星的合作可謂是抱團(tuán)取暖。在手機(jī)市場(chǎng)激烈的角逐下,手機(jī)SoC追逐最先進(jìn)的工藝,最先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念,最核心的應(yīng)用處理器(AP)和基帶處理器(BP)有非常高的研發(fā)門(mén)檻,手機(jī)廠商再?gòu)念^自己做幾乎不可能。


  中國(guó)手機(jī)的“芯片”之路似乎還有很長(zhǎng)的路要走,對(duì)此一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士告訴《中國(guó)產(chǎn)經(jīng)新聞》記者,華為投入了大量的資金去研發(fā)“芯片”從麒麟920一路走來(lái),可謂是九死一生,而華為最新的麒麟990芯片,早在兩年前就已立項(xiàng)研發(fā),一顆小小的芯片上集成的晶體管數(shù)量超過(guò)了103億個(gè),還集成了5G基帶芯片和自家的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU,雕刻與設(shè)計(jì)的難度簡(jiǎn)直難以想象。即使是普通的12nm乃至于30nm工藝的芯片,也不是一般企業(yè)可以染指的東西。而對(duì)于研發(fā)7nm,一次流片就超過(guò)3億,而對(duì)于實(shí)驗(yàn)而言失敗三四次都為正常狀態(tài),手機(jī)廠商“造芯片”要付出難以想象的努力,要熬得過(guò)超長(zhǎng)的周期模式的芯片研發(fā)以及極大的挑戰(zhàn)與壓力。(記者 丁琦)


  轉(zhuǎn)自:中國(guó)產(chǎn)經(jīng)新聞報(bào)

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