2019年7月26日凌晨，蘋果官方宣布，公司已經同意以10億美元的價格收購英特爾智能手機基帶業(yè)務。根據協(xié)議，在交易完成之后，蘋果將獲得英特爾2200名員工、5G調制解調器相關專利和IP，以及一些專業(yè)設備。在本次收購完成后，蘋果將擁有無線技術專利17000個，這些專利和技術將會幫助蘋果在未來的5G時代擁有更高的主動性,也能為行業(yè)未來打造差異化的產品提供支持。
進入2019年以來，全球5G基帶芯片廠商之間風起云涌，5G市場格局變幻莫測，各大芯片廠商之間的明爭暗斗愈發(fā)激烈。
2019年4月更是5G基帶芯片格局翻天覆地的一個月。在4月中，5G芯片領域發(fā)生了幾件大事。首先，高通與蘋果之間的專利授權糾紛終于達成和解。其次，蘋果和高通重新簽署了一個專利授權協(xié)議。最后，英特爾方面以找不到清晰的盈利路線為由，宣布退出5G智能手機調制解調器業(yè)務。
為什么英特爾會在這個時候宣布退出5G的爭奪呢？一方面，英特爾的基帶芯片一直只有蘋果這一家客戶，但是為了爭取蘋果的訂單，英特爾基本上是"零利潤"的服務。另一方面，蘋果與高通的糾紛也是英特爾能獲得蘋果訂單的一個保障，在蘋果與高通和解的同一時間，這個保障就顯得蒼白無力，畢竟英特爾與高通的基帶芯片質量有目共睹，相信在同等條件下，蘋果更傾向于"老冤家"高通。因此，英特爾正式宣布退出5G手機基帶芯片領域。顯然，蘋果與高通的復合，使得英特爾在5G手機基帶芯片上的巨大投入"打了水漂"。而由此看來，在與紫光展銳解除5G基帶芯片研發(fā)協(xié)議的時候，英特爾似乎就已經計劃退出5G手機基帶芯片領域。
英特爾CEO鮑勃·斯旺（Robert Swan）表示："我們對5G的機會以及網絡的云化感到非常興奮，但在智能手機調制解調器業(yè)務中，很明顯沒有明確的盈利機會和良好的回報。5G仍然是英特爾的戰(zhàn)略重點，我們的團隊開發(fā)了一系列有價值的無線產品和知識產權。我們正在評估實現我們創(chuàng)造的價值的選擇，包括5G世界中各種以數據為中心的平臺和設備的機會。"
這也看出英特爾的目標正在向5G數據、器件以及終端轉移，同樣符合了英特爾中國區(qū)總裁楊旭在中國媒體分享會上對于未來英特爾側重于數據、器件以及終端的布局。
英特爾退出5G基帶芯片競爭后，國外5G手機基帶芯片玩家就只剩下了3位：美國高通、韓國三星、蘋果。
蘋果在收購英特爾的基帶業(yè)務后，無疑也一躍成為全球5G基帶芯片的頂級玩家，這與三星的發(fā)展路徑存在著比較大的相似之處。5G技術對蘋果至關重要。據了解，蘋果預計于2020年最先將自研的5G技術植入iPhone。之后，蘋果將會推動iPhone的大規(guī)模升級。然而，蘋果自研的5G基帶芯片可能并沒有預期的那么快，這也是為何蘋果與高通和解后，又簽訂了一項長期的專利授權協(xié)議。
那么，到目前為止，國外三大玩家的5G基帶芯片情況如何呢？
高通的首款5G基帶芯片--驍龍X50，現已商用，并且在今年2月20日推出了第二代5G基帶芯片驍龍X55（Snapdragon X55）。預計驍龍X55的商用終端，最快將于今年年底開始供貨。此次推出的5G基帶芯片X55，最主要的特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署。此外，X55還是全球首款實現7Gbps速率的5G基帶芯片，這意味著高通5G基帶芯片擁有全球最快速度。據了解，此前的第一代X50僅支持最高5Gbps下載速率。目前，X55還沒有任何的手機終端產品出售，高通預計在2020年推出首款X55基帶5G智能手機。
三星去年發(fā)布了首款5G基帶芯片--Exynos Modem 5100。Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻以及毫米波高頻，同時向下兼容2G/3G/4G等多種通信模式。
從目前5G基帶芯片的國外市場格局來看，排除只做內供的三星，其他5G廠商將瓜分5G基帶芯片的藍海。而隨著英特爾的退出，美國目前就僅剩高通在挑起大梁。但是，憑借高通原有的市場優(yōu)勢和技術優(yōu)勢，再加上美國廠商在5G射頻器件領域的優(yōu)勢，未來美國在5G領域將會占據半壁江山。
總體來說，5G是目前新一代信息技術的一個質變騰飛點，是各國科技競爭的關鍵所在，對于國家的科技、經濟發(fā)展都具有十分重要的意義。（賽迪顧問高級分析師 陳躍楠）
轉自：中國電子報
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