國外5G芯片廠商明爭暗斗新格局已確立


中國產業(yè)經濟信息網   時間:2019-08-07





  2019年7月26日凌晨,蘋果官方宣布,公司已經同意以10億美元的價格收購英特爾智能手機基帶業(yè)務。根據協(xié)議,在交易完成之后,蘋果將獲得英特爾2200名員工、5G調制解調器相關專利和IP,以及一些專業(yè)設備。在本次收購完成后,蘋果將擁有無線技術專利17000個,這些專利和技術將會幫助蘋果在未來的5G時代擁有更高的主動性,也能為行業(yè)未來打造差異化的產品提供支持。


  進入2019年以來,全球5G基帶芯片廠商之間風起云涌,5G市場格局變幻莫測,各大芯片廠商之間的明爭暗斗愈發(fā)激烈。


  2019年4月更是5G基帶芯片格局翻天覆地的一個月。在4月中,5G芯片領域發(fā)生了幾件大事。首先,高通與蘋果之間的專利授權糾紛終于達成和解。其次,蘋果和高通重新簽署了一個專利授權協(xié)議。最后,英特爾方面以找不到清晰的盈利路線為由,宣布退出5G智能手機調制解調器業(yè)務。


  為什么英特爾會在這個時候宣布退出5G的爭奪呢?一方面,英特爾的基帶芯片一直只有蘋果這一家客戶,但是為了爭取蘋果的訂單,英特爾基本上是"零利潤"的服務。另一方面,蘋果與高通的糾紛也是英特爾能獲得蘋果訂單的一個保障,在蘋果與高通和解的同一時間,這個保障就顯得蒼白無力,畢竟英特爾與高通的基帶芯片質量有目共睹,相信在同等條件下,蘋果更傾向于"老冤家"高通。因此,英特爾正式宣布退出5G手機基帶芯片領域。顯然,蘋果與高通的復合,使得英特爾在5G手機基帶芯片上的巨大投入"打了水漂"。而由此看來,在與紫光展銳解除5G基帶芯片研發(fā)協(xié)議的時候,英特爾似乎就已經計劃退出5G手機基帶芯片領域。


  英特爾CEO鮑勃·斯旺(Robert Swan)表示:"我們對5G的機會以及網絡的云化感到非常興奮,但在智能手機調制解調器業(yè)務中,很明顯沒有明確的盈利機會和良好的回報。5G仍然是英特爾的戰(zhàn)略重點,我們的團隊開發(fā)了一系列有價值的無線產品和知識產權。我們正在評估實現我們創(chuàng)造的價值的選擇,包括5G世界中各種以數據為中心的平臺和設備的機會。"


  這也看出英特爾的目標正在向5G數據、器件以及終端轉移,同樣符合了英特爾中國區(qū)總裁楊旭在中國媒體分享會上對于未來英特爾側重于數據、器件以及終端的布局。


  英特爾退出5G基帶芯片競爭后,國外5G手機基帶芯片玩家就只剩下了3位:美國高通、韓國三星、蘋果。


  蘋果在收購英特爾的基帶業(yè)務后,無疑也一躍成為全球5G基帶芯片的頂級玩家,這與三星的發(fā)展路徑存在著比較大的相似之處。5G技術對蘋果至關重要。據了解,蘋果預計于2020年最先將自研的5G技術植入iPhone。之后,蘋果將會推動iPhone的大規(guī)模升級。然而,蘋果自研的5G基帶芯片可能并沒有預期的那么快,這也是為何蘋果與高通和解后,又簽訂了一項長期的專利授權協(xié)議。


  那么,到目前為止,國外三大玩家的5G基帶芯片情況如何呢?


  高通的首款5G基帶芯片--驍龍X50,現已商用,并且在今年2月20日推出了第二代5G基帶芯片驍龍X55(Snapdragon X55)。預計驍龍X55的商用終端,最快將于今年年底開始供貨。此次推出的5G基帶芯片X55,最主要的特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段,支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡部署。此外,X55還是全球首款實現7Gbps速率的5G基帶芯片,這意味著高通5G基帶芯片擁有全球最快速度。據了解,此前的第一代X50僅支持最高5Gbps下載速率。目前,X55還沒有任何的手機終端產品出售,高通預計在2020年推出首款X55基帶5G智能手機。


  三星去年發(fā)布了首款5G基帶芯片--Exynos Modem 5100。Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造,支持Sub 6GHz中低頻以及毫米波高頻,同時向下兼容2G/3G/4G等多種通信模式。


  從目前5G基帶芯片的國外市場格局來看,排除只做內供的三星,其他5G廠商將瓜分5G基帶芯片的藍海。而隨著英特爾的退出,美國目前就僅剩高通在挑起大梁。但是,憑借高通原有的市場優(yōu)勢和技術優(yōu)勢,再加上美國廠商在5G射頻器件領域的優(yōu)勢,未來美國在5G領域將會占據半壁江山。


  總體來說,5G是目前新一代信息技術的一個質變騰飛點,是各國科技競爭的關鍵所在,對于國家的科技、經濟發(fā)展都具有十分重要的意義。(賽迪顧問高級分析師 陳躍楠)


  轉自:中國電子報

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