中國電子產(chǎn)業(yè)“缺芯少屏”的局面，正在改變。繼京東方在國產(chǎn)面板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破后，國產(chǎn)芯片有望在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)飛躍。值得注意的是，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在向我國加速轉(zhuǎn)移，國內(nèi)也出現(xiàn)新一輪的投資浪潮，國產(chǎn)芯片技術(shù)在自主研發(fā)和出海并購的雙支撐下，已成為長期較為明確的投資風(fēng)口。
（圖片來源：互聯(lián)網(wǎng)） “國產(chǎn)芯”成為近期資本市場熱門題材，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈引發(fā)了資金集中追捧。比如，ＩＣ設(shè)計(jì)領(lǐng)域的兆易創(chuàng)新、匯頂科技，ＩＣ封測領(lǐng)域的長電科技、晶方科技，ＩＣ材料領(lǐng)域的江豐電子、上海新陽和ＩＣ制造領(lǐng)域的中芯國際等公司股票大漲。
由于不掌握核心技術(shù)，我國每年花費(fèi)巨額外匯進(jìn)口芯片。國家海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，２０１６年我國集成電路進(jìn)口金額為２２７０．２６億美元。因?yàn)槲覈桑藐P(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)受制于國外，國產(chǎn)技術(shù)薄弱，戰(zhàn)略局面十分被動，實(shí)現(xiàn)“中國芯”的進(jìn)口替代成為國家明確的發(fā)展戰(zhàn)略。
目前，在存儲芯片領(lǐng)域，我國存儲芯片產(chǎn)業(yè)基本空白，幾乎１００％依賴進(jìn)口。在ＣＰＵ領(lǐng)域，除華為外，國產(chǎn)手機(jī)目前幾乎沒有使用國產(chǎn)的ＣＰＵ芯片。在ＩＣ制造領(lǐng)域，國內(nèi)最先進(jìn)的中芯國際在２８納米上仍難以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而臺積電、三星等企業(yè)都已開始研發(fā)７納米技術(shù)。
從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉(zhuǎn)移角度看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是伴隨著上一輪計(jì)算機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命迅速發(fā)展起來的，整體上起源于美國，然后全球化帶來的國際分工，逐步向日本、韓國、中國臺灣轉(zhuǎn)移。近年來，這一產(chǎn)業(yè)正在向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，尤其是國產(chǎn)芯片正在崛起。
工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示，２０１６年我國集成電路銷售額為４３３５億元，同比增長２０％，過去１４年間平均復(fù)合增長率高達(dá)２２％。未來消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、ＡＩ等領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)出爆發(fā)式增長，必會對帶動我國集成電路產(chǎn)品的高速增長，發(fā)展前景十分廣闊。
分析顯示，在ＩＣ產(chǎn)業(yè)鏈上，上游為芯片設(shè)計(jì)，中游是芯片制造，下游為芯片封測。由于進(jìn)入的技術(shù)門檻不同，在集成電路發(fā)展早期，我國以封裝測試環(huán)節(jié)作為切入口并大舉發(fā)展，該環(huán)節(jié)技術(shù)含量較低，屬于勞動密集型，因此封裝測試產(chǎn)業(yè)在我國占比最大，并已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。同時，我國對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)扶持力度不斷加大，芯片設(shè)計(jì)所占比重呈逐年上升趨勢。相比之下，芯片制造屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，開創(chuàng)晶圓代工先河的臺積電憑借著先發(fā)優(yōu)勢迅速占領(lǐng)市場，２０１６年代工市場份額５８％，遙遙領(lǐng)先其他企業(yè)。中芯國際作為國產(chǎn)品牌代表這幾年發(fā)展較快，２０１６年實(shí)現(xiàn)收入２８億美元，與臺積電差距十分巨大。
業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，國產(chǎn)芯片替代這一國家發(fā)展戰(zhàn)略正在顯示出成效。隨著國內(nèi)資金大規(guī)模投入、技術(shù)引進(jìn)后自主研發(fā)形成突破，國產(chǎn)芯片有望在未來幾年內(nèi)迅速崛起，這給相關(guān)領(lǐng)域的上市公司帶來發(fā)展前景。（王旺旺）
轉(zhuǎn)自：中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)報(bào)
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