中國半導體產業(yè)發(fā)展只有加強自己的研發(fā)，并取得成功，才能在市場中立足，生存下來。道理淺顯明白，然而加強研發(fā)是一條漫長又艱辛的路，而且被認為在國內制度創(chuàng)新尚未完全到位前，試圖技術創(chuàng)新取得成功有一定的困難。
（資料圖片 來源于網絡） 加強研發(fā)投入涉及兩方面問題
一方面，加強研發(fā)投入是成本開支中的重要一項，通常如果企業(yè)的贏利能力不夠，研發(fā)就很難被重視，每個企業(yè)保生存是第一位的。
另一方面，因為研發(fā)投入通常是個長周期項目，所謂“前人栽樹，后人乘涼”，加上研發(fā)是個“未知數(shù)”，成功率不高，因此唯有具長遠眼光的優(yōu)秀領導者才能有寬闊的胸懷，愿意去加強研發(fā)。從運行制度上分析，一是唯有與企業(yè)股權結構相關聯(lián)的領導者才有內在的動力去加強研發(fā)；二是加強研發(fā)除了要投錢之外，尚需資源、人力等相關條件的匹配，企業(yè)要有內在強勁的動力要求進步。所以在通常情況下，企業(yè)越是強大，它的目標性越是更為明確，它的研發(fā)投入自然會加大。反之，企業(yè)即便是資金富裕，也不見得愿意投資研發(fā)，因為投資研發(fā)是花錢，它的關鍵是成效。另外，現(xiàn)階段中國國有企業(yè)的領導者采用“任期制”也是一個制約因素。
歸納起來，盡管加強研發(fā)對于企業(yè)是根基，是必由之路，但是由于周期長，未知因素多，執(zhí)行起來不易，可能需要從體制等方面在根本上作進一步的改革。
中國半導體產業(yè)生存環(huán)境有喜也有憂
首先要正確評估現(xiàn)階段中國半導體業(yè)的生存環(huán)境，好的方面是國家把半導體業(yè)發(fā)展列為國策之一，足夠重視，自2014年大基金等推出以來產業(yè)己經有了長足的進步，產業(yè)鏈全方位都有所提升。事物總有它的“兩重性”，同時我們也要充分認識到產業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境可能越來越不利，主要表現(xiàn)在：
一是以美國為首的西方陣營對于中國半導體業(yè)發(fā)展的任何動作，反應過度，基本上從它們的非理性角度來思考，處處帶有敵意。近期中芯國際董事長周子學在江陰封裝年會上再次呼吁歐美等國家在國際半導體企業(yè)間合作中要增加透明度和明確規(guī)則。
二是在先進工藝制程方面，我們的競爭對手跑得實在太快，差距已拉大至三代以上。如臺積電、三星、格羅方徳，它們的7nm芯片代工將在2018年量產。如臺積電的第一代7nm芯片計劃于2017年第二季度進入試產階段，今年晚些時候可能推出樣片。而大規(guī)模進行生產則需要等到2018年第二季度。此外，臺積電第二代7nm工藝（CLN7FF+）預計將于2018年第二季度進行試產，2019年下半年能夠量產面市。
三是在成熟制程與研發(fā)等方面，西方國家紛紛采用合資或者轉讓技術等方法，讓企業(yè)穿上中方的“馬甲”，達到繼續(xù)控制中國市場的目的，同時也起到麻痹中方自行研發(fā)斗志的作用。
“先進技術用錢買不到，用市場換不來。”因此，唯有加強研發(fā)才是出路。
西方國家采用“胡蘿卜加大棒”的策略，它們的底線正如近期展訊CEO李力游所講：“目前美國對中國禁運的部分芯片設計技術包括CPU/GPU、毫米波、電源管理、高速I/O、AD/DA、DSP，類似于這種東西在美國是不允許向中國出口的。雖然x86芯片的制造可以拿到中國來生產，但是x86的設計本身絕對不能拿到中國來。”
因此對于西方國家在任何時候不要天真地抱有幻想，一切先進技術，只有依靠自己的研發(fā)，盡管可能不快，但也要昂首挺進，這是時代賦予我們的責任。
另外無論兼并，或者合作，合資項目都有它們的“兩重性”，有利方面是能迅速提升我們的起點，但是也存在風險。兼并的風險在于之后的“融合”困難，全球的平均成功率不會超過20%。而對于合作、合資項目，風險是雙方的利益博弈，它們用先進技術作為“誘耳”，既達到繼續(xù)控制中國市場的目的，同時又與國內同類企業(yè)爭奪市場，實現(xiàn)“一箭雙雕”的目的。所以建議中國方面對于半導體業(yè)中的合資項目也要有如美國CFIUS那樣的嚴格審查制度。
必須十分清醒，中國半導體業(yè)發(fā)展不可能有“捷徑”，對于現(xiàn)階段產業(yè)發(fā)展的“兩重性”要有清醒的認識和對策。首先不能依賴購買國外技術，要有自己的方向，其次必須迅速地提升自身的競爭實力。所以中國半導體業(yè)發(fā)展要加倍努力，齊心協(xié)力，把壓力轉化為動力，堅持下去，毫不動搖，直到達到目標為止。
中國半導體產業(yè)加強研發(fā)要水到渠成
加強研發(fā)不是一句簡單的口號，它與企業(yè)的強盛緊密的聯(lián)系在一起。核心是企業(yè)一定要有強勁的內在需求，及競爭的壓力，包括每個個人在內。顯然研發(fā)一定要有相應的外部環(huán)境來保證，如人才，公平競爭，對于知識產權的保護，相應的激勵措施，包括有一個容許失敗的氛圍等。
總體上對于中國半導體業(yè)而言，在加強研發(fā)方面，由于企業(yè)處于不同的發(fā)展階段，它們之間的差異性是十分明顯的。可以認為，加強研發(fā)的程度是企業(yè)強弱的“睛雨表”之一。如在2016年全球半導體企業(yè)研發(fā)投入排名中，英特爾、高通、博通、臺積電、NXP等都處于前列，第10位skHynix公司，它的年投研發(fā)資金達15億美元，這是中國半導體企業(yè)尚無法比擬的。
現(xiàn)階段中國半導體業(yè)發(fā)展還是聚焦于企業(yè)的做大做強、縮小差距、提高贏利能力，尤其是骨干企業(yè)的大幅度進步，從根本上要迅速提升企業(yè)的競爭實力，增強企業(yè)對于研發(fā)的內在剛性需求。另外，從政府層？嬉徊郊涌焱晟撇檔姆⒄勾蠡肪騁約凹憂咳瞬諾木奐肱嘌?，脫]杏判愕娜瞬盤訃憂墾蟹⒌扔謔且瘓淇棧??？
因此，迅速培育若干個如中芯國際等年銷售額達到30億美元以上且贏利的骨干企業(yè)，并且加強研發(fā)、培育人才等才是當務之急。（莫大康）
轉自：中國電子報
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