2021第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨創(chuàng)新高

　　SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）日前公布最新版《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》。報告顯示，2021年第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達249億美元，環(huán)比增長5%，同比則大幅增長48%，創(chuàng)下歷史新高。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，HPC、AI與AIoT等新興科技應(yīng)用對高端處理器與SoC需求不斷增長，帶動晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，進而推升半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展。

　　報告顯示，中國大陸第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨82.2億美元，環(huán)比增長38%，同比增長79%；憑借這一增速，力壓韓國成為全球最大市場。

　　韓國和中國臺灣則同步各退一位，位居第二和第三。韓國第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為66.2億美元，環(huán)比下降9%，同比則增長48%。韓國第一季度半導(dǎo)體設(shè)備采購73.1億美元，創(chuàng)下歷史紀(jì)錄。

　　中國臺灣第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨50.4億美元，環(huán)比下降12%，同比則增長44%。

　　統(tǒng)計顯示，中國大陸、韓國、中國臺灣三地，半導(dǎo)體設(shè)備采購額達全球八成。

　　日本排名第四位，其半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為17.7億美元，環(huán)比增長7%，同比增長2%。

　　北美地區(qū)位居第五位，其半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為16.8億美元，環(huán)比增長25%，同比增長2%。

　　歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備出貨最少，出貨金額僅有7.1億美元，環(huán)比增長22%，同比增長54%。

　　目前全球半導(dǎo)體需求有增無減，SEMI看好下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨依舊保持強勁增長。

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

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