日本快馬加鞭打造“日本芯”

　　據(jù)日本媒體最新報(bào)道，日本將大幅增加除現(xiàn)有2000億日元（約合18.4億美元）基金以外的資金，支持本土半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步和促進(jìn)企業(yè)建立新工廠提高產(chǎn)能，并促進(jìn)海外公司與日本企業(yè)在研發(fā)上的合作。日本此時(shí)提出該支持政策的原因，除了希望保障在5G通信系統(tǒng)、車(chē)用電子等相關(guān)設(shè)備與零部件的穩(wěn)定供應(yīng)外，還因美國(guó)和中國(guó)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)加劇，導(dǎo)致日本把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升到保障一國(guó)經(jīng)濟(jì)安全性和重要性的地位。據(jù)悉，日本最早將于今年6月批準(zhǔn)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)戰(zhàn)略報(bào)告。

　　按照該戰(zhàn)略報(bào)告，日本希望未來(lái)10年內(nèi)拿下全球超40%的下一代功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，以及電動(dòng)汽車(chē)相關(guān)零部件等的市場(chǎng)份額。因此，通過(guò)資金援助，日本將支持相關(guān)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)以及幫助開(kāi)發(fā)更多高端芯片產(chǎn)能。另外，日本還打算邀請(qǐng)美國(guó)制造商一同加入這一方案中，加強(qiáng)美日兩國(guó)之間的芯片供應(yīng)合作關(guān)系。

　　另外，日本執(zhí)政黨將成立芯片課題小組，致力于確保日本本土半導(dǎo)體供應(yīng)和提高在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，日本前首相安倍晉三和麻生太郎等任資深顧問(wèn)。

　　日本作為半導(dǎo)體大國(guó)之一，目前在材料和半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域兩大環(huán)節(jié)擁有優(yōu)勢(shì)。

　　在前道工序之中，雖然光刻設(shè)備由荷蘭的ASML公司壟斷，但日本的Lasertec在光刻工序的應(yīng)用方面仍領(lǐng)先全球，它能利用照相技術(shù)在晶圓上轉(zhuǎn)印電路圖，相當(dāng)于原板的是“光掩膜”。Lasertec還涉足檢測(cè)光掩膜是否有缺陷的設(shè)備，這也是他們獨(dú)步全球的技術(shù)。

　　在后道工序方面，日本也優(yōu)勢(shì)明顯。例如在切割燒制電路的晶圓、制成芯片的切割設(shè)備領(lǐng)域，日本DISCO擁有最大份額。在測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)Advantest是世界兩強(qiáng)之一。

　　日本在半導(dǎo)體材料上的優(yōu)勢(shì)更是自不待言，2019年通過(guò)禁售三種半導(dǎo)體材料的出口打得韓國(guó)苦不堪言便是明證。目前日本提供了全球九成的光刻膠；日本企業(yè)在高純度氟化氫領(lǐng)域有近90%的市場(chǎng)份額；日本的信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO合計(jì)掌握約全球60%份額的硅片供應(yīng)。

　　不過(guò)日本在半導(dǎo)體的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)較弱。為此，日本積極拉攏中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電和韓國(guó)三星這兩家全球前二的芯片制造商。根據(jù)日本媒體報(bào)道，全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)臺(tái)積電公布了在茨城縣建立日本首個(gè)正式研發(fā)基地的消息，該公司將與在材料和制造設(shè)備方面擁有優(yōu)勢(shì)的日本企業(yè)展開(kāi)合作。

　　擁有最先進(jìn)制造技術(shù)的臺(tái)積電在日本設(shè)立研發(fā)基地，對(duì)于日本的半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)而言將有很大益處。而且，日本與中國(guó)臺(tái)灣在半導(dǎo)體領(lǐng)域合作的趨勢(shì)正在加強(qiáng)。例如，臺(tái)積電計(jì)劃2021年年內(nèi)在日本設(shè)立全額出資的子公司，預(yù)計(jì)投資額為186億日元左右。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，被稱(chēng)為“后道工序”的開(kāi)發(fā)重要性正在提升，臺(tái)積電將在日本致力于該領(lǐng)域的研究和開(kāi)發(fā)。

　　另外，基于今年4月日美兩國(guó)政府在首腦會(huì)談中就合作確保半導(dǎo)體等供應(yīng)達(dá)成共識(shí)，日本將邀請(qǐng)美國(guó)領(lǐng)先的制造商在日本建立業(yè)務(wù)，以加強(qiáng)供應(yīng)鏈保障。

　　在直接關(guān)系到國(guó)家和地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體行業(yè)，為進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，日本正加大追趕力度。日本將利用國(guó)家戰(zhàn)略計(jì)劃，以與海外廠商合作及吸引生產(chǎn)基地落地為核心，在金融和稅制方面提供支援，促進(jìn)本土原材料研發(fā)、制造企業(yè)的開(kāi)設(shè)，以及本土研究機(jī)構(gòu)與海外方面的共同開(kāi)發(fā)，力圖強(qiáng)化半導(dǎo)體技術(shù)和研發(fā)實(shí)力。此外，考慮到地緣政治對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響日益凸顯，為防備海外突發(fā)情況等導(dǎo)致供應(yīng)鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，日本計(jì)劃今后鼓勵(lì)能夠帶動(dòng)量產(chǎn)的半導(dǎo)體工廠選址落戶(hù)本土。（記者 路虹）

　　轉(zhuǎn)自：國(guó)際商報(bào)

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