隨著我國半導體產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，國內半導體設備業(yè)呈現(xiàn)出較快發(fā)展的勢頭。在國家科技重大專項以及各地方政府、科技創(chuàng)新專項的大力支持下，國產半導體設備銷售快速穩(wěn)步增長，多種產品實現(xiàn)從無到有的突破，甚至有些已經通過考核進入批量生產，在國內集成電路大生產線上運行使用。從眾多機構先后給出的預測數(shù)據看，我國半導體設備業(yè)的春天即將到來。
（圖片來源：互聯(lián)網） 國產半導體設備規(guī)模十年翻了五倍
國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公布，2017年全球半導體設備商出貨金額達到560億美元，年增40%。隨著中國大陸晶圓廠產能持續(xù)開出，2018年半導體設備需求將有增無減，預期全球半導體設備支出金額將持續(xù)增長，預計達到630億美元，較去年增長11%，可望再寫新高。在獲得可喜數(shù)據的同時，SEMI預估，由于中國大陸大幅擴建新晶圓廠，今年中國大陸半導體前后段設備市場可能超過中國臺灣市場，增幅接近五成，達到113億美元，成為全球半導體設備銷售金額增幅最大的地區(qū)。
中國半導體設備業(yè)的發(fā)展離不開集成電路的發(fā)展，隨著集成電路的逐步成長，半導體設備的發(fā)展得到了促進。中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院集成電路研究所副所長林雨向記者介紹，2017年我國集成電路市場規(guī)模達到11985.9億元，同比增長8.7%，規(guī)模增速領跑于全球，這勢必為設備業(yè)產生一定的驅動作用。
“2017年，全球半導體設備投資規(guī)模達到570億美元，預計2018年可達630億美元，半導體設備的復合增長率為7.7%。預計到2020年，中國半導體設備有望可達全球半導體設備的25%，與2010年的4%相比，我們僅用了十年就翻了五倍。”中國電子科技集團公司第四十五研究所集團首席專家柳濱說。
十年來，我國部分高端裝備實現(xiàn)從無到有的群體突破。據記者了解，上海中微刻蝕機、沈陽拓荊12英寸PECVD、上海瑞麗光學測量設備、北方華創(chuàng)12英寸氧化爐以及刻蝕機、中科信離子注入機等16種12英寸前道裝備，29種封測裝備通過生產線考核進入批量銷售。封裝測試裝備的國產化率超過芯片業(yè)，上海微電子500系列步進投影光刻機已經占到國內市場80%以上的份額，還有倒裝機、刻蝕機、PVD、清洗機、顯影、勻膠等設備均已滿足先進技術的要求，高密度集成電路用基板已經開始替代進口。
半導體設備業(yè)仍需持續(xù)發(fā)力
一直以來，我國半導體設備產業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)的最大特色被業(yè)內人士戲稱為“進口為主，仿制為輔”。2016年中國進口的半導體設備達到64.6億美元，國產設備僅占到全球半導體總量2%，但是在國內占比略高，為11%，甚至2017年的增長速度達30%。“大家可以看到，2014年至2016年，我國35家設備企業(yè)年均增長率18.9%，如果再算上去年的話，可能年均增長率要超過20%。”中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會副秘書長金存忠說。
另一方面，很多國產企業(yè)采取“攻山頭插旗子”的方式搶占國內設備業(yè)未開發(fā)領域，這必然造成產品后續(xù)的一些問題，例如與用戶結合的緊密性不足、與上下游產品之間的切合度不夠等。國家科技重大專項（02）專家組組長葉甜春表示，“攻山頭插旗子”的方式沒有錯，但是隨著我國半導體產業(yè)的慢慢崛起，這種方法需要改變，提升與用戶結合的緊密度，建立與產品的聯(lián)系，然后才有機會產生優(yōu)秀的解決方案。據記者了解，我國已經有了這樣的例子。蘇州晶方建立了全球第一條12英寸CIS封裝生產線，采用了80%的國產設備，整條生產線具有良好的配合效果，甚至產生了全世界一流的解決方案。
半導體設備業(yè)的發(fā)展離不開自身的規(guī)律，在整條半導體生態(tài)鏈上，半導體裝備可達百余種，牽涉到的技術種類繁多，技術層次的門檻頗高，對技術的積累、資金的投入都有著嚴格的要求，“小投入無產出，大投入高回報”似乎成為了業(yè)內默許的一個規(guī)律。即使解決了資金的問題，研發(fā)周期長也是企業(yè)必須要面對的一個壓力。“從‘2025’到‘2030’，這個目標很宏偉，設備業(yè)有著更長遠的目標，我們需要國家地方政府的支持，設備業(yè)需要持續(xù)發(fā)展，更需要政策在下一年度的繼續(xù)支持。對設備業(yè)來說，我們一方面感到機遇，另一方面也要面臨挑戰(zhàn)。”柳濱說。
空窗期機遇到來，翻身仗信心滿滿
隨著集成電路特征尺寸持續(xù)縮小，傳統(tǒng)工藝也接近了物理極限，設備制造的難度會越來越大。中國是設備需求大國和使用大國，帶動全球設備發(fā)展對我國企業(yè)來說，機遇與挑戰(zhàn)并存。中國企業(yè)需要牢牢抓住機會，特別是當前集成電路快速發(fā)展，為國內企業(yè)爭取了一個非常有利的窗口期，但是窗口期的時間并不長，需要分秒必爭，把握時機。如果把握不住這個機會，供給側能力改革提升后，對國家整個集成電路產業(yè)規(guī)模、產業(yè)價值都會產生影響，整體成果會大打折扣。
對于如何抓住空窗期的機遇，不同企業(yè)做著各自的探索。江蘇魯汶儀器有限公司總經理許開東表示，魯汶儀器在2018年將會加大投入，努力開發(fā)出12英寸設備，繼續(xù)推動技術發(fā)展。“我們的最主要定位是磁存儲器刻蝕，目前我們正在做一些科研性的定制化市場，我們的目標是做成國際一流的半導體設備企業(yè)，12英寸的設備目前正在攻克的過程中，也進行了一些融資。”許開東說。
“中國電子科技集團公司作為央企，推動集成電路是我們的使命。對于未來發(fā)展，我們提出了三步發(fā)展戰(zhàn)略，核心裝備是放于首位的重點。裝備的發(fā)展需要平臺的支撐，我們對于集成電路七大核心裝備都設立了平臺。未來我們會整合內部和外部的資源，七大核心裝備努力實現(xiàn)28nm到14nm的突破，我們的裝備最終會實現(xiàn)國際產業(yè)清單。除此之外，我們更希望團結國內這個領域內同仁的力量，建立發(fā)展所需要的平臺。通過軍民融合的發(fā)展，采取工藝線的驗證，形成一個中心、三個園區(qū)的建設。”柳濱對記者說。
“目前我國02專項支持的幾款裝備都已經進入考核，有一些已經大批量生產。例如中微半導體，現(xiàn)今已經有幾百臺的銷售。在工藝方面，我們是一個臺階、一個臺階的上，現(xiàn)在28納米基本上完成量產。中科院微電子所跟武漢進行的32層產品工藝已經完成，預計4月份進入量產階段，64層的樣片已經出來了，未來也會很快的進入量產。希望能夠通過64層的產品，為我國設備業(yè)打一場真正的翻身仗。”中科院微電子所副總工程師趙超說。（記者顧鴻儒）
轉自：中國電子報
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