市場和政策雙輪驅(qū)動 我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力快速提升


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時間:2017-09-22





  集成電路為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)的重要支撐,在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分突出。
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資料圖:集成電路
  進(jìn)入21世紀(jì)以來,我國為了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,先后出臺了國發(fā)〔2000〕18號文件、國發(fā)〔2011〕4號文件,實(shí)施了“國家科技重大專項(xiàng)”,并于2014年出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。在市場拉動和政策的雙輪驅(qū)動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力得到快速提升,在移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平,28nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),龍頭企業(yè)持續(xù)盈利,封裝技術(shù)與全球同步,關(guān)鍵裝備和材料融入國際采購體系。
 
  整體態(tài)勢良好 設(shè)計(jì)制造發(fā)展突出
 
  “十二五”以來,隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度明顯加大,在融資、稅費(fèi)等各方面的措施密集出臺與落地,中國IC產(chǎn)業(yè)步入了一輪加速發(fā)展的階段,產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2012年的2185.5億元,增長到2016年的4335.5億元,5年間幾乎增長了一倍。據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2016年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完成固定資產(chǎn)投資1001.13億元,其中集成電路產(chǎn)業(yè)完成固定資產(chǎn)投資879.57億元,同比增長31%。在市場拉動和政策支持下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)的實(shí)力均得到整體提升,特別是被譽(yù)為集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭的設(shè)計(jì)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的晶圓制造,增長更加明顯。
 
  IC設(shè)計(jì)業(yè)近幾年來發(fā)展非常迅速。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)的數(shù)據(jù),2016年IC設(shè)計(jì)業(yè)獲得24.1%的增速,高出全國IC產(chǎn)業(yè)4個百分點(diǎn),高于全球設(shè)計(jì)業(yè)11.8個百分點(diǎn),銷售規(guī)模達(dá)到1644.3億元,不僅首次超越國內(nèi)封測業(yè)1564.3億元的銷售收入,在IC產(chǎn)業(yè)中的占比也是最大的,并超過中國臺灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額。設(shè)計(jì)企業(yè)經(jīng)營規(guī)模明顯提升。據(jù)CSIA設(shè)計(jì)分會統(tǒng)計(jì),銷售額超過1億元的企業(yè)達(dá)到161家,較2015年增加了18家,增幅為12.59%,占同期行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重為11.9%,其中,不僅包括進(jìn)入全球IC設(shè)計(jì)業(yè)前十的深圳海思、紫光展銳,還涌現(xiàn)了華大半導(dǎo)體、深圳中興微電子和北京智芯等一批優(yōu)勢骨干企業(yè)。我國設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)總數(shù)從2015年的736家,增加到2016的1362家,一年新生了626家初創(chuàng)型公司,企業(yè)數(shù)量增長了85.05%,使得IC設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)達(dá)到了13萬人的規(guī)模。
 
  晶圓制造業(yè)的發(fā)展也持續(xù)向好。中芯國際先進(jìn)制程出貨量提升,華力微生產(chǎn)線技術(shù)進(jìn)步,以及華虹宏力、華潤微電子等8英寸生產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)行。2016年國內(nèi)晶圓制造業(yè)繼續(xù)保持了高速增長態(tài)勢,達(dá)到25.1%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模1126.9億元,增長速度在設(shè)計(jì)、制造與封測三業(yè)中最高,技術(shù)水平持續(xù)提升。
 
  國內(nèi)封裝測試業(yè)也保持了平穩(wěn)增長態(tài)勢,2016年在國內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動下,其規(guī)模達(dá)到1564.3億元,同比增速達(dá)到13%。據(jù)CSIA封測分會統(tǒng)計(jì),國內(nèi)有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)主要集中于長江三角洲(50家)、珠江三角洲(11家)和京津環(huán)渤海灣地區(qū)(13家),占比分別為56.2%、12.4%和14.6%。中西部地區(qū)特別是西安、武漢、成都等地的區(qū)位優(yōu)勢也在不斷凸顯,封測產(chǎn)業(yè)得到持續(xù)發(fā)展,2016年占比為12.4%。
 
  重點(diǎn)企業(yè)持續(xù)涌現(xiàn) 實(shí)力明顯增強(qiáng)
 
  我國集成電路產(chǎn)業(yè)在這些年的發(fā)展中,不僅呈現(xiàn)穩(wěn)中突進(jìn)的良好態(tài)度,同時還涌現(xiàn)出一批在國際上具有影響力的重點(diǎn)企業(yè)。深圳海思、紫光展銳分別進(jìn)入了全球IC設(shè)計(jì)業(yè)前十強(qiáng)的第六、第十名;ICinsights公布的2016年全球IC設(shè)計(jì)50強(qiáng)排名中,中國進(jìn)入的設(shè)計(jì)企業(yè)己達(dá)到11家。中國十大設(shè)計(jì)企業(yè)的準(zhǔn)入門檻從2015年的17.9億元提高到20.5億元,我國前十家IC設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額合計(jì)達(dá)693.1億元,比2015年增長25%,其占整個IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額的比例為42.15%。其中,海思半導(dǎo)體2016年銷售達(dá)到303億元,成為國內(nèi)首家銷售額突破300億元的IC設(shè)計(jì)企業(yè),繼續(xù)排名國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)之首。據(jù)IC設(shè)計(jì)分會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,進(jìn)入中國排名前50名的企業(yè)門檻為4.2億元,銷售額合計(jì)達(dá)1026.7億元,占行業(yè)1644.3億元銷售額的62.4%。它們的壯大,彰顯了中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的企業(yè)集群能級發(fā)生了質(zhì)的變化,為2020年進(jìn)入世界先進(jìn)行列夯實(shí)了發(fā)展基礎(chǔ)。
 
  在晶圓制造領(lǐng)域,同樣出現(xiàn)一批具有國際影響的企業(yè)。中芯國際,2016年全球代工企業(yè)排名第四,銷售達(dá)29.14億美元,同比增長30.3%。2016年中芯國際的65nm及小于65nm工藝的銷售額占總銷售額的44.6%。目前28nm工藝銷售額占比較低,預(yù)計(jì)2017年28nm工藝節(jié)點(diǎn)的銷售額將有可能達(dá)到7%~9%。中芯國際2016年來自中國客戶的銷售額比例由2015年47.74%增加至49.7%。2016年中芯國際以4900萬歐元,收購意大利純晶圓代工廠LF0undry的70%企業(yè)資本,使公司向汽車芯片市場邁出一步。20l6年,中芯國際還宣布建設(shè)三條生產(chǎn)線,包括耗資675億元興建位于上海的新12英寸生產(chǎn)線,啟動深圳的12英寸生產(chǎn)線,以及北京第三期項(xiàng)目的建設(shè),還用15億美元擴(kuò)充天津的8英寸生產(chǎn)線以及計(jì)劃在浙江寧波建設(shè)8英寸項(xiàng)目。
 
  上海華虹宏力在全球代工企業(yè)排名第八。2016年公司順利完成年度擴(kuò)產(chǎn)任務(wù),月總產(chǎn)能達(dá)15.5萬片8英寸硅片,銷售收入創(chuàng)歷史新高,達(dá)7.214億美元,同比增加11.0%;凈利潤增長14.5%,至1.288億美元,保持了連續(xù)24個季度盈利。公司與客戶共同研發(fā)生產(chǎn)的銀行卡安全芯片先后獲得國際EMVCo芯片安全認(rèn)證、CCEAL5+認(rèn)證和萬事達(dá)CQM認(rèn)證。公司己成為中國IC企業(yè)發(fā)明專利授權(quán)前十位的企業(yè)。同屬上海華虹集團(tuán)的上海華力微電子,其開發(fā)的55nm圖像傳感器工藝,是目前國內(nèi)最先進(jìn)的圖像傳感器工藝平臺,也是國內(nèi)唯一利用12英寸55nm工藝節(jié)點(diǎn),進(jìn)行高端圖像傳感器芯片制造,并最早進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)的晶圓代工廠。在智能手機(jī)市場增長的帶動下,受惠于雙鏡頭的市場需求,華力微的圖像處理器芯片出貨持續(xù)穩(wěn)定增長。華力微還提供業(yè)界兼容的6V中壓器件和32V高壓器件工藝平臺,具有低成本及低功耗的優(yōu)勢。華力總投資387億元的12英寸先進(jìn)工藝生產(chǎn)線于2016年12月正式開工,該項(xiàng)目是“909工程”的二次升級改造項(xiàng)目,項(xiàng)目完成后將建成一條月產(chǎn)能4萬片的12英寸芯片生產(chǎn)線,工藝技術(shù)覆蓋28nm-14nm。
 
  在封測業(yè)方面,隨著江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司對新加坡星科金朋以及南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司對AMD封裝測試業(yè)務(wù)的收購整合,國內(nèi)這兩家封裝測試企業(yè)銷售規(guī)模第一次跨過100億元大關(guān)。而天水華天通過收購美國FC工公司,也顯著提升了在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭力。這三家公司同時進(jìn)入了全球十大封測企業(yè)名單,分別位居第三、七、八位。
 
  創(chuàng)新技術(shù)亮點(diǎn)頻出,達(dá)先進(jìn)水平
 
  在國家重大科技專項(xiàng)的支持下,“十二五”以來我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平明顯提升。在設(shè)計(jì)領(lǐng)域16nm產(chǎn)品已成功商用,并且初步扭轉(zhuǎn)了通信芯片領(lǐng)域一枝獨(dú)秀的局面,計(jì)算機(jī)、智能卡、多媒體和消費(fèi)類電子領(lǐng)域的芯片得到快速發(fā)展;晶圓制造突破28nm工藝節(jié)點(diǎn),龍頭企業(yè)持續(xù)盈利;封裝測試企業(yè)躋身全球第一梯隊(duì)。
 
  深圳海思、紫光展銳在中高端智能手機(jī)芯片研發(fā)中,己完全進(jìn)入16/14nm全球主流的設(shè)計(jì)水平,芯片性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。上海兆芯采用28nm工藝,主頻為2.0GHz的兆芯ZX-C處理器己通過國家CCC認(rèn)證,并在國家重點(diǎn)系統(tǒng)和工程中得以推廣應(yīng)用,在2016年的第十八屆中國國際工業(yè)博覽會上被評為金獎。國科微電子近年來在衛(wèi)星電視與安防監(jiān)控領(lǐng)域取得了較好的成績,并開始布局WIFI和GPS產(chǎn)品,以及市場前景更為看好的固態(tài)存儲器控制器。華大九天的時序收斂工具,得到全球20多家10nm工藝流片設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可,且目前正在與世界上最先進(jìn)的FOUNDRY合作研發(fā)7nm時序收斂產(chǎn)品。寒武紀(jì)研發(fā)了國際首個深度學(xué)習(xí)專用處理器芯片(NPU),目前其己擴(kuò)大范圍授權(quán)集成到手機(jī)、安防、可穿戴設(shè)備等終端芯片中。杭州中天的CK系列嵌入式微處理器在國產(chǎn)打印機(jī)、監(jiān)控器、金融智能卡等領(lǐng)域累計(jì)出貨已經(jīng)超過4.5億顆,單品應(yīng)用接近2億顆,市場占有率穩(wěn)步提升。全部采用國產(chǎn)CPU的“神威·太湖之光”成為世界首臺運(yùn)算速度超過十億億次/秒的超級計(jì)算機(jī),連續(xù)位居全球超算500強(qiáng)榜首。
 
  近年來,國內(nèi)IC晶圓生產(chǎn)線的布局與建設(shè)達(dá)到了高潮,晶圓生產(chǎn)線投資力度空前,先進(jìn)工藝得到突破,不僅突破了28nm工藝節(jié)點(diǎn),技術(shù)得到量產(chǎn)應(yīng)用,中芯國際還與華為、美國高通和比利時IMEC組成的合資公司,聯(lián)合研發(fā)14nm先進(jìn)制造工藝。國家IC產(chǎn)業(yè)投資基金、紫光集團(tuán)、武漢市共同出資建設(shè)“長江存儲”,進(jìn)軍存儲器產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,取得巨大進(jìn)展;上海華力微二期、晉江晉華存儲器項(xiàng)目、中芯國際北京B3、中芯國際上海、中芯國際深圳等12英寸項(xiàng)目也已開工建設(shè);未來幾年,國內(nèi)l2英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能將得到迅速增長。
 
  封測領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品占比多寡代表了一個國家或一個地區(qū)的封測業(yè)發(fā)展水平。根據(jù)封測分會不完全統(tǒng)計(jì),目前國內(nèi)封裝測試企業(yè)在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、Bumping、MCM、SiP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場已占有一定比例,約占總銷售額的32%。國內(nèi)部分主要封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中,先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達(dá)到40%~60%的水平。
 
  集成電路:雙輪驅(qū)動產(chǎn)業(yè)躍升
 
  在市場拉動和政策支持下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)的實(shí)力均得到整體提升,特別是被譽(yù)為集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭的設(shè)計(jì)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的晶圓制造業(yè),增長更加明顯。
 
  IC設(shè)計(jì)業(yè)近幾年來發(fā)展非常迅速。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)的數(shù)據(jù),2016年我國IC設(shè)計(jì)業(yè)獲得24.1%的增速,高出全國IC產(chǎn)業(yè)4個百分點(diǎn),高于全球設(shè)計(jì)業(yè)11.8個百分點(diǎn),銷售規(guī)模達(dá)到1644.3億元,不僅首次超越國內(nèi)封測業(yè)1564.3億元的銷售收入,在IC產(chǎn)業(yè)中的占比也是最大的。設(shè)計(jì)企業(yè)經(jīng)營規(guī)模明顯提升。據(jù)CSIA設(shè)計(jì)分會統(tǒng)計(jì),銷售額超過1億元的企業(yè)達(dá)到161家,較2015年增加了18家,增幅為12.59%,占同期行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重為11.9%,其中,不僅包括進(jìn)入全球IC設(shè)計(jì)業(yè)前十的深圳海思、紫光展銳,還涌現(xiàn)了華大半導(dǎo)體、深圳中興微電子和北京智芯等一批優(yōu)勢骨干企業(yè)。我國設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)總數(shù)從2015年的736家,增加到2016年的1362家,一年新生了626家初創(chuàng)型公司,企業(yè)數(shù)量增長了85.05%,使得IC設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)達(dá)到了13萬人的規(guī)模。
 
  晶圓制造業(yè)的發(fā)展也持續(xù)向好。中芯國際先進(jìn)制程出貨量提升,華力微生產(chǎn)線技術(shù)進(jìn)步,以及華虹宏力、華潤微電子等8英寸生產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)行。2016年國內(nèi)晶圓制造業(yè)繼續(xù)保持了高速增長態(tài)勢,達(dá)到25.1%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模1126.9億元,增長速度在設(shè)計(jì)、制造與封測三業(yè)中最高,技術(shù)水平持續(xù)提升。
 
  國內(nèi)封裝測試業(yè)也保持了平穩(wěn)增長態(tài)勢,2016年在國內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動下,其規(guī)模達(dá)到1564.3億元,同比增速達(dá)到13%。據(jù)CSIA封測分會統(tǒng)計(jì),國內(nèi)有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)主要集中于長江三角洲(50家)、珠江三角洲(11家)和京津環(huán)渤海灣地區(qū)(13家),占比分別為56.2%、12.4%和14.6%。中西部地區(qū)特別是西安、武漢、成都等地的區(qū)位優(yōu)勢也在不斷凸顯,封測產(chǎn)業(yè)得到持續(xù)發(fā)展,2016年占比為12.4%。
 
  重點(diǎn)企業(yè)持續(xù)涌現(xiàn) 實(shí)力明顯增強(qiáng)
 
  我國集成電路產(chǎn)業(yè)在這些年的發(fā)展中,不僅呈現(xiàn)穩(wěn)中突進(jìn)的良好態(tài)勢,同時還涌現(xiàn)出一批在國際上具有影響力的重點(diǎn)企業(yè)。深圳海思、紫光展銳分別進(jìn)入了全球IC設(shè)計(jì)業(yè)前十強(qiáng)的第六、第十名;ICinsights公布的2016年全球IC設(shè)計(jì)50強(qiáng)排名中,中國進(jìn)入的設(shè)計(jì)企業(yè)己達(dá)到11家。中國十大設(shè)計(jì)企業(yè)的準(zhǔn)入門檻從2015年的17.9億元提高到20.5億元,我國前十家IC設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額合計(jì)達(dá)693.1億元,比2015年增長25%,占整個IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額的比例為42.15%。其中,海思半導(dǎo)體2016年銷售達(dá)到303億元,成為國內(nèi)首家銷售額突破300億元的IC設(shè)計(jì)企業(yè),繼續(xù)排名國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)之首。據(jù)IC設(shè)計(jì)分會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,進(jìn)入中國排名前50名的企業(yè)門檻為4.2億元,銷售額合計(jì)達(dá)1026.7億元,占行業(yè)1644.3億元銷售額的62.4%。它們的壯大,彰顯了中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的企業(yè)集群能級發(fā)生了質(zhì)的變化,為2020年進(jìn)入世界先進(jìn)行列夯實(shí)了發(fā)展基礎(chǔ)。
 
  在晶圓制造領(lǐng)域,同樣出現(xiàn)一批具有國際影響的企業(yè)。中芯國際,2016年全球代工企業(yè)排名第四,銷售達(dá)29.14億美元,同比增長30.3%。2016年中芯國際的65nm及小于65nm工藝的銷售額占總銷售額的44.6%。目前28nm工藝銷售額占比較低,預(yù)計(jì)2017年28nm工藝節(jié)點(diǎn)的銷售額將有可能達(dá)到7%~9%。中芯國際2016年來自中國客戶的銷售額比例由2015年47.74%增加至49.7%。2016年中芯國際以4900萬歐元,收購意大利純晶圓代工廠LFoundry的70%企業(yè)資本,使公司向汽車芯片市場邁出一步。20l6年,中芯國際還宣布建設(shè)三條生產(chǎn)線,包括耗資675億元興建位于上海的新12英寸生產(chǎn)線,啟動深圳的12英寸生產(chǎn)線,以及北京第三期項(xiàng)目的建設(shè),還用15億美元擴(kuò)充天津的8英寸生產(chǎn)線以及計(jì)劃在浙江寧波建設(shè)8英寸項(xiàng)目。
 
  上海華虹宏力在全球代工企業(yè)排名第八。2016年公司順利完成年度擴(kuò)產(chǎn)任務(wù),月總產(chǎn)能達(dá)15.5萬片8英寸硅片,銷售收入創(chuàng)歷史新高,達(dá)7.214億美元,同比增加11.0%;凈利潤增長14.5%,至1.288億美元,保持了連續(xù)24個季度盈利。公司與客戶共同研發(fā)生產(chǎn)的銀行卡安全芯片先后獲得國際EMVCo芯片安全認(rèn)證、CCEAL5+認(rèn)證和萬事達(dá)CQM認(rèn)證。公司己成為中國IC企業(yè)發(fā)明專利授權(quán)前十位的企業(yè)。同屬上海華虹集團(tuán)的上海華力微電子,其開發(fā)的55nm圖像傳感器工藝,是目前國內(nèi)最先進(jìn)的圖像傳感器工藝平臺,也是國內(nèi)唯一利用12英寸55nm工藝節(jié)點(diǎn),進(jìn)行高端圖像傳感器芯片制造,并最早進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)的晶圓代工廠。在智能手機(jī)市場增長的帶動下,受惠于雙鏡頭的市場需求,華力微的圖像處理器芯片出貨持續(xù)穩(wěn)定增長。華力微還提供業(yè)界兼容的6V中壓器件和32V高壓器件工藝平臺,具有低成本及低功耗的優(yōu)勢。華力總投資387億元的12英寸先進(jìn)工藝生產(chǎn)線于2016年12月正式開工,該項(xiàng)目是“909工程”的二次升級改造項(xiàng)目,項(xiàng)目完成后將建成一條月產(chǎn)能4萬片的12英寸芯片生產(chǎn)線,工藝技術(shù)覆蓋28nm~14nm。
 
  在封測業(yè)方面,隨著江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司對新加坡星科金朋以及南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司對AMD封裝測試業(yè)務(wù)的收購整合,國內(nèi)這兩家封裝測試企業(yè)銷售規(guī)模第一次跨過100億元大關(guān)。而天水華天通過收購美國FCI公司,也顯著提升了在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭力。這三家公司同時進(jìn)入了全球十大封測企業(yè)名單,分別位居第三、七、八位。
 
  創(chuàng)新技術(shù)亮點(diǎn)頻出 達(dá)先進(jìn)水平
 
  在國家重大科技專項(xiàng)的支持下,“十二五”以來我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平明顯提升。在設(shè)計(jì)領(lǐng)域16nm產(chǎn)品已成功商用,并且初步扭轉(zhuǎn)了通信芯片領(lǐng)域一枝獨(dú)秀的局面,計(jì)算機(jī)、智能卡、多媒體和消費(fèi)類電子領(lǐng)域的芯片得到快速發(fā)展;晶圓制造突破28nm工藝節(jié)點(diǎn),龍頭企業(yè)持續(xù)盈利;封裝測試企業(yè)躋身全球第一梯隊(duì)。
 
  深圳海思、紫光展銳在中高端智能手機(jī)芯片研發(fā)中,己完全進(jìn)入16/14nm全球主流的設(shè)計(jì)水平,芯片性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。上海兆芯采用28nm工藝,主頻為2.0GHz的兆芯ZX-C處理器己通過國家CCC認(rèn)證,并在國家重點(diǎn)系統(tǒng)和工程中得以推廣應(yīng)用,在2016年的第十八屆中國國際工業(yè)博覽會上被評為金獎。國科微電子近年來在衛(wèi)星電視與安防監(jiān)控領(lǐng)域取得了較好的成績,并開始布局WiFi和GPS產(chǎn)品,以及市場前景更為看好的固態(tài)存儲器控制器。華大九天的時序收斂工具,得到全球20多家10nm工藝流片設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可,且目前正在與世界上最先進(jìn)的Foundry廠合作研發(fā)7nm時序收斂產(chǎn)品。寒武紀(jì)研發(fā)了國際首個深度學(xué)習(xí)專用處理器芯片(NPU),目前它己擴(kuò)大范圍授權(quán)集成到手機(jī)、安防、可穿戴設(shè)備等終端芯片中。杭州中天的CK系列嵌入式微處理器在國產(chǎn)打印機(jī)、監(jiān)控器、金融智能卡等領(lǐng)域累計(jì)出貨已經(jīng)超過4.5億顆,單品應(yīng)用接近2億顆,市場占有率穩(wěn)步提升。全部采用國產(chǎn)CPU的“神威·太湖之光”成為世界首臺運(yùn)算速度超過十億億次/秒的超級計(jì)算機(jī),連續(xù)位居全球超算500強(qiáng)榜首。
 
  近年來,國內(nèi)IC晶圓生產(chǎn)線的布局與建設(shè)達(dá)到了高潮,晶圓生產(chǎn)線投資力度空前,先進(jìn)工藝得到突破,不僅突破了28nm工藝節(jié)點(diǎn),技術(shù)得到量產(chǎn)應(yīng)用,中芯國際還與華為、美國高通和比利時IMEC組成的合資公司,聯(lián)合研發(fā)14nm先進(jìn)制造工藝。國家IC產(chǎn)業(yè)投資基金、紫光集團(tuán)、武漢市共同出資建設(shè)“長江存儲”,進(jìn)軍存儲器產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,取得巨大進(jìn)展;上海華力微二期、晉江晉華存儲器項(xiàng)目、中芯國際北京B3、中芯國際上海、中芯國際深圳等12英寸項(xiàng)目也已開工建設(shè);未來幾年,國內(nèi)l2英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能將得到迅速增長。
 
  封測領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品占比多寡代表了一個國家或一個地區(qū)的封測業(yè)發(fā)展水平。根據(jù)封測分會不完全統(tǒng)計(jì),目前國內(nèi)封裝測試企業(yè)在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、Bumping、MCM、SiP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場已占有一定比例,約占總銷售額的32%。國內(nèi)部分主要封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中,先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達(dá)到40%~60%的水平。(本報記者 陳炳欣)
 
 


  轉(zhuǎn)自:中國電子報

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