手機廠商扎堆自研影像芯片 差異化的“中國芯”前景廣闊

　　如今，手機大廠同質化競爭嚴重，在華為的系統級芯片SOC被境外打壓后，“中國芯”發(fā)展大任將由哪個廠商擔起？從目前的情況看，其他廠商發(fā)展SOC的起步已經太晚，需要追趕的路子較遠，而“短視頻”時代的到來，帶出了一片影像芯片的藍海市場。另外，在云端概念提出后，以中國電信“天翼1號”為代表的云手機陣營也是“中國芯”的極佳體現。在這個差異化競爭的芯片市場，究竟誰能突圍？

　　手機廠商轉向研制影像芯片

　　近日，OPPO發(fā)布的新手機Find X5系列中，有款首次采用了OPPO自研的影像芯片“馬里亞納MariSilicon X”。無獨有偶，小米早前發(fā)布了自研圖像處理芯片——澎湃C1。半年后的2021年9月，vivo在X70系列手機中也采用了自研影像芯片V1。

　　時代所需，在短視頻蓬勃發(fā)展的今天，用戶對高強度影像算法的需求日益倍增。即使通用芯片解決方案中的高通和聯發(fā)科能夠帶來紙面上趕超蘋果A系列芯片的算力，都無法滿足廠商自己的影像和算力需求?？梢哉f，在影像芯片這塊“拼圖”補上以后，幾大國內手機大廠才拿到芯片賽道的下一階段入場券。

　　眾廠商發(fā)力探索“中國芯”

　　芯片是手機繞不開的核心元器件，更是未來各大手機廠商擺脫掣肘、實現發(fā)展壯大的必經之路。

　　至于國內手機廠商為何集體轉向選擇自研影像芯片，而非系統級芯片SOC呢？對此，賽迪智庫無線電研究所高級咨詢師鐘新龍表示，強化影像已成為當前手機廠商走差異化競爭的核心競爭力，推出自研影像芯片無疑能讓手機廠商如虎添翼。

　　此外，如今不僅靠影像芯片撐起“中國芯”大旗，另一家可以接過國產SOC大棒的紫光展銳，也已經成為除高通和聯發(fā)科之外，全球第三大獨立手機芯片提供商。

　　例如，開啟云端手機先河的中國電信“天翼1號”使用的正是紫光展銳的SOC。也正是云手機概念的提出，倒逼整個芯片算力走向云端，減輕了用戶手中終端的運算負擔，廠商開始轉向滿足用戶更為極致的影像需求。

　　差異化競爭成核心

　　展望芯片產業(yè)，自研、差異化，成為了核心關鍵詞。

　　OPPO首席產品官劉作虎認為，想要真正做出有價值的創(chuàng)新，唯一的路徑就是自研，而且是深入到通信、芯片、材料底層的深度自研。

　　vivo相關負責人也表示，復雜光源的夜景以及拍攝視頻時，運算量呈指數級增長，對手機的算力提出了更高要求，而傳統的軟件解決方案不能很好滿足這一需求，因此，最終采取通過自研影像芯片與主芯片軟件算法協作，實現軟硬結合，改善用戶體驗。

　　鑒于“東數西算”工程的開啟，云上算力將不斷增強，傳統追求SOC性能的觀點將隨著算力時代的到來，并被逐漸邊緣化。例如中國電信推出的“天翼1號”云手機的整體方案設計就可在一定程度上減緩系統級芯片SOC的性能需求。但是，使用云手機的用戶愿意放棄更好的影像效果嗎？

　　因此，致力于自研“中國芯”的終端廠商從影像芯片入手正是明智之舉，目前，這片產業(yè)藍海還未形成較大競爭，可謂前景廣闊。（陳洲）

　　轉自：通信信息報

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