2025年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將接近千億 關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈股

　　在5月20日召開的華為網(wǎng)絡(luò)大會上，華為預(yù)測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將接近1000億個，新部署的傳感器速度將達(dá)到每小時200萬個。

　　華為戰(zhàn)略市場總裁徐文偉表示，互聯(lián)網(wǎng)+蓬勃發(fā)展的同時，產(chǎn)業(yè)變革正在醞釀，通過傳感系統(tǒng)和對物的聯(lián)接，讓數(shù)字世界聯(lián)接延伸到物理世界，加之大數(shù)據(jù)采集、分析、綜合決策，將讓工業(yè)制造和農(nóng)業(yè)生產(chǎn)效率成倍提升，物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接的世界將遠(yuǎn)超智能手機(jī)和其他應(yīng)用。到2025年，55%的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將集中在商業(yè)領(lǐng)域，如智能化制造、智能化電商、智慧城市、智能公共服務(wù)等領(lǐng)域。

　　華泰證券分析稱，物聯(lián)網(wǎng)時代的硬件產(chǎn)品要構(gòu)建廣泛互聯(lián)的傳感器網(wǎng)絡(luò)，更廣泛的信息安全要求，具有高性價(jià)比的計(jì)算能力，低功耗的通信功能，高能量密度的電池和模塊化、多樣化的海量設(shè)計(jì)，傳感器、安全芯片、RFID、藍(lán)牙、Zigbee、WLAN、MCU、FPGA、電池、SIP模塊化技術(shù)、3D打印技術(shù)將具備廣闊的發(fā)展前景。

　　投資機(jī)會方面，可關(guān)注垂直整合產(chǎn)品+服務(wù)的歐菲光；智能制造領(lǐng)域的長盈精密、卓翼科技；SIP模塊的環(huán)旭電子；3D打印的光韻達(dá)、金運(yùn)激光；傳感器的士蘭微、蘇州固锝、漢威電子；RFID 的中瑞思創(chuàng)、國民技術(shù)；芯片領(lǐng)域的同方國芯、北京君正；電池的欣旺達(dá)； NFC的碩貝德、信維通信。

來源：證券時報(bào)網(wǎng)

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