從2017年三星S8/Note8和蘋果iPhone X等旗艦機(jī)型開始，全面屏快速滲透進(jìn)中高低端手機(jī)，成為智能手機(jī)新一輪創(chuàng)新周期的標(biāo)配，也為整個手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈帶來深刻影響。
促進(jìn)新型顯示產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展
全面屏滲透率逐年走高并顯著提升面板產(chǎn)業(yè)利潤空間。優(yōu)異的視覺體驗和顯著的外觀變化使全面屏成為智能手機(jī)新一輪創(chuàng)新周期的標(biāo)配，包括AMOLED、LTPS-LCD和a-Si LCD在內(nèi)的多種顯示面板技術(shù)得到充分應(yīng)用。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示，全球全面屏面板出貨量在2017年達(dá)到2億塊，并將在2018年快速增長到7.6億塊，實現(xiàn)340億美元的營收。目前，市場上的全面屏技術(shù)方案主要分為兩類，一類是通過固定曲面柔性屏和異形切割工藝等元素最大程度革新屏幕外觀，如三星S/Note系列、蘋果iPhone X和華為P20/Pro等旗艦機(jī)型；另一類是僅對現(xiàn)有手機(jī)屏幕參數(shù)進(jìn)行改良以實現(xiàn)較高的屏占比和18：9縱橫比，如大部分中低端全面屏手機(jī)。兩種解決方案都會要求手機(jī)面板產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行不同難度的技術(shù)轉(zhuǎn)換，助推全面屏面板模組價格上揚(yáng)，也提升了新型顯示產(chǎn)業(yè)整體的利潤空間。據(jù)統(tǒng)計，三星Galaxy S8的總成本在300美元左右，其中柔性AMOLED顯示模組成本高達(dá)85美元，占比接近30%。
全面屏普及緩解中小尺寸LTPS液晶面板產(chǎn)能過剩風(fēng)險。全球多條新建中小尺寸LTPS液晶面板產(chǎn)線產(chǎn)能從2017年開始陸續(xù)得到釋放，蘋果產(chǎn)品需求銳減和AMOLED競爭的雙重夾擊使得LTPS液晶面板產(chǎn)能過剩隱憂凸顯，而全面屏的到來使得手機(jī)屏幕面積相對于傳統(tǒng)16：9手機(jī)增加了10%~20%，LTPS面板產(chǎn)能需求將在全面屏浪潮帶動下同步走高。首先，目前更加適配全面屏設(shè)計的柔性AMOLED面板價格依然處于高位，液晶面板成為除旗艦款以外的全面屏手機(jī)首選；其次，LTPS液晶技術(shù)相對于a-Si在高屏占比和經(jīng)濟(jì)切割可行性上更具優(yōu)勢，技術(shù)普及初期的學(xué)習(xí)成本又限制了良率水平，因而LTPS技術(shù)在全面屏上的應(yīng)用有利于緩解目前5.5和6代LTPS液晶面板產(chǎn)線產(chǎn)能過剩的風(fēng)險。
全面屏助推AMOLED在智能手機(jī)市場進(jìn)一步滲透。考慮到人體工學(xué)舒適度對整機(jī)大小的限制，智能手機(jī)屏幕從左右兩側(cè)窄邊框，到左右雙曲面接近無邊框，如今更進(jìn)一步邁向四周窄邊框，全面屏成為“窄邊框”的后續(xù)演進(jìn)形態(tài)。柔性AMOLED在實現(xiàn)全面屏設(shè)計中起到突出作用：首先，指紋識別模組內(nèi)收進(jìn)顯示面板成為智能手機(jī)追求更高屏占比的必然要求，目前基于光學(xué)和超聲波技術(shù)的屏下/屏內(nèi)指紋識別功能均須搭配輕薄、自發(fā)光的AMOLED面板才能實現(xiàn)；其次，對于柔性AMOLED來說，實現(xiàn)左右兩側(cè)接近無邊框效果的雙曲面屏是其典型優(yōu)勢，通過將驅(qū)動IC封裝在柔性基板并向屏幕模組背部彎折，可進(jìn)一步使下邊框區(qū)域變短以實現(xiàn)更高屏占比，同時，柔性AMOLED基板機(jī)械應(yīng)力小，在進(jìn)行異形切割工藝時速度快、良率高，相對LCD和剛性AMOLED優(yōu)勢明顯。目前，雖然AMOLED尤其是柔性產(chǎn)品受限于高昂的成本，在智能手機(jī)面板應(yīng)用進(jìn)度不及預(yù)期，但已經(jīng)占據(jù)高端全面屏手機(jī)大部分市場份額，未來隨著成本逐步降低和屏占比走高，AMOLED滲透率將實現(xiàn)進(jìn)一步提升。
模組封裝和觸控/驅(qū)動技術(shù)呈現(xiàn)新變化
全面屏?xí)r代柔性封裝技術(shù)需求旺盛。全面屏對窄邊框的需求推動IC封裝從COG向COF/COP演進(jìn)，雖然依靠COG工藝可以實現(xiàn)18：9全面屏設(shè)計，但隨著屏占比的進(jìn)一步提升，柔性封裝工藝成為全面屏的最佳解決方案。模組廠需要針對中小尺寸全面屏柔性封裝投資相關(guān)設(shè)備，并具備超細(xì)FPC和高標(biāo)準(zhǔn)綁定工藝。根據(jù)我國臺灣工研院的研究數(shù)據(jù)，盡管采用COF的1：6 MUX TDDI方案比采用COG的1：3 MUX TDDI的成本上升6.5~9.5美元，但是下邊框尺寸極限可以由3.4~3.5mm縮減至2.3~2.5mm。目前，高精密柔性封裝技術(shù)主要由我國大陸地區(qū)以外的廠商壟斷，全球具備10微米等級COF并形成規(guī)?；慨a(chǎn)的供應(yīng)商包含韓國Stemco和LGIT、日本新藤電子以及我國臺灣地區(qū)的欣邦和易華等企業(yè)，東山精密、丹邦科技、弘信電子等大陸廠商也在積極推動COF技術(shù)量產(chǎn)。
全面屏促進(jìn)觸控驅(qū)動一體化發(fā)展。得益于In-Cell觸控整合對LCD面板產(chǎn)品的附加值提升、成本控制和供應(yīng)鏈體系簡化，主要的手機(jī)面板廠商已基本完成In-Cell技術(shù)導(dǎo)入。但考慮到AMOLED并未達(dá)到預(yù)期的工藝成熟度和良率穩(wěn)定性，原本在LCD領(lǐng)域受到In-Cell沖擊的On-Cell成為AMOLED的首選觸控解決方案。2016年，應(yīng)用在手機(jī)上的嵌入式觸控模組（In-Cell和On-Cell）出貨量正式超過外掛式觸控模組，占比達(dá)到56%。隨著全面屏的鋪開，觸控、驅(qū)動和面板的進(jìn)一步整合成為大勢所趨。相對于顯示驅(qū)動IC和觸控IC雙芯片方案，搭配柔性封裝的TDDI技術(shù)可將觸控傳感器引線和芯片放置于屏幕之下，更利于手機(jī)邊框收窄進(jìn)而實現(xiàn)更高屏占比。
指紋識別芯片產(chǎn)業(yè)面臨高速發(fā)展岔路口
全面屏推動指紋識別與顯示面板進(jìn)一步整合。自iPhone 5s發(fā)布以來，指紋識別技術(shù)大受追捧，受益于日趨成熟的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)和不斷探底的平均售價，指紋識別功能在智能手機(jī)中的滲透率由2015年的31%攀升至2017年的70%，也代表著該市場迅速從“藍(lán)海”轉(zhuǎn)入“紅海”，廠商利潤空間已十分有限。如今，現(xiàn)有放置在手機(jī)正面的硅基電容式指紋識別方案難以支撐全面屏手機(jī)的高屏占比設(shè)計風(fēng)格，指紋識別功能進(jìn)一步整合進(jìn)TFT面板成為大勢所趨，積極研發(fā)基于光學(xué)和超聲波技術(shù)的屏下/屏內(nèi)指紋識別技術(shù)成為傳統(tǒng)廠商立足全面屏?xí)r代生物識別市場的必然要求。
全面屏帶動TFT工藝和3D成像技術(shù)發(fā)展。蘋果公司在收購Authentec后，擁有一條相對獨立的指紋識別產(chǎn)業(yè)鏈，并采用65nm工藝和12寸晶圓，而其他大部分廠商采用0.18um工藝和8寸晶圓，包括安卓陣營的指紋識別模組大廠FPC等。如今，全面屏發(fā)展推動指紋識別與TFT工藝進(jìn)一步整合，京東方已經(jīng)在低世代面板產(chǎn)線使用TFT工藝生產(chǎn)電容式指紋識別芯片并具備低成本優(yōu)勢，上海蘿箕（OXI）的光學(xué)式指紋識別芯片和高通超聲波方案的傳感部分也使用了TFT工藝。另外，考慮到全面屏高屏占比設(shè)計和用戶體驗因素，蘋果iPhone X首次將基于結(jié)構(gòu)光技術(shù)的3D成像模組引入到智能手機(jī)前面板并取消傳統(tǒng)指紋識別模組，通過三維人臉建模來提供生物識別、面部交互和視覺成像等豐富功能，為指紋識別技術(shù)在高端智能手機(jī)的前景增添了不確定性，這一局面勢必會對以智能手機(jī)指紋識別芯片為主要代工業(yè)務(wù)的8寸晶圓廠產(chǎn)生重要影響。（中國信通院信息化與工業(yè)化融合研究所 李木）
轉(zhuǎn)自：人民郵電報
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