5G手機(jī)或明年首季問世 高通賦能"端"生態(tài)

　　在剛剛落幕的2018世界移動(dòng)大會(huì)上海站上，中國(guó)三大電信運(yùn)營(yíng)商都公布了自己的5G網(wǎng)絡(luò)部署計(jì)劃，2019年規(guī)模試點(diǎn)、2020年正式商用的5G節(jié)奏，讓所有人期待5G的美好未來。面向5G商用，需要從網(wǎng)絡(luò)到終端的產(chǎn)品都能夠商用，端到端的產(chǎn)品成熟是商用的重要前提。其中，終端的可商用，尤為關(guān)鍵。在這一點(diǎn)，高通表現(xiàn)搶眼。

　　手機(jī)端：支持首批5G智能終端

　　高通高級(jí)副總裁兼4G/5G及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理Serge Willenegger表示，在5G方面，高通已經(jīng)推出了5G芯片組解決方案——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以及與之相關(guān)的射頻解決方案和參考設(shè)計(jì)。

　　在今年巴塞羅那的MWC大會(huì)上，高通宣布和多家電信基礎(chǔ)設(shè)備供應(yīng)商完成了5G互操作性測(cè)試；幾天前，高通宣布了和大唐共同開展5G互操作性測(cè)試。“這些工作的進(jìn)展都非常順利。”Serge Willenegger表示，“在驍龍X50 5G芯片組的發(fā)布之初，我們就預(yù)期其將支持首批5G終端于2019年上半年問世。目前市場(chǎng)的發(fā)展也符合我們的預(yù)期進(jìn)度，首批5G智能手機(jī)預(yù)計(jì)將在2019年第一季度的季末問世，數(shù)據(jù)類的5G終端則將更早進(jìn)入市場(chǎng)，有可能在今年年底就有產(chǎn)品上市。”

　　高通于2016年發(fā)布的驍龍X50 5G芯片組，是業(yè)界首款5G新空口多模調(diào)制解調(diào)器，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，包括將作為5G重要補(bǔ)充的千兆級(jí)LTE。通過一顆芯片，支持幾乎所有目前及未來數(shù)年內(nèi)的通信制式，并且在短短十二個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，展現(xiàn)了高通在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)目前正延伸至5G。

　　據(jù)介紹，目前全球已有20家OEM廠商正努力基于這款首個(gè)商用發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器開展研發(fā)。此外，包括中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通在內(nèi)的全球18家運(yùn)營(yíng)商也正利用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，支持正在進(jìn)行的5G新空口移動(dòng)試驗(yàn)，包括6GHz以下以及毫米波頻段。“近期我們已有多家中國(guó)合作伙伴在歐洲發(fā)布了產(chǎn)品，包括小米、OPPO、一加等。幾周前我們還和vivo實(shí)現(xiàn)了一個(gè)里程碑式的合作，共同設(shè)計(jì)將毫米波天線組和6GHz以下技術(shù)同時(shí)集成于商用終端上。”Serge Willenegger表示。

　　同時(shí)，5G也是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈合作更加緊密的時(shí)代，高通在今年年初與領(lǐng)先的中國(guó)廠商宣布了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”，通過該計(jì)劃，高通將為中國(guó)廠商提供開發(fā)頂級(jí)和全球5G商用終端所需的平臺(tái)。在此次MWCS18上，高通也作為中國(guó)移動(dòng)“5G終端先行者計(jì)劃”成員，與產(chǎn)業(yè)伙伴一道，共同加速5G終端產(chǎn)品的推出。

　　物聯(lián)網(wǎng)端：支持長(zhǎng)生命周期

　　Serge Willenegger說，過去的4G已經(jīng)為我們的服務(wù)和產(chǎn)品終端帶來了巨大的改變，同時(shí)也改善了我們的生活。對(duì)于5G而言，它有著更大的規(guī)模，需要更好地對(duì)技術(shù)進(jìn)行整合，因此它也將改變每一個(gè)行業(yè)應(yīng)用。

　　“有時(shí)，5G能夠以一種無形的方式改變?nèi)藗兊纳睿缙鋵?duì)于物流、倉儲(chǔ)、服務(wù)甚至門店管理等新興行業(yè)帶來的變革，而這一切都因?yàn)樾录夹g(shù)的有機(jī)結(jié)合。”Serge Willenegger表示，“與此同時(shí)，我們的移動(dòng)設(shè)備和移動(dòng)系統(tǒng)也將不斷地改善它們的系統(tǒng)表現(xiàn)，而我們也需要一個(gè)新的平臺(tái)。”

　　現(xiàn)在，越來越多的終端設(shè)備在連入移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中。而物聯(lián)網(wǎng)的連接將是更大規(guī)模的海量連接。物聯(lián)網(wǎng)的擴(kuò)展，取決于生態(tài)系統(tǒng)在物聯(lián)網(wǎng)終端整個(gè)使用周期提供大量能夠保持同步更新、并具有邊緣智能與靈活連接性解決方案的能力，同時(shí)還要考慮和滿足信任/安全、投資保護(hù)和購(gòu)置成本等方面的問題。

　　以此次MWCS2018上關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新發(fā)布為例，高通宣布和機(jī)智云、山東移動(dòng)以及移遠(yuǎn)通信合作，計(jì)劃通過提供全球首個(gè)可遠(yuǎn)程升級(jí)至LTE IoT（eMTC/Cat-M1和NB-IoT/Cat-NB1）的商用2G蜂窩模組，打造突破性的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)解決方案。

　　這意味著在現(xiàn)階段，對(duì)于開發(fā)者和制造商在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展過程中不用擔(dān)心當(dāng)前使用的2G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)未來是否會(huì)被淘汰或者網(wǎng)絡(luò)關(guān)停，因?yàn)轭A(yù)期在2019年上半年就可利用高通無線邊緣服務(wù)廣泛提供的調(diào)制解調(diào)器升級(jí)功能，通過OTA激活的方式來支持NB-IoT或eMTC。高通提供的LTE IoT技術(shù)和解決方案旨在為各類低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供優(yōu)化的性能和效率，而這些窄帶蜂窩技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)也將幫助滿足大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)需求，并加速全球5G標(biāo)準(zhǔn)。

　　Serge Willenegger說：“高通的方法是降低各種應(yīng)用的入門門檻，我們做了很多前沿工作，在產(chǎn)品性能中整合了新的技術(shù)，讓所有的合作伙伴都能夠從中受益。”（記者 鐘慧）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)

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