今年上半年智能機(jī)AP市場規(guī)模達(dá)94億美元


來源:中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時間:2017-11-01





  咨詢機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報(bào)告《2017年第二季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額:高通收獲市場份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》顯示,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場規(guī)模在2017年上半年為94億美元,同比下降5%。
 
  這份報(bào)告顯示,就收益份額而言,2017年上半年,高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI和展訊獲得全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的前五名。高通以42%的收益份額依舊保持其智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的霸主地位,蘋果和聯(lián)發(fā)科分別以18%的收益份額緊隨其后。
 
  據(jù)估算,2017年上半年,64位應(yīng)用處理器市場同比增長24%,并占據(jù)智能手機(jī)應(yīng)用處理器出貨量86%的份額。
 
  該機(jī)構(gòu)手機(jī)元器件研究服務(wù)副總監(jiān)SravanKundojjala評論說:“高通在2016年大獲成功,而今年受益于其從旗艦產(chǎn)品到中端產(chǎn)品增強(qiáng)的產(chǎn)品組合繼續(xù)保持增長勢頭。在錯失最初的14納米(nm)FinFET應(yīng)用處理器浪潮之后,高通公司成為首批推出商用10納米智能手機(jī)應(yīng)用處理器的公司之一。高通的半定制10納米旗艦64位應(yīng)用處理器驍龍835集成了千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器,比其上一代驍龍820/821獲得了更大的成功,高通將憑借其加強(qiáng)的驍龍600系列應(yīng)用處理器在2017年攫取更多收益份額。”
 
  該機(jī)構(gòu)手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)StuartRobinson補(bǔ)充說:“在2016年強(qiáng)勁增長之后,聯(lián)發(fā)科在2017年上半年表現(xiàn)不佳。聯(lián)發(fā)科不盡如人意的產(chǎn)品組合以及來自高通的激烈競爭,導(dǎo)致其份額在2017年上半年有所減少。聯(lián)發(fā)科旗艦HelioX系列迄今尚未取得很大的成功,而中端HelioP系列芯片表現(xiàn)強(qiáng)勁。聯(lián)發(fā)科將降低HelioX的重要性,轉(zhuǎn)而更多地扶持HelioP,以優(yōu)化其投資并在2017年下半年恢復(fù)市場份額。由于聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)仍落后于市場領(lǐng)導(dǎo)者,它的復(fù)蘇仍將需要時間。”(孫征)
 
  轉(zhuǎn)自:人民郵電報(bào)



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