國產(chǎn)芯片崛起超越洋品牌兩關(guān)待闖

　　國產(chǎn)芯片正在崛起。近日，中國首枚自主知識產(chǎn)權(quán)的自適應(yīng)芯片新聞發(fā)布會在青島國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)舉行，此次發(fā)布的自適應(yīng)芯片是中國第一款快速動態(tài)可重構(gòu)的芯片。不僅如此，瑞芯微和全志科技兩大國產(chǎn)芯片商，只用五年的時間就在平板電腦芯片市場拿下近三分之一的份額。而在2010年，瑞芯微電子和全志科技的全球平板電腦處理器合并份額還僅為0.3%。

　　不過，國產(chǎn)芯片想要進(jìn)一步發(fā)展超越洋品牌仍面臨阻礙。一方面，國產(chǎn)手機(jī)高速發(fā)展為芯片廠商帶來機(jī)會，但更多的是在中低端市場，高端市場仍被國際巨頭把持。另一方面，國產(chǎn)芯片廠商的創(chuàng)新研發(fā)力依然薄弱，這也導(dǎo)致了在與國際廠商競爭時，專利短板凸顯。因此，國產(chǎn)芯片廠商要想取得長足的進(jìn)步和發(fā)展，還需要多練好“內(nèi)功”。

　　國產(chǎn)芯片崛起

　　以往，許多電子產(chǎn)品的芯片市場都由英特爾、高通等外國廠商霸占，不過這種情況隨著國產(chǎn)芯片商的崛起而逐漸改變。

　　近日，青島若貝電子有限公司發(fā)布了中國首片自適應(yīng)芯片，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。據(jù)了解，該自適應(yīng)芯片是中國第一款快速動態(tài)可重構(gòu)的芯片，不僅填補(bǔ)了中國國內(nèi)芯片領(lǐng)域的空白，而且還具備FPGA動態(tài)可重構(gòu)的速度快，可避開損壞單元重配置等特點，這在國際業(yè)界前所未有。青島若貝電子有限公司創(chuàng)始人吳國盛表示，這款芯片具有256個處理核心，動態(tài)可重構(gòu)速度在微秒級別，比美國Xilinx的FPGA動態(tài)可重構(gòu)的速度更快。芯片可設(shè)置自我檢測，發(fā)現(xiàn)有損壞的單元，可避開損壞單元重配置，即使芯片部分損壞也不影響正常使用，這是其它芯片無法實現(xiàn)的。

　　不僅如此，據(jù)外媒調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，中國的兩家芯片廠商瑞芯微和全志科技，已經(jīng)占領(lǐng)了全球三分之一的平板電腦處理器市場。2010年在平板電腦市場的早期，瑞芯微和全志科技在平板芯片市場的總計份額只有0.3%。三年之后增加到了27%，目前已經(jīng)占到了三分之一的水平。另根據(jù)普華永道會計事務(wù)所的一份報告，在未來幾年內(nèi)，中國廠商將會消費全球六成的芯片，而在芯片的制造份額上，中國公司將占領(lǐng)15%。

　　除此之外，華為和小米兩家國產(chǎn)商的自己品牌智能手機(jī)對各自自主開發(fā)的ARM架構(gòu)AP應(yīng)用處理器采用率將大幅度提高。據(jù)了解，華為旗下子公司IC設(shè)計商海思已經(jīng)提升了自己的技術(shù)能力，而小米已經(jīng)獲得廠商聯(lián)芯科技有關(guān)開發(fā)自用AP的許可權(quán)。

　　三因素助力國產(chǎn)芯片迅猛發(fā)展

　　如今，國產(chǎn)芯片越來越經(jīng)常出現(xiàn)在人們的視野內(nèi)，隨著博通公司、愛立信等企業(yè)退出芯片市場，國產(chǎn)芯片最佳的發(fā)展期可期。

　　首先，政府鼎力支持，并出臺了多項扶持措施。為發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對國際企業(yè)的競爭，工業(yè)和信息化部2012年制定了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速健康發(fā)展。該規(guī)劃明確提出：到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展，結(jié)構(gòu)調(diào)整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)。近年來，我國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度不斷深入，在發(fā)展資金上予以強(qiáng)大支撐。

　　其次，行業(yè)協(xié)會成立以及市場對國產(chǎn)芯片需求的的旺盛給予國產(chǎn)芯片發(fā)展保證。一方面，在2014年年底，由工信部指導(dǎo)的中國POWER技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟在蘇州正式成立。POWER技術(shù)聯(lián)盟旨在協(xié)商討論如何充分利用POWER先進(jìn)技術(shù)，通過消化吸收再創(chuàng)新，建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，提升中國芯片、服務(wù)器和軟件的技術(shù)水平。大會圍繞POWER產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)達(dá)成一系列合作意向及協(xié)議。另一方面，目前市場對于國產(chǎn)芯片需求旺盛。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供的集成電路報告顯示，中國芯片產(chǎn)業(yè)占全球產(chǎn)業(yè)的56%，具有相當(dāng)大的發(fā)展空間，且在芯片設(shè)計、制造與檢測環(huán)節(jié)，國產(chǎn)廠商已經(jīng)具備全球競爭的實力。

　　最后，近幾年國內(nèi)智能機(jī)發(fā)展迅速，為國產(chǎn)芯片的崛起創(chuàng)造了彎道超車的機(jī)會。工信部日前通報今年上半年工業(yè)通信業(yè)的發(fā)展情況顯示，國產(chǎn)品牌智能手機(jī)的國內(nèi)市場占有率超過70%。加之目前國內(nèi)4G市場正當(dāng)發(fā)展中期，并且在4G建設(shè)如火如荼之際，國產(chǎn)芯片若得到終端廠商青睞或者認(rèn)可，國產(chǎn)芯片的發(fā)展將會進(jìn)入一個新的階段。

　　國產(chǎn)芯片挑戰(zhàn)重重

　　國產(chǎn)芯片想要抓住這一千載難逢的發(fā)展機(jī)遇其實也面臨不小的挑戰(zhàn)，尤其是與國外芯片廠商相比，國產(chǎn)芯片在多方面還存在不小的差距。

　　一方面，國產(chǎn)手機(jī)高速發(fā)展為芯片廠商帶來機(jī)會，但是更多的是在中低端市場，高端市場仍是國際巨頭把持。業(yè)內(nèi)分析人士指出，國產(chǎn)手機(jī)近年來發(fā)展迅速，像小米、華為、聯(lián)想、酷派等國產(chǎn)品牌更是在運(yùn)營商的支持下躋身于一線競爭行列。但是，國產(chǎn)手機(jī)品牌在中低端市場份額較大，同質(zhì)化競爭較為嚴(yán)重，高端市場仍舊被三星、蘋果牢牢把控。因此，國產(chǎn)芯片通過中低端手機(jī)鋪開市場，或可以在短時間內(nèi)搶占市場份額，然而從長期的發(fā)展角度來看并不利。

　　另一方面，國產(chǎn)芯片廠商的創(chuàng)新研發(fā)力依然薄弱，這也導(dǎo)致了在與國際廠商競爭時，專利短板凸顯。盡管當(dāng)前國產(chǎn)芯片取得不小的進(jìn)步，但核心技術(shù)受制于人、嚴(yán)重依賴進(jìn)口以及市場被國際巨頭壟斷的局面短期內(nèi)難以改變。在國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團(tuán)國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》中指出，中國目前仍是一個技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)凈進(jìn)口國，關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴度高，80%芯片都要靠進(jìn)口。

　　總之，國產(chǎn)芯片要實現(xiàn)跨越式發(fā)展，必須戰(zhàn)勝上述種種挑戰(zhàn)。在自主創(chuàng)新方面，芯片企業(yè)應(yīng)以芯片產(chǎn)品的自主創(chuàng)新為突破口，要創(chuàng)造和保護(hù)好知識產(chǎn)權(quán)，自主創(chuàng)新要與電子整機(jī)產(chǎn)品市場需求相結(jié)合，最終將自主創(chuàng)新的成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實生產(chǎn)力，唯有如此，才能真真切切地提高我國芯片產(chǎn)業(yè)在國際市場的競爭力。

來源：通信信息報

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