國產芯片跨國并購迎突破接軌國際市場打響超越戰(zhàn)

　　隨著時代的發(fā)展，近年來，國產芯片已經(jīng)取得了長足的進步，尤其國內也逐漸取得了主導地位。然而，國產芯片要想像中國品牌手機那樣真正實現(xiàn)對洋品牌的逆襲，還需面臨多重挑戰(zhàn)。

　　國慶節(jié)是中國最盛大的節(jié)日之一，在全國人民享受節(jié)假日的時候，中國半導體產業(yè)卻沒閑著。近日，清華紫光宣布以每股92.5美元的價格認購美國西部數(shù)據(jù)公司新發(fā)行的普通股，投資總額約38億美元，約為240億人民幣。除此之外，半導體產業(yè)的另一顆新星瀾起科技，近日也宣布以總價4.3億美元與Diodes競購美國上市公司百利通半導體Pericom。另外，華創(chuàng)投資收購美國豪威科技OmniVisionTechnologies獲得美國外資投資委員會審批通過，從而基本掃除了障礙。

　　國產芯片迎“盛世”

　　一直以來，國產芯片廠商在發(fā)展上一直受制于國外廠商，如今這種局面正逐漸改變。日前，清華紫光宣布以每股92.5美元的價格認購西部數(shù)據(jù)公司新發(fā)行的40,814,802股普通股，投資總額約38億美元。交易完成后，紫光股份將持有西部數(shù)據(jù)公司已發(fā)行在外的約15%的普通股，成為西部數(shù)據(jù)公司第一大股東，并將擁有一個董事會席位。

　　實際上，在此之前，2013年12月23日，清華紫光宣布以17.8億美元正式收購展訊通信，后者完成私有化，并從納斯達克退市。2014年07月19日，清華控股下屬企業(yè)紫光集團有限公司和銳迪科微電子聯(lián)合宣布，以9.07億美元的價格完成對銳迪科微電子的收購，在納斯達克上市的銳迪科為國內最有實力的芯片設計企業(yè)之一。完成該次收購后，紫光對展訊和銳迪科進行了重組，新成立的紫光展銳也一躍成為了僅此于高通和聯(lián)發(fā)科的IC設計龍頭企業(yè)。其在去年的芯片出貨量達到了5.5億片。

　　除了清華紫光，中國模擬芯片制造商瀾起科技集團有限公司宣布，已向美國百利通半導體公司PericomSemiconductor發(fā)出一項價值約4.30億美元的全現(xiàn)金收購要約，超過了本月較早時DiodesInc提出的4億美元的收購報價。還有，華創(chuàng)投資收購美國豪威科技OmniVisionTechnologies獲得美國外資投資委員會審批通過，從而基本掃除了障礙。

　　此外，在移動設備芯片方面，高通公司和中國臺灣聯(lián)發(fā)科成為兩家壟斷市場的主角。不過在這個格局之外，中國移動芯片廠商正在低調直追，據(jù)媒體報道，中國的兩家芯片廠商瑞芯微和全志科技，已經(jīng)占領了全球三分之一的平板電腦處理器市場。

　　三因素致國產芯片崛起

　　國產芯片動作頻頻，越來越經(jīng)常地出現(xiàn)在各大媒體的頭條，體現(xiàn)了國產芯片實力的上升，而國產芯片逐漸實現(xiàn)對國外廠商的逆襲，主要有三方面的原因。

　　第一，政策方面的支持。工業(yè)和信息化部2012年制定了《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，促進集成電路產業(yè)持續(xù)快速健康發(fā)展。該規(guī)劃明確提出：到“十二五”末，產業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關鍵核心技術和產品取得突破性進展，結構調整取得明顯成效，產業(yè)鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)。不僅如此，地方上的扶持政策也逐漸落地，北京市曾宣布成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產業(yè)發(fā)展股權投資基金，天津市濱海新區(qū)每年設立2億元專項資金扶持集成電路，并且相關的扶持政策已開始正式實施；上海市經(jīng)信委啟動集成電路設計人員專項獎勵工作等。

　　第二，市場需求的旺盛使得國產芯片的崛起得到有力的保證。市調機構IHS指出，在智慧支付和電子化身分證件的發(fā)展趨勢下，智慧卡SmartCard芯片的市場需求正持續(xù)攀升，并已于2014年達到九十六億顆的出貨量，預估2015年將向上增長至一百零四億顆的水準；而到了2019年，市場總出貨量更可望上看一百二十七億顆。前瞻產業(yè)研究院提供的集成電路報告顯示，中國芯片產業(yè)占全球產業(yè)的56%，具有相當大的發(fā)展空間，且在芯片設計、制造與檢測環(huán)節(jié)，國產廠商已經(jīng)具備全球競爭的實力。

　　第三，中國品牌手機的發(fā)展，為國產芯片實現(xiàn)逆襲提供了契機。在展訊通信、海思半導體、聯(lián)芯科技國內主要IC設計企業(yè)，均已成功研發(fā)出北斗移動通信一體化芯片，這意味著智能手機等消費電子上將可大量安裝國產芯片。如今，國產手機的發(fā)展如火如荼，國產芯片若得到終端廠商青睞或者認可，國產芯片的發(fā)展將會進入一個新的階段。

　　國產芯片仍面臨多重挑戰(zhàn)

　　隨著時代的發(fā)展，近年來，國產芯片已經(jīng)取得了長足的進步，尤其國內也逐漸取得了主導地位。然而，國產芯片要想像中國品牌手機那樣真正實現(xiàn)對洋品牌的逆襲，還需面臨多重挑戰(zhàn)。

　　我們必須承認的是，國產芯片的高速發(fā)展的基礎，很大部分是來著中低端市場，這可以從國產手機的發(fā)展看出，因此，在高端市場上，國產芯片依然處于弱勢狀態(tài)。與中國品牌手機類似，國產芯片依靠中低端鋪場，雖可在短時間內得到市場份額上的提升，但對于長期的發(fā)展角度看是不利的，很容易陷入增量不增收的尷尬困境。

　　實際上，國產芯片此前一直處于被海外廠商打壓的狀態(tài)，很大程度上是來自創(chuàng)新研發(fā)能力上的短板，而這一問題從目前來看，仍然沒有得到有效地解決。而盡管當前國產芯片取得不小的進步，但核心技術仍然受制于人、嚴重依賴進口的局面短期內難以改變。因此，國產芯片應加大對創(chuàng)新研發(fā)的投入，以自主創(chuàng)新為突破口，并將其轉換為現(xiàn)實的生產力，這樣才能真正地實現(xiàn)國產芯片整體實力的提升。（游寰臻）

來源：通信信息報

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