國(guó)內(nèi)手機(jī)處理器市場(chǎng)向八核快速演進(jìn)

　　中國(guó)信息通信研究院最近發(fā)布的《我國(guó)智能終端芯片發(fā)展態(tài)勢(shì)分析》顯示，我國(guó)4G業(yè)務(wù)的全面開展，推動(dòng)4G芯片出貨快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)芯片廠商圍繞多模4G芯片發(fā)力，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中的占比不斷提升，從2014年年初的0.5%增至2015年的10%以上。多核依舊是國(guó)內(nèi)外芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，國(guó)內(nèi)手機(jī)處理器市場(chǎng)正從以四核為主向八核快速演進(jìn)。

　　2015年，隨著全球主要市場(chǎng)趨于飽和，智能終端進(jìn)入增長(zhǎng)滯緩期，直接影響了包括芯片在內(nèi)的供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)的表現(xiàn)。全球智能手機(jī)基帶芯片出貨量突破14億，但增速下降至個(gè)位數(shù)（9.4%），較2014年（25.6%）、2013年（36.5%）出現(xiàn)大幅放緩。我國(guó)智能手機(jī)基帶芯片出貨量仍然保持雙位數(shù)的增速（27.7%），但較2014年（44.1%）也出現(xiàn)大幅下滑。我國(guó)智能手機(jī)基帶芯片出貨量在全球范圍內(nèi)占比進(jìn)一步提升，從2014年的不足四成增至2015年的46%，凸顯我國(guó)在全球智能手機(jī)市場(chǎng)中的重要地位。

　　隨著FDD牌照發(fā)放，我國(guó)運(yùn)營(yíng)和終端市場(chǎng)圍繞4G全面展開，4G終端進(jìn)入規(guī)模發(fā)展階段，4G芯片出貨量隨之快速增長(zhǎng)，僅2015年第四季度就接近1.3億片，同比增長(zhǎng)54%。國(guó)內(nèi)品牌4G手機(jī)芯片占比較2014年有所提升，一度達(dá)到16.6%，出貨量為也從2014年的986.2萬(wàn)片增至2015年的5358.8萬(wàn)片。

　　值得注意的是，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流處理器芯片從四核向八核轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。八核應(yīng)用處理器智能手機(jī)占比快速增長(zhǎng)，從2014年年底的7.5%躍升至2015年年底的36.8%，四核智能手機(jī)占比不斷下降，從2014年年底的67.1%下降至2015年年底的44.8%。雙核和單核智能處理器芯片比例則進(jìn)一步縮小，分別從2014年年底的22.8%和2.6%降至2015年年底的15.9%和0.1%。雖然業(yè)界關(guān)于處理器核數(shù)與效能之間關(guān)系一直存在爭(zhēng)議，但如今更多核數(shù)儼然成為高端智能手機(jī)營(yíng)銷策略，且獲得市場(chǎng)認(rèn)同，三星、華為、中興、LG等多個(gè)手機(jī)廠商2016年將發(fā)布的新款手機(jī)處理器仍以八核為主，部分款型將采用十核，因此核數(shù)競(jìng)賽趨勢(shì)仍將持續(xù)。

　　處理器核數(shù)的增長(zhǎng)勢(shì)必帶來(lái)功耗增加，如何在性能與功耗之間取得平衡是芯片廠商需要考慮的問(wèn)題。當(dāng)前廠商主要從兩方面進(jìn)行優(yōu)化提升，一是采用先進(jìn)的基礎(chǔ)架構(gòu)。例如麒麟950采用了先進(jìn)的Cortex-A72架構(gòu)，性能是麒麟920的A15架構(gòu)的3.5倍，功耗則降低了75%。二是提升工藝。工藝升級(jí)可顯著提升性能功耗比，例如臺(tái)積電16nm FFC工藝相比20nm工藝性能可提升最多40％，同頻下功耗則能最多下降15％。

來(lái)源：人民郵電報(bào)

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