工信部醞釀“招賢”計(jì)劃 破解集成電路瓶頸

　　在集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的機(jī)遇面前，創(chuàng)新能力和人才儲(chǔ)備已成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)亟待解決的問題。從緊跟世界領(lǐng)先水平，到走向自主創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)升級(jí)擴(kuò)張所需要的人才支撐、人才培養(yǎng)和人才聚集，已被龍頭企業(yè)和工信部等政府部門提上了日程。

　　據(jù)上海證券報(bào)9月22日消息，各級(jí)政府已將集成電路產(chǎn)業(yè)的人才問題提上了重要日程。在第十九屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)上，工信部電子司集成電路處處長(zhǎng)任愛光致開幕辭時(shí)透露，工信部將著力加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)，并正探討是否采取比利時(shí)的大學(xué)校際微電子研究中心IMEC模式，聚集全球半導(dǎo)體人才，打造中國(guó)的高端人才培養(yǎng)平臺(tái)。目前，IMEC作為比利時(shí)的微電子產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，匯集了全球集成電路人才和企業(yè)客戶，投入產(chǎn)出比超過1:9。任愛光表示，工信部也在聯(lián)合企業(yè)，針對(duì)高端人才引進(jìn)和基礎(chǔ)工程技術(shù)人員培訓(xùn)進(jìn)行部署。

來源：中國(guó)證券網(wǎng)

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