9月27日消息,在今天召開的中移動終端產(chǎn)業(yè)鏈大會暨渠道合作簽約儀式上,中國移動與全國性連鎖渠道迪信通、國美電器、蘇寧電器簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將通過深度合作,發(fā)揮在各自領(lǐng)域的行業(yè)優(yōu)勢,積極拓展社會渠道,全力推動TD終端的規(guī)?;N售。
渠道合作:拓展公開渠道終端銷售
據(jù)了解,本次戰(zhàn)略合作的重點是在這些連鎖渠道的門店全面鋪開TD手機和TD系列終端的銷售,同時積極推進客戶發(fā)展、新業(yè)務(wù)營銷和辦理、品牌宣傳等其他業(yè)務(wù)的合作。
根據(jù)協(xié)議,中國移動將以“合約計劃、酬金政策、銷售模式、結(jié)算流程、合作權(quán)益”等五個統(tǒng)一為基本原則開展此次合作,這是中國移動在社會渠道合作方面的一次重要突破。自2012年10月份起,全國性連鎖渠道所有門店及后期新開門店將向中國移動開放,并根據(jù)各門店的實際情況建設(shè)中國移動業(yè)務(wù)受理及終端體驗、銷售專區(qū)。
2012年以來,TD芯片技術(shù)加速成熟,產(chǎn)品款型不斷豐富,產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高,TD終端基本實現(xiàn)了與其它3G制式終端的“三同”,即同時、同質(zhì)、同價推出,且同款產(chǎn)品同設(shè)計、同配置、同型號?!敖柚舜螒?zhàn)略合作的契機,中國移動將通過加大終端補貼和渠道酬金的投入,全力推動TD終端的社會化銷售,積極推動TD終端產(chǎn)業(yè)鏈在‘三同’的基礎(chǔ)上進一步實現(xiàn)渠道同覆蓋,使更好的TD終端更快地到達用戶手中?!敝袊苿油ㄐ偶瘓F公司總裁李躍表示。
“中移動將進一步擴大與全國知名社會連鎖渠道的合作,推動TD終端在自有渠道、社會渠道開展終端合約計劃和裸機銷售,構(gòu)筑高效的終端銷售體系,努力形成整個TD產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)性競爭優(yōu)勢?!崩钴S稱。
TD終端:從產(chǎn)業(yè)瓶頸到競爭利器
在此次大會上,中國移動邀請了終端制造、芯片、方案、儀表、渠道等方面的130余家合作伙伴參會,有23家廠商現(xiàn)場展示了最新的TD終端產(chǎn)品。
今年以來,中國移動加強了與產(chǎn)業(yè)鏈的合作,提高產(chǎn)品開發(fā)管理和質(zhì)量管控,并根據(jù)市場需求和產(chǎn)品上市節(jié)奏,適時實施集中采購和產(chǎn)品代理。目前,TD終端產(chǎn)品合作伙伴、款型和數(shù)量都不斷增加,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日益完善,價格穩(wěn)步下降,質(zhì)量及競爭力不斷提升。數(shù)據(jù)顯示,截至8月,中國移動終端產(chǎn)業(yè)鏈合作廠商已近300家,累計定制終端產(chǎn)品達到900余款,TD芯片供應(yīng)商達9家,測試儀表廠商達50家,金立、OPPO、朵唯、步步高等廠商陸續(xù)加入TD產(chǎn)業(yè),百度、盛大、阿里等互聯(lián)網(wǎng)公司也相繼推出TD終端,主流手機方案設(shè)計公司均已啟動TD產(chǎn)品研發(fā)工作。
芯片方面,TD終端芯片工藝不斷提高,40nm芯片已廣泛使用在TD芯片上,集成度、功耗、價格已與其它3G制式保持同一水平,其AP與CP集成單芯片方案進一步縮小了布板面積。高通等公司將在年內(nèi)推出TD智能機芯片,2013年將有10余款TD普及智能芯片推出,TD芯片已經(jīng)進入規(guī)模化發(fā)展階段。
質(zhì)量方面,目前TD終端質(zhì)量已與其它3G制式相當(dāng),部分指標(biāo)甚至更優(yōu),TD整機投訴率、故障率已優(yōu)于競爭制式,2012年上半年平均投訴率相比2011年底下降了約35%。TD終端整機穩(wěn)定無故障運行時間已普遍提升至300小時,部分產(chǎn)品超過400小時。
TD網(wǎng)絡(luò):覆蓋水平不斷提高
與此同時,中國移動還在持續(xù)加大TD網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投入,網(wǎng)絡(luò)覆蓋水平不斷提高,TD基站已建設(shè)25萬個,預(yù)計年底可達28萬個,實現(xiàn)了對全國縣級以上城市的連續(xù)覆蓋。
終端和網(wǎng)絡(luò)的共同提升,為TD聚攏了越來越多的人氣。截至8月底,TD手機累計銷量已突破4000萬部,其中智能機銷量占比達60%,預(yù)計全年銷量會超過6000萬部。與此同時,TD用戶規(guī)模不斷擴大,總數(shù)已超過8400萬戶,基本實現(xiàn)三分天下有其一,已經(jīng)真正形成了與WCDMA、CDMA2000并駕齊驅(qū)的局面。
“近年來,中國移動始終堅持開放、互動、創(chuàng)新、包容的原則,攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴,共同推動TD產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來希望能與產(chǎn)業(yè)鏈各方一道,共同打造一流的TD終端產(chǎn)品,實現(xiàn)中國移動自有業(yè)務(wù)和優(yōu)秀互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)應(yīng)用的共贏?!崩钴S表示。
TD-LTE終端:年內(nèi)計劃采購三萬臺
除了TD終端取得了重大突破之外,中移動也在積極推進LTE數(shù)據(jù)類終端發(fā)展。據(jù)記者了解,中移動年內(nèi)計劃采購數(shù)據(jù)卡、MIFI、CPE等LTE終端約三萬臺并推向市場,隨后將在相關(guān)試點城市逐步開展友好用戶測試工作。
芯片方面,目前已有超過17家廠商投入研發(fā)TD-LTE芯片,幾乎所有芯片廠商都推出或即將推出TDD/FDDLTE共模單芯片產(chǎn)品,TDD/FDDLTE共模發(fā)展已經(jīng)主流。海思、中興、聯(lián)芯和高通已推出兼容TD-SCDMA、GSM模式的TD-LTE多模芯片。高通、海思、Marvell、STE等還將陸續(xù)推出TD-LTE/LTEFDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM五模單芯片產(chǎn)品。
與此同時,LTETDD/FDD融合數(shù)據(jù)卡、移動熱點、CPE等多形態(tài)數(shù)據(jù)類終端產(chǎn)品也在迅速增加。目前數(shù)據(jù)類產(chǎn)品已有30余款,其中MIFI在研產(chǎn)品10余款,另有部分廠商正在研發(fā)LTE平板電腦。今年6月初至7月底,中國移動針對10個主要TD-LTE終端芯片進行了測試,結(jié)果表明TD-LTE終端芯片和產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿足功能特性要求,但整體性能,包括功耗、吞吐率、穩(wěn)定性、靈敏度、互操作等,距離商用還存在一定差距。下一階段,中國移動將大力推動LTE多模多頻段終端的發(fā)展,并繼續(xù)測試、驗證數(shù)據(jù)類終端和CSFB及單卡雙待兩種語音方案。
來源:CCTIME飛象網(wǎng)
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