四核市場外熱內(nèi)冷 芯片多核化趨勢放緩


作者:李娜    時間:2013-03-06





  硬件升級戰(zhàn)讓“四核”成為智能手機的標配顯得理所當然。但現(xiàn)在看來,并不是如此。

  “四核市場現(xiàn)在處于比較冷靜的狀態(tài),遠沒有外界炒得那么熱?!敝信d通訊終端市場戰(zhàn)略主管呂錢浩昨日對《第一財經(jīng)日報》表示,目前全球有27家手機芯片廠商,推出四核的只有三分之一,從上游來看,這個市場還沒有熱起來。

  工信部電信研究院近日發(fā)布的《2013移動互聯(lián)網(wǎng)白皮書》顯示,2012年產(chǎn)業(yè)芯片多以多核芯片為賣點,但多核芯片與操作系統(tǒng)和上層應用軟件存在協(xié)同發(fā)展關系,過度追逐芯片多核化并無實效意義。報告同時指出,未來1~2年內(nèi),雙核與四核仍屬產(chǎn)品主流,與芯片主頻、系統(tǒng)軟件和應用軟件協(xié)同發(fā)展將可滿足需求,芯片多核化趨勢將逐步放緩。

  上述報告的相關數(shù)據(jù)顯示,2012年四核芯片在整體移動智能終端中的占比尚不足8%。業(yè)內(nèi)人士分析,雖然也有四核芯片剛剛上市的原因,但出貨量尚未爆發(fā)主要是和上游貨源緊缺和基于多核架構操作系統(tǒng)優(yōu)化問題以及適用于四核驅動的精品應用數(shù)量有限有關。

  從上游手機芯片廠商格局中可以看到,2012年三星、英偉達、高通、MTK等主流芯片廠商均推出了四核芯片,Intel緊跟其后推出四核平臺Bay Trail,28nm甚至22nm的更新工藝逐漸被采用,但由于功耗優(yōu)化并不成熟直接導致芯片廠商上游——半導體廠商的產(chǎn)能吃緊。

  呂錢浩指出,“現(xiàn)在四核的產(chǎn)品基本上是分給國內(nèi)的幾大品牌廠商,在產(chǎn)能緊缺的情況下,小手機廠商基本拿不到貨?!?/p>

  他指出,在目前全球四核產(chǎn)品的出貨中,大部分產(chǎn)品來自于包括三星、中興華為、HTC、LG等少數(shù)的幾家廠商。

  深圳一中小手機廠商對記者表示,不做四核產(chǎn)品的主要原因是因為相關系統(tǒng)搭建需要大量的人力物力投入,“有的人投了幾千萬進去,沒幾個月就打了水漂,所以現(xiàn)在還很少人選擇做四核,大部分還是做單雙核?!?/p>

  深圳市海通威電子一負責人則對記者表示,四核終端實際出貨不多,一方面因為上游芯片的開發(fā),測試,批量周期一般都要4個月以上,所以指望短期內(nèi)緩解不現(xiàn)實。另一方面其實除了處理器CPU以外,很重要的還有網(wǎng)絡環(huán)境的提升,“3G個人認為雙核就很匹配,四核當然更好,八核其實要4G網(wǎng)絡來運載才有意義,現(xiàn)在(4G)網(wǎng)絡都沒有?!?/p>

來源:第一財經(jīng)日報 作 者:李娜



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