我國(guó)光芯片技術(shù)升級(jí)加速 光器件占比逐年攀升

　　光芯片和光組件是制造光器件的基礎(chǔ)元件，其中芯片占據(jù)技術(shù)與價(jià)值的制高點(diǎn)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍然薄弱；光組件主要包括陶瓷套管／插芯、光收發(fā)接口組件等，中國(guó)為全球最大的生產(chǎn)產(chǎn)地，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈；光無源器件方面，連接器和分路器競(jìng)爭(zhēng)激烈，波分復(fù)用器件門檻較高；光有源器件方面，技術(shù)含量高，國(guó)內(nèi)企業(yè)在放大器和收發(fā)次模塊方面具有一定優(yōu)勢(shì)；而光模塊是由多種光器件封裝而成，如光源、檢測(cè)器等，國(guó)內(nèi)高速光模塊競(jìng)爭(zhēng)力正在提升。

　　光通信迎來大發(fā)展周期

　　由于光通信具有“通信容量大、傳輸距離遠(yuǎn)、抗電磁干擾、傳輸損耗低、信號(hào)串?dāng)_小”等優(yōu)點(diǎn)，目前已經(jīng)成為世界上最主要的信息傳輸手段。

　　電信市場(chǎng)接入網(wǎng)迎光改。光通信系統(tǒng)在近幾十年的發(fā)展過程中得到了廣泛應(yīng)用，其中傳統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)殡娦判袠I(yè)，包括骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)和接入網(wǎng)。目前，骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)光纖化，接入網(wǎng)正在進(jìn)行光纖化升級(jí)改造，移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的3G／4G及未來的5G基站都需要使用光纖網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行數(shù)據(jù)回傳。近年來，隨著視頻、直播等為核心的重度流量應(yīng)用日益普及，流量爆發(fā)對(duì)通信網(wǎng)絡(luò)升級(jí)與擴(kuò)容提出了更高要求，光通信迎來了新一輪大發(fā)展周期。

　　光通信系統(tǒng)在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用爆發(fā)，云計(jì)算如火如荼地發(fā)展，大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的日益豐富以及互聯(lián)網(wǎng)用戶不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)大型數(shù)據(jù)中心加快建設(shè)，而數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需要使用光纖光纜、光通信設(shè)備及器件，這些都給光通信行業(yè)帶來了全新的市場(chǎng)機(jī)遇。

　　光器件占比逐年攀升

　　在光通信行業(yè)的市場(chǎng)產(chǎn)值中，光器件一般占比20％，光設(shè)備占比40％，光纖光纜占比40％。我們預(yù)判光器件在光設(shè)備中的占比將提升，主要原因有兩方面：一方面，光器件的小型化、模塊化、集成化和智能化，使其正逐步取代功能單一的分立式電子元器件和光學(xué)元器件，在性能上也可替代原先需要由系統(tǒng)或者設(shè)備才能實(shí)現(xiàn)的功能；另一方面，光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)正發(fā)生改變。之前，光通信主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)，但隨著帶寬需求的增長(zhǎng)及光網(wǎng)路建設(shè)成本的下降，光傳輸網(wǎng)絡(luò)已在向接入網(wǎng)延伸。接入網(wǎng)中的節(jié)點(diǎn)和終端數(shù)量都遠(yuǎn)大于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)，而每個(gè)節(jié)點(diǎn)和終端都需要光器件，故接入網(wǎng)中光器件的用量遠(yuǎn)大于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)。

　　隨著電信號(hào)互連方式的高速傳輸接近極限，光互連作為亟需的替代技術(shù)引起關(guān)注，光通信將逐步向用戶端繼續(xù)延伸，最終實(shí)現(xiàn)光纖到桌面，光纖到服務(wù)器，直至板卡光互連、芯片光互連等。目前，一些個(gè)人電腦、高性能服務(wù)器及手機(jī)等產(chǎn)品上已開始采用光接口，這就需要用到大量的光器件。我們認(rèn)為，未來隨著光互連制造成本的不斷下降，光接口有望應(yīng)用到更多的產(chǎn)品上。另外，在單芯片上混載光路與電路的硅光子技術(shù)的進(jìn)步、微處理器芯片的全局布線等也顯示出了芯片間、芯片內(nèi)采用光互連的可能性。

　　因此，光通信節(jié)點(diǎn)間的距離越來越短，所需求的光器件數(shù)量也越來越多，應(yīng)用場(chǎng)景越來越廣泛，市場(chǎng)規(guī)模有望越來越大。

　　國(guó)產(chǎn)替代成趨勢(shì)

　　隨著美國(guó)新一屆總統(tǒng)特朗普的上臺(tái)，中美貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)上升，中興、華為、烽火等國(guó)內(nèi)光通信設(shè)備企業(yè)必然會(huì)因?yàn)?ldquo;中興事件”而心有余悸。LightCounting近期也發(fā)表評(píng)論認(rèn)為，特朗普總統(tǒng)希望與中國(guó)達(dá)成“更好的交易”和“公平交易”的愿望在競(jìng)選時(shí)被多次提及，中美之間存在貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)，這將對(duì)中美兩國(guó)的光通信產(chǎn)業(yè)造成重大影響。

　　我們認(rèn)為，凡事總有兩面性，從大國(guó)博弈的角度來看，“中興事件”無疑有助于提升我國(guó)光芯片、高端光器件的戰(zhàn)略地位，國(guó)家可能會(huì)進(jìn)一步加大扶持力度，加速進(jìn)口替代的進(jìn)程，而且國(guó)產(chǎn)替代具有兩大可行性基礎(chǔ)。一是，我國(guó)光通信設(shè)備市場(chǎng)占有率全球領(lǐng)先。IHS和OVUM數(shù)據(jù)顯示，2015年第四季度，我國(guó)華為、中興、烽火通信分別占全球光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)份額的26％、11％和6％，其中華為排名第一、中興排名第四，而且從數(shù)據(jù)跟蹤來看，華為、中興和烽火在全球的份額還在不斷提升中。

　　二是，國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，成立近1400億元的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。截至2016年10月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首期募資規(guī)模1387．2億元，已進(jìn)行40筆投資，承諾投資額也已接近700億元，其中約60％的資金投向半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。

　　我們認(rèn)為，以半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體檢測(cè)器等光有源器件為主要生產(chǎn)對(duì)象的光芯片行業(yè)，也屬于半導(dǎo)體行業(yè)，“中興事件”的發(fā)生可能加速催化政府對(duì)于我國(guó)上游高端光芯片及光模塊的扶持力度，進(jìn)而推動(dòng)我國(guó)光芯片行業(yè)的技術(shù)升級(jí)。

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