TD-LTE終端下月進行新一輪集采將再陷拼殺

　　中國移動應(yīng)該會在9月份進行新一輪的TD-LTE4G終端集采，由于已舉行的二季度終端集采引發(fā)很大反響，廠商中標面較小，因此，預(yù)計新一輪TD-LTE終端集采將會引起更大關(guān)注。

　　中國移動副總裁李正茂也證實了該消息。根據(jù)臺灣媒體報道，他日前在臺灣兩岸電信業(yè)合作會議上表示，中國移動已經(jīng)在國內(nèi)主要城市建成TD-LTE網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計到2013年底完成20萬基站建設(shè)工作，在2014年再完成20萬個基站。同時，中國移動已經(jīng)采購了20萬臺TD-LTE終端設(shè)備，在下個月，中國移動還將采購TD-LTE終端。

　　按照規(guī)劃，中國移動第二季度采購了近20萬部的TD-LTE終端后，今年還將采購80萬臺TD-LTE終端，至于是否9月一次性采購80萬臺，則還不清楚，如果是一次性集采，那將創(chuàng)全球4G終端采購第一大單。

　　據(jù)悉，截至6月月，全球TD-LTE終端銷售也不過80萬部，超過60家廠商推出了242款TD-LTE終端，智能手機達到29款。顯然，中國移動的推動直接將使全球TD-LTE的手機銷量翻番。

　　不過，之前第二季度中國移動TD-LTE終端采購引發(fā)了很大反響。當時，，集采規(guī)模為20.65萬部，共有200多款終端產(chǎn)品參加競標，其中，參加競標的MIFI與CPE款型共占據(jù)四分之三的份額，而最終中標產(chǎn)品包括8款手機、10款MiFi、4款數(shù)據(jù)卡和3款CPE。 主要問題是國產(chǎn)廠商反映門檻過高及大多數(shù)采用國外芯片等。

　　“我們將通過規(guī)模化的終端采購?fù)苿覶D-LTE終端、芯片的全面成熟預(yù)計今年下半年，中國移動TD-LTE雙待手機至少將超過10款”，中國移動相關(guān)高層在一次公開場合下如此說。

來源：新浪科技 作 者：康釗

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